第二分册 半导体器件 1
目录 1
Ⅰ、半导体器件 1
一、概述 1
二、二级管 7
三、隧道二级管 24
四、晶体管 27
五、四级管 64
六、开关管 65
七、光电器件 67
八、其它器件 68
Ⅱ、测量 69
Ⅲ、晶体管制造工艺 82
Ⅳ、半导体材料的化学和冶炼 85
一、杂质 85
二、化学反应 92
三、金属间化合物 93
四、晶体结构 97
五、扩散 103
六、位错 106
七、晶体生长 108
八、表面 114
九、接触 121
十、p-n结理论 123
十一、p-n结工艺 131
十二、区域提纯 133
十三、腐蚀 137
十四、清洗 138
Ⅴ、半导体材料物理学 139
一、概述 139
二、能带结构 141
三、载流子性质 142
四、电性质 149
五、磁性质 166
六、光性质 167
七、热性质 171
八、机械性质 174
九、环境效应 175
Ⅵ、半导体器件基本线路 178
一、概述 178
二、振荡器 183
三、放大器 189
四、开关 198
Ⅶ、应用 199
一、通讯 199
二、计算 202
三、电力 203
四、控制 206
五、其它 207