《高级电子封装 原书第2版》PDF下载

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  • 作  者:(美)查理德,(美)威廉主编
  • 出 版 社:北京:机械工业出版社
  • 出版年份:2010
  • ISBN:9787111296263
  • 页数:636 页
图书介绍:本书系统地介绍了电子封装的相关知识,涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、电气等。
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