第三章 集成电路 1
3.1 前言 1
3.2 小型化和集成电路 2
3.2.1 小型化的规范 2
3.2.2 小型化的方法 6
3.2.3 小型元件的成品率 6
3.3 集成电路制作 8
3.3.1 隔离 8
3.3.2 布线 11
3.3.3 集成化和成品率 12
3.4 集成电路的分类 15
3.6 双极性集成电路 18
3.5.1 双极性集成电路的各种元件 18
3.5.2 关于双极性集成电路的设计问题及制造工艺 22
3.6 金属——氧化物——半导体集成电路（MOSIC） 24
3.6.1 金属——氧化物——半导体集成电路的特征 25
3.6.2 MOS晶体管的结构和工作原理 27
3.6.3 MOS电阻与MOS电容 30
3.6.4 有关MOS集成电路的数字基本电路和模型 32
3.6.5 MOS表面的稳定性 33
3.6.6 各种新的金属——氧化物——半导体（MOS） 36
3.7 大规模集成电路（LSI） 44
3.7.1 LSI的定义和特征 44
3.7.2 大规模集成电路（LSI）的设计 46
3.7.3 大规模集成电路的分类 48
3.7.4 台式电子计算机及大规模集成电路 50
第四章 台式电子计算机产品设计 50
4.1 台式电子计算机设计的程序 56
4.1.1 台式电子计算机设计的基本设想 56
4.1.2 台式电子计算机的电路设计 56
4.1.3 印刷电路极设计 57
4.1.4 确定工作方法及各种测试 58
4.1.5 设计图纸 59
4.1.6 结构设计 59
4.1.7 试制样机 60
4.1.8 样机试验 60
4.1.9 综合鉴定 60
4.2 设计上的各种问题 61
4.2.1 设计标准的必要性 61
4.2.2 具有电气特性的电路界限检验 62
4.2.3 环境影响因素检验 63
4.3 部件及台式电子计算机的研制和评价 66
4.3.1 部件的研制和评价 66
4.3.2 台式电子计算机的试制和评价 74
第五章 台式电子计算机安全操作规程 74
5.1 安全操作规程的简要 70
5.1.1 安全操作规程的目的 79
5.1.2 各国安全操作规程 79
5.1.3 特许电器安全规程和其它安全规程的关系 84
5.2 台式电子计算机的安全规程和措施 89
5.2.1 安全规程用语及其注意事项 89
5.2.2 采用安全规程的结构设计 105
第六章 台式电子计算机的可靠性 105
6.1 可靠性计划 110
6.2 可靠性试验 110
6.3 可靠性程度的估计和鉴定 112
6.3.1 产品平均故障间隔测定及计算方法 114
6.3.2 MT B？的评价 116
6.4 台式电子计算机可靠度设计 117
6.4.1 布线的可靠性 117
6.4.2 部品的可靠性 120
6.4.3 结构的可靠性 122
6.4.4 电路的可靠性 123
第七章 台式电子计算机的制造和检验工序 123
7.1 台式电子计算机的制造工序 126
7.1.1 印刷线路板上的装配 126
7.1.2 焊接 128
7.1.3 台式电子计算机的装配 131
7.1.4 最后程序 132
7.7.2 台式电子计算机检查工序 133
7.2.1 检查的目的 133
7.2.2 部件检查 134
7.2.3 工序内部检查 134
7.2.4 制成品老化检查 136
7.2.5 检测机 136
第八章 使用部门的若干问题 136
8.1.1 设计部门向业务部门的业务交接 143
8.1.2 业务资料 145
8.2 台式电子计算机故障原因 148
8.2.1 各种故障及其措施 148
8.2.2 市场销售情况及使用情况汇总 150
8.3 技术服务体制 151
8.3.1 分工负责 151
8.3.2 大规模集成电路修理更换合同 153