目 录 1
有机材料 1
电子灌注与包封材料聚氨基甲酸酯／聚硫化物的工艺及应用 1
R.E.Meyer著，杨大本译 1
高可靠混合集成电路；A.Sato,M.Ushigome,F.Matsumura著，蔡松鹤译 8
塑料封装防潮性的改进；W.R.Collins,D.B.Powell著，戴富贵译 13
半导体器件的低应力树脂包封料；K.Kuwata,K.IKo,H.Tabata著，杨大本译 17
热固性高温聚合物的形态和性能； J.K.Gillham著，杨大本译 21
用流延技术制作的高性能氮化铝基片；W.Werdecker,F.Aldinger著，南译 24
可靠性（Ⅰ） 30
氧等离子处理对电迁移的抑制效应 30
T.Wada,H.Higuchi,T.Ajiki著，陈艾译 30
塑料模压半导体器件铝金属化层的应力形变；R.E.Thomas著，陈艾译 34
热循环下维修及材料变量对焊接点疲劳特性的影响 42
D.Stone,S.-P.Hannula,C.-Y.Li著，陈艾译 42
老练——获得高可靠元件的手段；D.Pantic著，王振平译 47
工作寿命试验——监控早期寿命可靠性的工具；M.A.Menendez著，张伟祖译 53
G.V.Clatterbaugh,H.K.Charles著，山 口译 56
表面组装焊接的热机械性能：理论和实验比较 56
连接和焊接 56
外引线焊接的等温老化特性；T.F.Marinis,R.C.Reinert著，印中义译 68
无引线陶瓷片状载体焊接头疲劳寿命的分析和实验验定 74
W.M.Sherry,J.S.Erich著，贾清河译 74
银丝球焊和球 箔界面特性；A.Kamijo,H.Igarashi著，印中义译 83
热超声丝焊的焊窗研究；H.M.Berg,C.Mitchell著，张经国译 91
热超声金丝球焊可靠性改进；T.D.Hund,P.V.Plunkett著，张经国译 99
半导体模压塑封中采用铜丝焊接的研究；J.Hirota,K.Machida著，徐 晶译 108
表面焊接的无插针组件式连接器；A.D.Knight,P.E.Winkler著，王士高译 115
接点和连接点 115
可拆式连接器用的防腐蚀润滑剂 120
D.W.Rice,K.Bredfeldt,J.Kral著，范雪瑞译 120
一种用于电缆相连接器的专家系统 125
P.Hofstadler,E.Machin,B.Marder,D.Palmer著，任国泰译 125
零插入力连接器高可靠焊接 130
K.Hashimoto,E.Horikoshi,T.Sato,K.Niwa,Z.Henmi著， 130
高学民译 130
任国泰译 136
松香焊剂中的挥发性成分对特性和可靠性的影响 136
J.D.Sinclair,G.R.Crane,R.P.Frankenthal,D.J.Siconolfi著， 136
八十年代的新材料——C1 7400和C17410的性能特点 143
J.C.Harkness,W.R.Cribb,H.Koeppen著，杨秀琴译 143
连接器设计、制造和特性与接触体合金性能之间的关系 150
M.J.White著，王士高译 150
封装（Ⅰ）——一流水平的封装工艺 157
载带自动焊（TAB）与线焊法传热性能之比较 157
M.Mahalingam,J.Andrews著，崔殿享译 157
密封芯片载体 厚膜多层基板微电子组装组件；王宝善、汪福章著 163
无引线芯片载体组件设计用于军事系统的经验 165
P.Scher,H.F.Inacker著，王宝善译 165
高热导组件 170
M.Kohara,S.Nakao,K.Tsutsumi,H.Shibata,H.Nakata著， 170
汪福章译 170
大规模集成电路的电路组装 177
G.G.Werbizky,F.W.Haining著，汪福章译 177
NEC SX型超级计算机的组装技术；T.Watarl,H.Murano著，王宝善译 181
M.F.Blackshaw,F.J.Dance著，丁友石译 188
高针数树脂—纤维针阵列封装的设计、生产与装配 188
陶瓷电容器／表面装配 195
片式电容器表面装配焊接区几何图形尺寸的研究；E.A.Kress著，梁友广译 195
独石陶瓷电容器激活能与电压的关系； L.C.Burton著，傅成君译 203
钛酸钡基介质薄膜电容器； D.W.Ormond,I.B.Cadoff著，钟彩霞译 209
用于开关型电源的陶瓷电容器；J.Prymak著，钟彩霞译 216
单层陶瓷电容器在微波集成电路中的互连特性 218
L.M.Opalko,J.Tinkler,B.S.Rawal著，章锦泰译 218
分立元件的表面装配；I.Tuah-Poku著，濮实译 221
政府工业数据交换程序研究会 230
政府工业数据交换程序——提高零件／材料可靠性的工具 230
Edwin T.Richards著，王保华译 230
制造工艺（Ⅰ）——组装过程的控制和表面装配 234
声表面波器件的束带装配 234
B.M.Macdonald,P.D.Walmsley,S.P.Rogerson著，董家山译 234
非破坏性管芯附着粘接的评价 239
L.W.Kessler,J.E.Semmens,F.Agramonte著，杨泰春译 239
焊接试验的数据采集和分析系统；D.D.1ong,J.R.Harte著，张如明译 245
印刷电路板连接器已成为一种表面组装器件；W.J.Clark著，刘加忠译 254
双面表面组装的焊接设计及组装研究；E.C.Garth著，徐 晶译 257
表面组装：事态的不圆满及其对用户的影响；J.W.Orcutt著，而天译 260
电容／电阻元件 264
施主掺杂对ZnO压敏电阻电导特性的影响；胡寿祥、王士良、李兴教著 264
玻璃微波电容器；R.S.Demcko,J.K.Womack著，马允中译 269
二氧化铅掺杂改性的TLMM薄膜电容器；胡南山、姚国荣、俞志中、乔世忠著 272
D.D.Chang,A.Karp,D.H.Lorimer著，伍大志译 277
多层陶瓷电容器加速寿命试验系统 277
元件质量的国际评定体系； J.M.Kinn著，沈念岗译 281
高耐热性ZrN薄膜电阻；T.Nozawa,T.Suzuki著，夏林甫译 286
可靠性（Ⅱ） 291
实验性载带自动焊接芯片中的金属腐蚀；R.Padmanbhan著，姜节俭译 291
集成电路引线框银电镀层的焊接性能 296
T.Kawanobe,K.Miyamoto,M.Seino,S.Shoji著，姜节俭译 296
有环氧树脂涂层的镀锡Cr/Cu带之间电流漏泄动力学 300
G.Di Giacomo著，姜节俭译 300
电子粘合剂及其可靠性和性能；C.T.Mooney，著，胡忠谞译 307
PNP梁式引线晶体管的失效；A.E.Asselmeier,J.W.Mead著，胡忠谞译 311
厚膜玻璃釉电阻器的热失效；M.S.Raffety,W.D.Tuohig著，聂玉瑞译 322
封装（Ⅱ） 328
组装对大型商业用处理机CPU性能的影响 328
D.Balderes,M.L.White著，胡长瑞译 328
高速集成电路组件的电特性； 332
C.J.Stanghan,B.M.Macdonald著，胡长瑞译 332
高速组装分析和模拟；R.Sainati著，光卫译 338
为改善电气性能改进芯片载体；L.T.Olson,R.R.Sloma著，周伯行译 345
P.N.Vankatachalam著，丁友石译 353
高性能存贮器芯片组装分析：多芯片组件与单芯片组件对比 353
砷化镓互连用的高速封装；R.C.Landis著，何孝芸译 358
芯片连接前工作状态老化试验芯片载体 363
R.T.Howard,R.J.Redmond,C.Sanetra著，童勤勋译 363
半导体工艺 366
多晶硅发射极在超增益和微波功率晶体管中的应用； E.-J.Zhu著，李幼漓译 366
双层MOS电容器电介质的击穿机理研究 370
E,Domangue,T.Hickman,R.Pyle,R.Rivera著，蒋旭译 370
R.A.Rossmeisl,V.A.Wells,.J.Walko著，张庆中译 373
用LPVD钨作温差电堆的互连； 373
J.Orehotsky,G.Dolny,V.Osadchy等著，景惠琼译 376
硅二极管中的缺陷退火和金属吸除 376
激光扫描用于CMOS集成电路闭锁区的图象显示 379
M.H.Weichold,D.L.Parker著，张承志译 379
等离子工艺引起器件的退化； S.U.Kim,A.F.Puttlitz著，刘心妍译 382
电子材料 389
多层厚膜金导体的最佳附着机理；Dietrich E.Riemer著，李荣清译 389
压痕技术在测量金属化薄膜机械性能中的应用 395
S.-P.Hannula,D.Stone,C.-Y.Li著，夏林甫译 395
抗腐蚀铝合金线的研制 403
J.Onuki,M.Suwa,Y.Koubuchi,O.Asai著，李炬译 403
玻璃添加剂对厚膜ZnO压敏电阻器特性退化的影响 408
B.-S.Chiou,F.W.Jih著，周煜明译 408
低温反应射频溅射生长C轴择优取向A1N薄膜的性质 412
李兴教，徐则川，何自由，曹化喆等著 412
混合电路元件装配的柔性制造系统 419
K.V.Emmrich,J.Chapman,M.Boulos著，刘圣模译 419
制造工艺（Ⅱ）——自动化生产和检验 419
作业线上自动化处理晶片及环氧树脂涂覆的实效分析 425
S.Chitre著，盂天泗译 425
LED阵列高精度小片接合技术 429
H.Tanabe,I.Shibata,K.Nihei,K.Miyaki著，盂天泗译 429
陶瓷穿孔引脚； J.D.Larnerd,R.E.Darrow著，陈德敷译 434
热分析技术用于验证电子元件、混合电路及电路封装件的特性及性能 437
H.Boulton著，王兴华译 437
电子元件透视检验技术系统的评述；M.Negin,N.Zuech著，李荣清译 443
混合微电路用的低价格集成系统；D.F.Couch著，杨叶珍译 448
混合多层工艺 456
采用厚膜铜导带和薄膜元件的高密度多层布线基板 456
T.Matsuzaki,K.Sato,T.Suzuki,M.Terashima著，章锦泰译 456
表面组装用大型铜基片；R.M.Zilberstein,J.Queenan著，刘高生译 463
Cu和Pd/Ag厚膜交叉线可靠性的比较 468
R.R.Sutherland,I.D.E.Videlo著，王婉玉译 468
厚膜多层材料的可靠性试验； R.S.Needes,Daniel P.Button著，高卫宁译 476
厚膜混合集成电路的先进多层布线工艺 484
I.Munakata,K.Yamada,S.Yoshida,T.Shirakawa著，李代涌译 484