情境1 光纤连接器的制造 1
任务1 光纤连接器（跳线）组装 1
1.1 任务描述 1
1.2 相关知识 2
1.2.1 认识跳线 2
1.2.2 常用的品种、型号、规格和外形尺寸 2
1.2.3 插头的连接 8
1.2.4 光纤连接器的基本结构 11
1.2.5 光纤连接器核心部件 12
1.3 光纤连接器（跳线）组装工作条件 14
1.4 光纤连接器（跳线）组装 14
1.4.1 光纤连接器生产工艺流程 14
1.4.2 下光纤（缆）和绕光纤（缆） 14
1.4.3 组装前准备 14
1.4.4 穿零件 16
1.4.5 光缆外护套处理 17
1.4.6 剥去紧套层及二次涂敷层 17
1.4.7 注胶 18
1.4.8 穿纤与固化 18
1.4.9 切纤 19
1.4.10 压接（二次卡紧） 19
1.4.11 去胶与自检 20
1.5 结果与分析 20
1.6 任务（知识）拓展 20
1.6.1 光纤快速连接器介绍 20
1.6.2 光纤快速连接器结构 20
1.6.3 铠装尾缆 21
1.6.4 生产工艺更改 21
1.6.5 生产安全 22
任务2 连接器的研磨与质量检验 23
2.1 任务描述 23
2.2 相关知识 24
2.3 端面研磨与质量检测实施 28
2.3.1 端面研磨实施条件 28
2.3.2 端面研磨操作 29
2.4 研磨结果与分析 34
2.4.1 常见的缺陷 34
2.4.2 问题分析与措施 36
2.4.3 连接器研磨效果的判定 38
2.4.4 端面质量接收标准 39
2.5 任务拓展 39
2.5.1 影响研磨质量的因素分析 39
2.5.2 插针体端面形状结构和研磨方法对性能指标的影响 42
2.5.3 注意事项 42
2.5.4 光纤的损伤类型（失效模式） 43
任务3 连接器的重要指标测试 44
3.1 任务描述 44
3.2 相关知识 44
3.2.1 插入损耗 44
3.2.2 回波损耗 48
3.2.3 测量方法 49
3.2.4 插入损耗、回波损耗的表达形式 52
3.3 损耗测试工具和仪器 53
3.3.1 使用工具 53
3.3.2 测试仪器 53
3.4 测试与分析 55
3.4.1 工作程序流程 55
3.4.2 测试仪表准备 55
3.4.3 参数测量 55
3.4.4 插入损耗测试结果与分析 56
3.5 包装入库 57
3.6 任务（知识）拓展 58
情境2 光纤耦合器制造 59
任务4 光纤耦合器的工作原理 59
4.1 任务描述 59
4.2 相关知识 59
4.3 任务实施 61
4.3.1 光纤耦合器分类及工作原理 61
4.3.2 耦合模理论 66
4.4 任务拓展 67
任务5 光纤耦合器材料的制备 68
5.1 任务描述 68
5.2 相关知识 68
5.2.1 光纤耦合器的生产工艺类型 68
5.2.2 熔锥型宽带光纤耦合器的制造设备 69
5.3 任务实施 71
5.3.1 熔融拉锥系统简介 71
5.3.2 光纤耦合器材料的制备流程 73
5.3.3 制作熔锥型宽带光纤耦合器的操作程序 75
5.4 任务完成结果与分析 79
5.5 任务拓展 80
任务6 光纤耦合器的封装 81
6.1 任务描述 81
6.2 相关知识 81
6.3 任务完成条件 82
6.4 任务实施 82
6.5 扩展知识 84
6.5.1 新型堵头灌干燥粉封装 84
6.5.2 平面光波导技术及器件 85
任务7 光纤耦合器的重要指标测试 90
7.1 任务描述 90
7.2 相关知识 91
7.3 任务完成条件 93
7.4 任务实施 94
7.5 任务完成结果与分析 99
7.6 扩展知识 99
情境3 光衰减器的制造 101
任务8 认识光衰减器 101
8.1 任务描述 101
8.2 相关知识 101
8.2.1 光衰减器的分类 101
8.2.2 光衰减器实现光信号衰减的形式 103
8.3 任务实施 104
8.3.1 认识固定光衰减器 104
8.3.2 认识可变光衰减器 106
8.3.3 几种新型光衰减器 107
8.4 任务拓展 109
8.4.1 光衰减器标识 109
8.4.2 光衰减器的应用范围 110
任务9 光衰减器的制作 110
9.1 任务描述 111
9.2 相关知识 111
9.2.1 固定光衰减器 111
9.2.2 可变光衰减器 114
9.2.3 智能型机械式光衰减器 120
9.2.4 液晶型光衰减器 120
9.3 光衰减器的制作 121
9.3.1 固定光衰减器的制作工艺流程 121
9.3.2 固定光衰减器的衰减元件制作 121
9.3.3 固定光衰减器的安装 123
9.3.4 台式可变光衰减器制作 124
9.3.5 固定光衰减器的包装和入库 125
任务10 光衰减器参数测试 126
10.1 任务描述 126
10.2 相关知识 126
10.2.1 衰减量及插入损耗的概念与测量原理 126
10.2.2 光衰减器的衰减精度 128
10.2.3 回波损耗的概念与测量原理 128
10.2.4 光衰减器的频谱特性与测量 130
10.3 任务实施条件 131
10.4 任务实施 132
10.4.1 测试前外观检查 132
10.4.2 固定光衰减器测试 132
10.4.3 台式可变光衰减器测试 133
情境4 机械式光开关的制造 135
任务11 认识光开关 135
11.1 任务描述 136
11.2 相关知识 136
11.2.1 光开关的分类 136
11.2.2 光开关的用途 140
11.3 任务实施 142
11.3.1 机械式光开关的工作原理 142
11.3.2 主要技术指标 144
11.3.3 光开关尺寸要求 145
11.4 任务拓展 145
11.4.1 机械式光开关中的继电器式光开关 145
11.4.2 非机械式光开关 145
任务12 机械式光开关的元件选择及检验 150
12.1 任务描述 150
12.2 相关知识 151
12.2.1 机械式光开关各元件的作用 151
12.2.2 检验相关术语 152
12.3 任务完成条件 152
12.4 任务实施 153
12.4.1 活动夹块的检验 153
12.4.2 小轴的检验 153
12.4.3 长轴的检验 153
12.4.4 反射片的检验 153
12.4.5 继电器的检测 154
12.4.6 卡块组件的检验 154
12.4.7 开关盒基座的检验 154
12.4.8 盒盖的检验 155
12.4.9 光开关包装的检验 155
12.5 任务完成结果与分析 155
任务13 光开关的机械装配与光路调试 156
13.1 任务描述 156
13.2 相关知识 156
13.2.1 温度循环原理 156
13.2.2 老化原理 157
13.2.3 超声波清洗原理 157
13.2.4 插入损耗测量 158
13.2.5 重复性测试 159
13.3 任务完成条件 159
13.4 任务实施 160
13.4.1 光开关的机械装配 160
13.4.2 光开关的光路调试 163
13.5 任务完成结果与分析 168
13.6 任务拓展 168
任务14 光开关的测试与封装 169
14.1 任务描述 169
14.2 相关知识 170
14.2.1 回波损耗 170
14.2.2 偏振相关损耗 170
14.2.3 串扰 170
14.3 任务完成条件 171
14.4 任务实施 171
14.4.1 光开关重复性测试及调整 171
14.4.2 光开关的封装 174
14.5 任务完成结果与分析 177
14.6 任务拓展 177
14.6.1 偏振相关损耗测量 177
14.6.2 开关时间的测量 177
14.6.3 串扰测量 178
情境5 有源光同轴器件的制造 179
任务15 认识有源光同轴器件与前处理 179
15.1 任务描述 180
15.2 相关知识 180
15.2.1 TO封装 180
15.2.2 TO封装形式 181
15.3 任务完成条件 183
15.3.1 仪器 183
15.3.2 超声清洗流程 183
15.4 任务实施 184
15.4.1 典型结构辨识 184
15.4.2 材料辨识 185
15.4.3 零件清洗 190
15.4.4 探测器TO底座帽边剪／锉 190
15.4.5 捏管脚 191
15.4.6 装配、压管体 191
15.5 任务完成结果及分析 192
15.6 任务拓展 193
任务16 同轴器件的耦合 193
16.1 任务描述 193
16.2 相关知识 193
16.2.1 对准封装技术 194
16.2.2 激光器耦合基本原理 196
16.3 任务完成条件 198
16.3.1 材料 198
16.3.2 设备和工具 198
16.4 任务实施（具体操作或实施） 199
16.4.1 耦合前准备过程 199
16.4.2 探测器耦合操作系统框图 199
16.4.3 耦合操作流程 200
16.4.4 耦合操作 200
16.4.5 注意事项 201
16.5 任务完成结果及分析 203
16.5.1 主要问题分析 203
16.5.2 耦合夹具常见问题 204
16.6 任务拓展 205
任务17 同轴器件的封焊、激光焊接、焊点检验 205
17.1 任务描述 205
17.2 相关知识（相关理论） 206
17.2.1 电阻焊 206
17.2.2 激光焊接 207
17.2.3 封焊的气密性检漏 213
17.3 任务完成条件 215
17.4 任务实施（具体操作或实施） 215
17.4.1 封焊 215
17.4.2 激光焊接 218
17.4.3 四光束尾部焊接 222
17.4.4 选配圆方管体和焊接 222
17.5 任务完成结果及分析 223
17.5.1 封焊的检验标准 223
17.5.2 封焊参数的调整方法 224
17.5.3 单光束激光焊接的检验规范 224
17.5.4 尾部焊点的检验标准 225
17.5.5 圆方管体的装配检查 226
17.5.6 圆方管体激光焊接的焊点检查 227
17.5.7 同轴发射器件（TOSA）／同轴接收器件（ROSA）常见问题 227
17.5.8 影响同轴封装的因素 227
17.6 任务拓展 228
17.6.1 标签的粘贴 228
17.6.2 技术要求与自检 228
任务18 同轴器件的高低温温度循环、测试 229
18.1 任务描述 229
18.2 相关知识（相关理论） 229
18.2.1 激光器组件 229
18.2.2 激光二极管和激光器组件的常用参数及其测试方法 230
18.2.3 探测器测试 235
18.3 温循试验 236
18.3.1 温循试验概念 236
18.3.2 温循的基本原理和目的 237
18.4 任务完成条件 237
18.5 任务实施 237
18.5.1 温循步骤 237
18.5.2 测试步骤 237
18.5.3 测试时注意的问题 238
18.6 任务完成结果及分析 238
18.7 任务拓展 240
18.7.1 LED和LED组件的筛选 241
18.7.2 LD的筛选 241
18.7.3 激光器组件模块的筛选 241
18.7.4 PD的筛选 241
18.7.5 PD组件模块的筛选 242
情境6 光模块的制造 243
任务19 认识光模块 244
19.1 任务描述 244
19.2 相关知识 244
19.2.1 光模块的分类 244
19.2.2 光收发一体模块封装的形式 246
19.2.3 光模块的优点 248
19.3 任务实施 249
19.3.1 关键技术 249
19.3.2 工艺流程 249
19.3.3 性能指标 251
19.3.4 应用 251
19.4 任务拓展 252
19.4.1 混合集成光学波分复用收发模块 252
19.4.2 单片集成的双向收发模块 253
19.4.3 光收发模块的发展 253
任务20 光模块的封装 255
20.1 任务描述 255
20.1.1 封装的主要目的 255
20.1.2 封装技术的主要要求 255
20.2 相关知识 256
20.2.1 封装形式 256
20.2.2 烙铁的使用 257
20.2.3 器件内部焊接使用焊锡 259
20.3 任务实施 260
20.3.1 双SC插拔式塑料封装 260
20.3.2 带尾纤全金属化封装 260
20.4 任务拓展 261
任务21 光模块的测试 264
21.1 任务描述 264
21.2 相关知识 265
21.3 任务实施 267
21.4 任务拓展 269
附录A 单模光纤耦合器例行实验报告 271
附录B OSW原材料检验清单 276
参考文献 278