1．超级计算机要求组装与冷却革新 1
2． 高速超大规模集成电路对组装的挑战 10
3．高密度计算机组装 14
4． Amdahl 470V/8与IBM3033处理机设计的对比 19
5．VAX-11/750组装设计：从机柜到芯片 26
6．IBM4300计算机的组装技术 31
7． Cyber203/205计算机的组装技术 35
8．Honey well DPS88的组装技术 39
9．Cray-1 S计算机的技术 45
10．MELCOM-COSMO900Ⅱ计算机的组装技术 51
11．COSMO 800Ⅲ计算机组装技术简介 57
12．HITAC M-200H的组装设计 58
13．大型计算机ACOS1000的组装技术 64
14．FACOM M380计算机高密度三维堆装式组装技术 68
15．高性能计算机用的新型印制电路底板设计 74
16．逻辑图划分中插件上插针数与块数间的关系 83
17．芯片—组件-插件间的接口 93
18．BELLPAC积木化电子组装系统 98
19．标准电子插件系列 102
20．微处理机标准总线机械规范汇编 109
21．导热模块：一种高性能多层陶瓷组件 127
22．多层陶瓷多芯片组件 132
23．用于LSI芯片的IBM多芯片多层陶瓷组件——性能和密度设计 136
24．低功耗大规模集成电路与高效率计算机组装 140
25．高速计算机组装的电设计 147
26．超高密度VLSl模块 159
27．多层陶瓷片冲孔工艺及设备 165
28．高密度电路多层陶瓷基板工艺 174
29．IBM3081计算机导热模块的无插拔力连接器 178
30．电连接器的可靠性鉴定 186
31．高密度印制电路板制造技术 190
32．用于制造IBM3081计算机处理单元的一套新的印制电路工艺 201
33．高密度印制板的计算机控制光学测试 208
34．多层布线（Multiwire）——高密度互连新技术 216
35．漫没式波峰焊 230
36．汽相再流焊 234
37．在混合电路制造时使用汽相焊接所应考虑的问题 238
38．无引线芯片载体与印制线路板的组装 243
39．高性能大型计算机的冷却 256
40．高性能大规模集成器件的传导冷却模块——一维数学分析 262
41．高性能大规模器件的传导冷却模块 270
42．计算机的直接液冷 281
43．高密度和逻辑线路面阵式引线组件的热研究 287
44．倒焊芯片器件的高导热组装技术 297
45．LSl外壳对端子和冷却的要求 302
46．水冷试验的控制系统 307
47．在封闭环境中水平取向电子元件的热特性 312
48．自然对流冷却的插件上元件温度的估算 318
49．电子系统的自然对流冷却 321
50．以成本为主的系统中超大规模集成电路的热设计 333
51．降低接触热阻的新方法 341