第一章 真空简介 1
一、真空 1
（一）真空的定义 1
（二）高真空低气压 1
（三）真空与太空 1
二、真空工程 2
（一）真空蒸镀工厂 3
（二）电子束工厂 3
（三）真空冶金工厂 4
（四）大型研究用装置及核子工程应用的真空设备 5
（五）真空乾燥、冷冻乾燥，与真空蒸馏设备 6
三、未来的展望 6
第二章 真空的基本理论 9
一、气体在真空中的性质 9
（一）真实气体与蒸气 9
（二）理想气体 9
（三）气体定律 10
（四）气体分子的平均自由动径 12
二、气压与气压单位 13
（一）总气压与分气压 14
（二）蒸气压与饱和蒸气压 14
（三）气压单位 14
三、气体撞击率与单层分子附著时间 17
（一）气体撞击率 17
（二）单分子层气体附著时间 18
（三）表面对体积比 19
四、真空系统中的气流形态 20
（一）黏滞范围 20
（二）过渡范围 21
（三）分子气流范围 22
（四）真空范围的区分 22
五、真空系统 24
（一）闭合系统或静态系统 24
（二）可开闭系统或动态系统 25
六、气导与抽真空时间 27
（一）真空技术有关的基本量 27
（二）管路与孔道的气导计算 30
（三）有效抽气速率及抽气损失 39
（四）计算范例 40
（五）抽真空时间 46
第三章 抽真空的方法 49
一、真空帮浦的介绍 49
（一）帮浦的定义 49
（二）帮浦的型式 49
（三）真空帮浦的一般特徵 52
二、粗略真空与中度真空范围的抽气 53
（一）水喷射帮浦及蒸气喷射帮浦 53
（二）回转帮浦 57
（三）吸附帮浦 68
三、高真空与超高真空范围的抽气 74
（一）扩散帮浦 75
（二）结拖帮浦 94
（三）离子帮浦 105
（四）冷冻帮浦 117
（五）涡轮分子帮浦 129
（六）烘烤对抽高真空的影响 143
四、应用在不同真空过程帮浦的选择 146
（一）乾燥过程 146
（二）产生气体或蒸气的过程 149
（三）清洁过程 150
（四）高温过程 151
（五）特殊过程 152
第四章 真空度量 153
一、绪言（真空度量的范围） 153
二、真空气压计 153
（一）从大气压力到中度真空范围 154
（二）高真空范围 167
（三）超高真空范围 172
三、真空计校正 193
（一）比较校正 193
（二）绝对校正 202
四、真空帮浦的抽气速率 208
（一）定压法 209
（二）定容法 214
（三）已知气导法 215
（四）其他方法 216
五、其他有关的量 217
（一）气导 218
（二）气流通量 219
（三）放气率与漏气率 219
第五章 真空系统操作技术 221
一、达到所需的最终压力及维持操作压力 221
（一）帮浦的正常操作 221
（二）判定延缓到达最终压力或不能维持操作压力的原因 221
二、漏气侦测及修理 228
（一）漏气率的测定 229
（二）测漏仪 234
（三）决定漏气的所在 241
（四）漏气的修理 243
三、消除污染及清洁 249
（一）污染的来源 249
（二）清洁真空零件 250
（三）清洁真空系统 252
（四）清洁真空帮浦及真空计 253
四、灾害防治及安全守则 256
（一）操作真空系统及辅助设备一般灾害的防治 256
（二）安全守则 272
附录 277
附录一 277
1．新旧压力单位对照表 277
2．真空图解符号 279
中英名词对照表 283
英中名词对照表 299