第1章 跨尺度陶瓷组装：技术、挑战与机遇 1
1.1 引言 1
1.2 先进技术系统中的组装问题 1
1.2.1 微电子和纳米电子 1
1.2.2 能源 2
1.2.3 航空和地面运输 2
1.3 跨领域和跨尺度组装 3
1.3.1 宏观组装的科学与技术 3
1.3.2 发电装置和器件制造中的组装问题 4
1.3.3 纳米尺度和生物系统的组装问题 7
第2章 陶瓷组装部件的先进钎焊技术 10
2.1 简介 10
2.2 润湿性、残余应力和接头可靠性 11
2.3 接头设计 13
2.4 陶瓷基复合材料的连接 16
2.4.1 Si3N4-TiN（质量分数为30％）的连接 17
2.4.2 SiC纤维增强硅硼酸盐玻璃的连接 21
2.4.3 莫来石-莫来石陶瓷基复合材料的连接 22
2.5 总结 23
致谢 23
参考文献 24
第3章 核工业中陶瓷基复合材料的连接及组装 27
3.1 简介 27
3.2 国际热核聚变实验堆 27
3.2.1 陶瓷基复合材料的连接在ITER上的应用 28
3.2.2 为什么ITER中使用C/C复合材料 29
3.2.3 ITER中C/C复合材料连接的设计问题 30
3.2.4 ITER中C/C复合材料的连接技术 32
3.2.5 C/C-Cu接头的力学性能测试 37
3.2.6 无损检测 39
3.2.7 ITER中C/C-Cu界面热冲击和高热流测试 41
3.2.8 欧洲联合核聚变反应堆 42
3.2.9 JET中C/C复合材料的连接技术和设计问题 43
3.2.10 总结 44
3.3 ITER以外的聚变反应堆 45
3.3.1 为什么选择SiC/SiC复合材料 47
3.3.2 SiC/SiC复合材料的连接材料和连接技术 48
3.3.3 连接的SiC/SiC材料特性 52
3.4 CMCs在先进裂变反应堆中的应用 53
3.5 总结 54
致谢 54
参考文献 55
网络资源 65
第4章 大气中钎焊：陶瓷-陶瓷和陶瓷-金属连接的新方法 66
4.1 简介 66
4.2 陶瓷钎焊的方法 67
4.3 空气钎焊的概念 69
4.4 空气钎焊钎料的设计：Ag-CuO体系 71
4.4.1 相平衡 72
4.4.2 基体的润湿 73
4.4.3 接头强度 81
4.4.4 推荐的空气钎焊条件 87
4.5 Ag-CuO体系的成分改良 88
4.5.1 使用金属Pd和Al进行合金化 88
4.5.2 使用金属氧化物TiO2进行合金化 91
4.5.3 添加难熔颗粒 93
4.6 总结 95
参考文献 96
第5章 碳化硅陶瓷的扩散连接——复杂陶瓷构件的关键制造技术 103
5.1 简介 103
5.2 实验 105
5.3 结果与讨论 107
5.4 总结 115
致谢 115
参考文献 115
第6章 C/C复合材料-金属热管理系统的组装技术 118
6.1 简介 118
6.2 用于热管理的材料 119
6.3 C/C复合材料 121
6.4 碳和C/C复合材料与金属的组装 122
6.4.1 润湿性 122
6.4.2 钎焊 126
6.5 接头完整性、微观组织和组成 129
6.6 C-C复合材料／金属接头力学性能 131
6.6.1 接头强度和断口组织 131
6.6.2 显微硬度 133
6.7 热和热机械方面的讨论 134
6.7.1 热膨胀失配及残余应力 134
6.7.2 钎焊接头导热性 136
6.8 总结和未来前景 137
参考文献 137
第7章 连接和组装过程中碳-金属体系间的相互作用 141
7.1 简介 141
7.2 与碳不反应的金属在石墨和金刚石表面的润湿 141
7.3 第Ⅷ族金属在石墨上的润湿 142
7.4 与碳接触的碳化物形成金属 145
7.5 与碳不反应的熔体中添加碳化物形成金属后在石墨上的润湿 149
7.6 熔体润湿固相时热力学和界面活性的相互关系 151
7.7 含有反应和非反应金属添加剂的Ⅷ族金属熔体在石墨上的润湿性 152
7.8 相图、硬化后界面结构和润湿等温线类型的关系 159
7.9 高压环境对金属熔体在石墨和金刚石上润湿的影响 160
7.10 总结 162
参考文献 164
第8章 陶瓷电路中铁氧体及功率电感器件的组装 168
8.1 简介 168
8.2 器件物理 170
8.3 铁氧体的合成 176
8.4 电磁特性 177
8.5 嵌入式功率电感器 181
8.6 多层陶瓷变压器 184
8.7 总结 189
致谢 189
参考文献 190
第9章 氧化物热电发电装置 192
9.1 简介 192
9.2 热电发电 192
9.3 氧化物热电材料 193
9.3.1 P型氧化物 193
9.3.2 N型氧化物 196
9.4 器件工艺学 199
9.4.1 P型块体材料 199
9.4.2 N型块体材料 203
9.5 模块 208
9.5.1 实验过程 208
9.5.2 结果与讨论 209
9.6 总结 210
参考文献 211
第10章 固体氧化物燃料电池（SOFC）及其他电化学发电装置的组装技术 213
10.1 简介 213
10.2 电化学反应器的基础 214
10.2.1 电化学活性 214
10.2.2 纳米结构控制对电化学反应的影响 214
10.2.3 SOFC发展中电化学反应的控制及其应用 215
10.2.4 电极支撑的薄膜电解质的结构控制 217
10.3 SOFC及其相关研究与发展 217
10.4 微型SOFC的发展 218
10.4.1 研究背景 218
10.4.2 微管状电池的制造 219
10.4.3 小型高性能微燃料电池束的发展 220
10.4.4 低温SOFC的发展和紧凑型模块的制造 221
10.4.5 3D控制的微SOFC的发展：蜂窝状电化学反应器 222
10.5 电化学DE-NOx反应器及清洁汽车技术的其他应用 223
10.5.1 高性能电化学反应器的发展 223
10.5.2 用于NOx/PM同时净化的电化学反应器的发展 228
参考文献 229
第11章 传感器组装技术 232
11.1 简介 232
11.2 微型点胶工艺 233
11.2.1 喷墨和点胶器 233
11.2.2 3D直写技术的适用性 234
11.2.3 陶瓷浆料的流变特性 234
11.2.4 浆料的流变性能 235
11.2.5 沉积速率的监控 235
11.3 装备制造 236
11.3.1 电炉型微型装置 236
11.3.2 微型二氧化锡气敏元件 236
11.3.3 采用喷注器的TE气体传感器元件 237
11.3.4 陶瓷触媒的沉积 237
11.4 传感器性能 238
11.4.1 触媒的尺寸和厚度 238
11.4.2 陶瓷触媒的稳定长效性 239
11.4.3 热电器件触媒 239
11.5 总结 241
参考文献 241
第12章 功能复合材料和纳米光子及光电子器件的芯片集成 243
12.1 单片集成电路 243
12.1.1 对接接头生长 243
12.1.2 选区生长 244
12.1.3 偏移量子阱 244
12.1.4 量子阱混合 245
12.1.5 多步增长单片集成电路 245
12.1.6 表面钝化和整平 246
12.1.7 通孔和沟道金属互连 247
12.2 纳米加工技术 247
12.2.1 光刻 248
12.2.2 扫描电子束光刻技术 248
12.2.3 SPL 249
12.2.4 连续图形结构表面 249
12.2.5 并行表面图形化 250
12.2.6 边缘光刻 250
12.2.7 软光刻技术 253
12.3 一般的自组装技术 255
12.3.1 模板化的自组装 256
12.3.2 化学辅助的组装 258
12.3.3 干燥媒介（蒸发诱导）自组装 259
12.3.4 磁、光或电导向的自组装 259
12.3.5 分界面的自组装 260
12.3.6 择形自组装 260
12.4 SAMs 261
12.4.1 SAMs基质类型 261
12.4.2 从气体和液体装配的机制 262
12.4.3 制备SAMs 262
12.4.4 SAMs在现有纳米制造工业中的应用 263
12.5 纳米晶体的组装 264
12.5.1 外延生长自组织固态量子点 264
12.5.2 胶体量子点的自组装 264
12.5.3 聚合物控制纳米颗粒分布（根据聚合状态） 266
12.5.4 自组装形成的单分散纳米晶体的二维和三维序列 266
12.5.5 在自组装样品上吸附半导体纳米晶体的选择性 266
12.5.6 Au纳米晶体／DNA结合物 267
12.5.7 采用溶胶-凝胶包容复合疏水性二氧化硅纳米球 267
12.5.8 多尺度自组装形成的分层冷光样品 268
12.5.9 带有有机和无机组件的混合纳米复合材料的优点 268
12.6 用直流电场形成纳米棒阵列 268
12.6.1 纳米棒阵列 269
12.6.2 电场中垂直导向超晶格纳米棒组装 269
12.7 使用DEP和光电镊子（OETS）组装纳米结构 270
12.7.1 DEP 270
12.7.2 OETs 272
12.8 纳米切割：制备纳米结构阵列的新方法 272
12.8.1 纳米切割技术 272
12.8.2 使用图形化的基板制造复杂的纳米结构 273
参考文献 274
第13章 化学气相沉积多功能复合热障涂层 281
13.1 简介 281
13.2 TBC过程 282
13.3 常规CVD法高速制造涂层 283
13.4 激光CVD法高速制造涂层 287
13.5 总结 291
参考文献 291
第14章 金属互连界面的物理演变及可靠性 293
14.1 简介 293
14.2 互边失效概述 293
14.2.1 腐蚀 293
14.2.2 晶须形成 294
14.2.3 小丘形成 295
14.2.4 应力诱生空洞 296
14.2.5 电迁移 299
14.3 电迁移物理变化 300
14.3.1 尺寸效应下金属电阻率的增加 300
14.3.2 阻挡层尺寸 303
14.3.3 扩散通道扩展的影响 304
14.3.4 驱动力的演变 306
14.3.5 电迁移失效统计学 307
14.4 钎焊接头失效的物理变化 310
14.5 总结 311
参考文献 311
第15章 可调微波器件中钛酸锶钡薄膜的集成 317
15.1 简介 317
15.2 基于可调谐微波应用的BST器件制造工艺 318
15.3 BST：结构和性能 320
15.3.1 晶体结构 320
15.3.2 相变 321
15.3.3 极化 325
15.3.4 极化与频率 325
15.3.5 电场对铁电材料的影响 326
15.3.6 微观结构和点缺陷化学 327
15.4 BST二极管技术 328
15.5 BST薄膜的沉积技术 330
15.5.1 CSD 331
15.5.2 PLD 331
15.5.3 RF磁控溅射 332
15.5.4 MOCVD 333
15.6 性能对BST薄膜的影响 333
15.7 内扩散解决方法：纳米金刚石／Pt／BST结构 336
15.8 总结 338
致谢 338
参考文献 338
第16章 气溶胶沉积（AD）技术及其在微型器件组装中的应用 345
16.1 简介 345
16.2 AD法 346
16.3 室温冲击固化 348
16.3.1 室温下陶瓷颗粒的固化 348
16.3.2 AD过程中冲击颗粒速度和局部温度的升高 350
16.3.3 AD过程陶瓷膜的致密化机制 351
16.3.4 运载气体的影响 352
16.4 沉积特性和膜的图形化 352
16.4.1 沉积率和原料粉末特性的影响 352
16.4.2 陶瓷层的图形化特性 353
16.5 其他类似方法及与AD法的对比 355
16.5.1 基于固态颗粒碰撞的涂层工艺 355
16.5.2 AD法与其他方法的对比 356
16.5.3 AD膜的电性能 357
16.6 设备应用 357
16.6.1 用于抗等离子腐蚀工件的氧化钇AD膜 357
16.6.2 压电器件中的应用 359
16.6.3 高频装置中的应用 359
16.6.4 光学设备中的应用 361
16.7 总结 362
致谢 363
参考文献 363
第17章 先进纳米组装方法：图案、定位及自组装 368
17.1 简介 368
17.2 陶瓷的纳米组装（NI） 369
17.2.1 金属氧化物图案的SAM预处理 369
17.2.2 非晶TiO2薄膜的LPP 370
17.2.3 采用种晶层的锐钛矿型TiO2薄膜LPP 372
17.2.4 采用选点消除法的锐钛矿型TiO2薄膜LPP 373
17.2.5 采用钯催化剂的磁性颗粒薄膜的LPP 375
17.2.6 晶体ZnO的LPP和形态控制 376
17.2.7 氧化钇的LPP：Eu薄膜 379
17.2.8 总结 381
17.3 颗粒的纳米组装 382
17.3.1 液体中胶体晶体的图案化 382
17.3.2 胶体晶体和二维阵列的干法图案化 387
17.3.3 胶体晶体的图案化以及双溶液法球面组装 395
17.4 总结 403
参考文献 403
第18章 新型器件及电路中纳米线组装：进展与挑战 407
18.1 简介 407
18.2 一维纳米级建造模块：合成和生长机制 408
18.2.1 合成方法 408
18.2.2 生长机制 415
18.2.3 一维半导体材料 419
18.3 结构-性能表征以及二者的关系 423
18.3.1 对一维结构的研究 423
18.3.2 依赖于尺寸及形状的物理性质 428
18.4 纳米器件结构的开发 432
18.4.1 场效应晶体管器件制备 432
18.4.2 纳米线元件集成为复杂的纳米器件结构 434
18.5 总结 437
致谢 439
参考文献 439
第19章 纳米结构设计中类金刚石的组装（类金刚石薄膜的微纳制造） 459
19.1 微纳机械器件基础 459
19.2 DLC的性能和准备 461
19.2.1 DLC薄膜：制备 462
19.2.2 DLC薄膜：材料性能 463
19.3 DLC机械设备：制造和性能 468
19.3.1 图案化生长提拉制备DLC微机械设备 468
19.3.2 通过聚焦离子束刻蚀技术制备DLC微纳机械设备 471
19.3.3 FIB辅助CVD法制备DLC纳米结构 473
19.4 DLC微纳结构发展前景 474
致谢 474
参考文献 474
第20章 一维陶瓷纳米线的合成、性能、组装及应用 478
20.1 简介 478
20.2 垂直取向陶瓷纳米结构合成方法 479
20.2.1 无模板辅助合成法 479
20.2.2 模板辅助法 480
20.3 1D纳米结构的特性 483
20.3.1 NCs 483
20.3.2 纳米微粒和纳米线的维度效应 484
20.3.3 1D金属氧化物的物理性质 485
20.3.4 1D纳米结构的机械特性 488
20.4 纳米线的综合应用与设备组装 489
20.4.1 FET 489
20.4.2 光电器件 490
20.4.3 传感器 490
20.4.4 纳米发电机 491
20.4.5 太阳电池 491
20.4.6 燃料电池 492
参考文献 492
第21章 基于薄膜技术的纳米组装技术 499
21.1 简介 499
21.2 纳米结构的自发有序化 499
21.3 应用模板法与筛选法的自组织过程 505
21.3.1 VLS生长 505
21.3.2 图案化技术 505
21.3.3 光刻和电子束刻蚀 506
21.3.4 纳米光刻技术 506
21.3.5 纳米线电子学 508
21.4 总结 509
参考文献 509
第22章 纳米线规模化集成的发展及挑战 513
22.1 简介 513
22.2 纳米线制造 514
22.3 纳米线的排列和定位 516
22.3.1 微流体通道组装 516
22.3.2 电泳组装 517
22.3.3 朗缪尔-布罗杰特组装 517
22.4 纳米线的互连 518
22.4.1 纳米线连接方法 519
22.4.2 常用方法连接纳米线的性能 519
22.5 桥接纳米线 519
22.5.1 两垂直平面间的纳米桥接 520
22.5.2 两水平面间的纳米柱廊 522
22.5.3 桥接纳米线的力学性能 522
22.5.4 桥接纳米线的接触性能 525
22.6 总结 525
致谢 525
参考文献 525
第23章 微电子电气互联、电子封装、系统集成中喷墨打印技术及纳米材料的应用 529
23.1 简介 529
23.2 印刷电子与喷墨印刷技术 529
23.2.1 印刷电子 529
23.2.2 喷墨印刷技术 530
23.3 纳米颗粒及其在喷墨印刷技术中的应用 532
23.3.1 简介 532
23.3.2 纳米颗粒在喷墨打印技术中的应用 532
23.3.3 纳米颗粒油墨的喷墨印刷要求 535
23.3.4 喷墨印刷油墨的未来发展趋势 535
23.4 喷墨印刷在微电子领域的应用 537
23.4.1 电子产品的喷墨印刷技术 537
23.4.2 微电子技术的应用 537
23.4.3 喷墨印刷技术面临的挑战 540
23.4.4 电子产品生产中的激光烧结与对流炉烧结 541
23.5 可印刷电子技术的环境因素 543
23.5.1 简介 543
23.5.2 喷墨印刷面临的环境问题 543
23.5.3 喷墨印刷的环保优势 544
23.5.4 从环保的角度选择材料 545
23.5.5 喷墨打印的总体环境效率 545
23.6 总结 546
参考文献 546
第24章 人工器官的生物组装 552
24.1 简介 552
24.2 骨骼的组织 552
24.3 用于人工关节的陶瓷 553
24.4 用于骨骼替代物的陶瓷 555
24.5 生物活性陶瓷与活体骨骼的生物组装 556
24.5.1 人工材料形成磷灰石的要求 557
24.5.2 磷灰石形核的有效官能团 558
24.5.3 生物活性金属 559
24.5.4 生物活性陶瓷-聚合物复合材料 561
24.5.5 生物活性无机-有机复合装置 562
24.5.6 生物活性水泥 564
24.6 总结 565
参考文献 565