目录 1
第一章 金相试样制备的先进技术试样的切割 1
试样的夹持 3
标记 8
磨光和抛光 8
机械磨光和抛光切片机切割电介磨光及抛光：化学抛光联合抛光法自动磨光及抛光抛光方法的评述清洗 28
浸蚀 29
光学显示电化学（化学）浸蚀物理浸蚀试样贮藏 35
浸蚀的重现性 35
浸蚀命名法 37
浸蚀术语介译 38
无损金相检验 42
第二章 金属材料试片的制备Ag银 43
Al铝 45
Au金Ir铱Os锇Pd钯Pt铂Rh铑Ru钌Be铍 54
Bi铋Sb锑 63
Cd镉In铟TI铊 66
Co钴 68
Cr铬Mo钼Nb铌Re铼Ta钽V钒W钨 73
Cu铜 80
Fe铁钢铸铁 87
Ge锗Se硒Si矽Te碲△ⅢEv和AⅡBⅣ化合物 99
Hf铪Zr锆 103
Hg汞合金（汞齐） 106
Mg镁 108
Mn锰 112
Ni镍 113
Pb铅 121
Pu钚Th钍μ铀 125
RE镧和RareEarth稀土金属（镧化合物）。Ce铈Dy镝Er铒Gd钇Ho钬La镧Lu镥Nd钕Pm钜Pr镨Sm钐Tb？Yb镱Tm铥 128
Sn锡 129
Ti钛 133
Zn锌 137
第三章 特种陶瓷及金属陶瓷的制备（陶相学）特种陶瓷及金属陶瓷的制备（陶相学） 143
氧化物 145
碳化物 151
氮化物 156
硼化物 158
磷化物和硫化物 159
金属陶瓷 160
铁基上的氧化铁层 164
附录A：关于处理危险材料的提示 166
附录B：制备浸蚀剂所用的化学药品备注 169