上册 1
1. 化学镀膜的耐磨性与耐腐蚀性 1
1.1 化学镀膜的耐磨性 1
1.2 化学镀膜的耐腐蚀性 6
2. 化学镀膜的导电性与磁性能 9
2.1 化学镀膜的导电性 9
2.1.1 化学镀Cu膜的导电性 9
2.1.2 化学镀Ni膜的导电性 15
2.2 化学镀膜的磁性能 23
2.2.1 Ni-P镀膜的磁性能 23
2.2.2 Co-P镀膜的磁性能 30
3. 特种陶瓷上的镀膜 35
3.1 陶瓷的金属化 35
3.1.1 厚膜法 35
3.1.2 高融点金属化法 35
3.1.3 同时烧成法 37
3.1.4 蒸镀法 37
3.1.5 直接附着(BOC)法 39
3.1.6 化学镀Ni法 39
3.2 由导体浆料所形成金属层上的镀膜 39
3.2.1 No,M浆料 39
3.2.2 Ag浆料 40
3.3 陶瓷的化学镀 48
3.3.1 氧化铝陶瓷 48
3.3.2 钛酸钡陶瓷化学镀 66
3.3.3 钛锆酸铅陶瓷化学镀 75
3.3.4 氮化铝陶瓷化学镀 77
4. 工程塑料化学镀 80
4.1 塑料化学镀的基本处理方法 80
4.2 镀膜附着的机理 86
4.3 工种塑料化学镀的方法 89
4.3.1 聚酰胺树脂 89
4.3.2 聚丁烯对苯乙酸树脂(PBT) 94
4.3.3 聚缩醛树脂 99
4.3.4 诺利努树脂(改性聚苯氧醚树脂) 104
4.3.5 聚合阿罗伊树脂 106
4.4 超级工程塑料的化学镀 113
4.4.1 液晶聚合物树脂 113
4.4.2 聚硫醚树脂 119
4.4.3 聚苯硫醚树脂 122
4.4.4 聚亚胺醚树脂 125
4.4.5 聚醚酮醚树脂 127
下册 136
5. 粉体化学镀 136
5.1 在粉体上形成金属核的方法 136
5.2 化学镀方法 137
5.3 镀金属膜粉体的导电性 138
5.4 应用 140
6. 在磁性膜上的应用 142
6.1 化学镀Co系合金在磁性膜上的应用 142
6.1.1 概述 142
6.1.2 用湿镀法制作磁性膜 142
6.1.3 用化学镀方法制作的垂直磁记录介质 151
6.2 玻璃基体上的化学镀Co-P磁性膜 156
6.2.1 试样的制备及测定方法 157
6.2.2 前处理条件的探讨 159
6.2.3 矫顽力与膜厚的相互关系 159
6.2.4 镀膜结构 161
6.2.5 记录特性 162
7. 在电子元器件上的应用 165
7.1 Ni系合金的化学镀及其在电阻膜上的应用 165
7.1.1 薄膜电阻的测定与评价方法 165
7.1.2 化学镀Ni-P 166
7.1.3 化学镀Ni-W-P 170
7.1.4 化学镀Ni-B 173
7.1.5 化学镀Ni-W-B 175
7.1.6 化学镀膜在电阻器上的应用 177
7.2 化学镀Ni系合金在电接点材料上的应用 178
7.2.1 试样的制备和接点特性的评价方法 178
7.2.2 实验结果的综合评价 180
8. 在印刷线路板上的应用 187
8.1 PWB的动向和对PWB的要求 187
8.2 叠加法PWB 191
8.2.1 叠加法PWB的概况和化学镀Cu的特点 191
8.2.2 叠加法PWB实例 192
8.3 谱厚化学镀Cu的技术概述 196
8.3.1 化学镀Cu反应和镀液 196
8.3.2 化学镀Cu液的运转 201
8.3.3 化学镀Cu液的再生 203
8.3.4 镀小孔要点 205
8.3.5 化学镀析出Cu的物理性能 208
9. 化学镀废液处理 213
9.1 化学镀Ni老化废液的处理 213
9.1.1 Ni离子的回收 213
9.1.2 磷化合物的去除 214
9.1.3 有机酸的回收 218
9.2 化学镀Cu老化废液的处理 220
9.2.1 Cu离子的回收 221
9.2.2 酒石酸的加收 221
9.2.3 EDTA的回收 223
9.2.4 甲酸的氧化 225