目录 1
第一章 不工作环境与失效机理 4
1.1环境影响分析 4
1.2电子元器件不工作失效机理 11
1.3定期测试对系统可靠性的影响 21
第二章 不工作失效数据统计分析 27
2.1合格数据的条件 27
2.2数据统计分析要点 28
第三章 建立不工作失效率预计模型一般方法 46
3.1一般建模程序 46
3.2建立理论模型 48
3.3设备电源通断循环影响分析 49
3.4温度影响分析 54
3.5不工作环境系数分析 58
第四章 各类元器件建模特点 69
4.1微电子器件的建模特点 69
4.2半导体分立器件的建模特点 92
4.3电阻器的建模特点 107
4.4电容器的建模特点 117
4.5感性器件的建模特点 128
4.6激光器的建模特点 133
4.7电子管的建模特点 134
4.8机械、机电器件的建模特点 139
4.9互连器件的建模特点 147
4.10连接的建模特点 149
4.11其它元件的建模特点 150
第五章 贮存失效率比较数据 152
5.1贮存失效率预计值和现场数据比较 152
5.2贮存失效率预计值和工作失效率预计值比较 152
第六章 设备不工作可靠性与综合可靠性预计 159
6.1设备可靠性预计的意义 159
6.2设备可靠性预计的一般方法 160
6.3设备不工作可靠性预计模型 164
6.4设备综合可靠性预计概念 168
附录 14类元器件不工作失效率预计模型及详细数据（美） 173
7.1不工作失效率预计说明 173
7.2微电子器件 175
7.3半导体分立器件 185
7.4电子管 193
7.5激光器 194
7.6电阻器 196
7.7电容器 200
7.8感性器件 203
7.9转动器件 206
7.10继电器 207
7.11开关 208
7.12连接器 209
7.13含镀层穿孔的互连器件 210
7.14连接 211
7.15其它元件 212
参考文献 213