第1章 Protel DXP设计基础 1
1.1 熟悉Protel DXP设计环境 1
1.1.1 案例介绍及知识要点 1
1.1.2 操作步骤 1
1.1.3 知识点总结——Protel DXP的设计环境 4
1.1.4 知识点总结——文件的建立 6
1.2 Protel DXP的文件管理 8
1.2.1 Protel DXP中的文件 8
1.2.2 管理文件 8
1.2.3 管理项目文件中的设计文件 9
1.3 电路板设计步骤 9
1.3.1 原理图设计 10
1.3.2 电路板图设计 10
第2章 原理图设计环境 11
2.1 原理图设计环境的设置 11
2.1.1 案例介绍及知识要点 11
2.1.2 操作步骤 11
2.1.3 知识点总结——原理图选项设置 13
2.1.4 知识点总结——原理图参数设置 17
2.2 元件库管理器 21
2.2.1 案例介绍及知识要点 22
2.2.2 操作步骤 22
2.2.3 知识点总结——元件库管理器面板 24
2.2.4 知识点总结——添加／删除元件库 27
2.2.5 知识点总结——查找元件 30
2.2.6 知识点总结——放置元件 32
2.3 原理图模板的应用与设计 32
2.3.1 案例介绍及知识要点 32
2.3.2 操作步骤 32
练习题 35
第3章 原理图的绘制 36
3.1 绘制原理图案例分析 36
3.1.1 案例介绍及知识要点 36
3.1.2 操作步骤 37
3.2 知识点总结——画图工具箱 41
3.2.1 导线 42
3.2.2 总线、总线分支和网络标号 44
3.2.3 电源、地线符号 50
3.2.4 输入／输出端口 51
3.2.5 节点 53
3.2.6 其他画图工具 54
3.3 知识点总结——设置元件属性 54
3.3.1 元件属性对话框 54
3.3.2 快捷修改元件序号及参数 58
3.4 知识点总结——原理图的编辑 59
3.4.1 选择元件 59
3.4.2 调整元件的位置 61
3.4.3 元件的复制、剪切、粘贴和删除 62
3.5 层次原理图的设计 64
3.5.1 案例介绍及知识要点 64
3.5.2 操作步骤 64
3.5.3 知识点总结——层次原理图的设计方法 68
3.5.4 由原理图文件产生方块电路符号 69
3.6 知识点总结——编译工程 70
3.6.1 设置编译工程选项 70
3.6.2 编译工程 72
3.7 知识点总结——生成网络表 73
3.8 知识点总结——有关元件的报表文件 74
3.8.1 元件报表 74
3.8.2 元器件交叉参考表 75
练习题 76
第4章 元件图的绘制 83
4.1 绘制元件图案例分析 83
4.1.1 案例介绍及知识要点 83
4.1.2 操作步骤 83
4.2 知识点总结——元件图设计环境及管理器 87
4.2.1 集成元件库概述 87
4.2.2 进入元件图设计环境 88
4.2.3 元件图设计管理器 90
4.3 知识点总结——元件图绘制工具的使用 92
4.3.1 绘图工具箱 92
4.3.2 IEEE工具箱 96
4.3.3 对齐栅格工具菜单 97
4.4 知识点总结——元件库的调用及更新 98
4.5 知识点总结——有关元件库的报表文件 98
4.5.1 元件报表 98
4.5.2 元件库报表 99
练习题 100
第5章 印刷电路板设计基础 102
5.1 印刷电路板基础知识 102
5.1.1 案例介绍及知识要点 102
5.1.2 操作步骤 102
5.1.3 知识点总结——印刷电路板结构 104
5.1.4 知识点总结——元件封装 105
5.2 电路板板层的管理 106
5.2.1 案例介绍及知识要点 106
5.2.2 操作步骤 106
5.2.3 知识点总结——电路板板层的设置 108
5.2.4 知识点总结——板层显示与颜色管理 108
5.3 电路板设计环境的设置 110
5.3.1 案例介绍及知识要点 110
5.3.2 操作步骤 110
5.3.3 知识点总结——电路板选项设置 111
5.3.4 知识点总结——电路板参数设置 112
5.4 电路板管理器 117
练习题 119
第6章 人工制作电路板 120
6.1 定义电路板 120
6.1.1 案例分析及知识点 120
6.1.2 人工定义电路板的操作步骤 120
6.1.3 利用向导新建PCB的操作步骤 122
6.1.4 知识点总结——电路板设计原则 126
6.1.5 知识点总结——PCB电路板设计环境 126
6.1.6 知识点总结——修改定义的电路板边框 127
6.2 手工设计电路板案例分析 127
6.2.1 案例介绍及知识点 127
6.2.2 操作步骤 128
6.2.3 知识点总结——放置电路板设计对象 131
6.2.4 铜膜线 132
6.2.5 焊盘 133
6.2.6 过孔 135
6.2.7 圆和圆弧 136
6.2.8 填充 137
6.2.9 覆铜 138
6.2.10 知识点总结——字符串 139
6.2.11 元件封装 140
6.2.12 直线 142
6.2.13 坐标 143
6.2.14 尺寸线 144
6.2.15 设置坐标原点 145
6.2.16 焊盘补泪滴 146
6.3 知识点总结——电路板的编辑 146
6.3.1 设计对象的调整 146
6.3.2 选取元件封装 148
6.3.3 移动设计对象 149
6.3.4 排列元件封装 150
6.3.5 剪切、复制和粘贴元件 152
6.3.6 删除元件 154
6.4 知识点总结——元件手工布局 154
6.5 知识点总结——元件手工布线 154
练习题 155
第7章 自动布线画电路板 156
7.1 自动布线设计电路板案例分析 156
7.1.1 案例介绍及知识要点 156
7.1.2 操作步骤 156
7.2 知识点总结——调入网络表 163
7.2.1 编译设计项目 163
7.2.2 装入网络与元件 163
7.3 知识点总结——元件的布局 164
7.4 知识点总结——电路板的设计规则设置 165
7.4.1 设计规则工作界面介绍 166
7.4.2 电气特性的设置 167
7.4.3 布线规则设置 169
7.4.4 表贴式元件特性设置 175
7.5 知识点总结——自动布线与清除布线 177
7.5.1 自动布线 177
7.5.2 清除布线 178
7.6 有关电路板图的报表文件 179
7.6.1 电路板图的网络表文件 179
7.6.2 元件报表 180
7.6.3 简单元件报表 180
练习题 181
第8章 元件封装图的绘制 184
8.1 绘制元件封装图案例分析 184
8.1.1 案例介绍及知识要点 184
8.1.2 操作步骤 185
8.2 知识点总结——元件封装编辑器 190
8.2.1 元件封装编辑器介绍 190
8.2.2 元件封装编辑器参数设置 190
8.3 制作元件封装图的方式 192
8.3.1 案例分析及知识点 192
8.3.2 手工创建元件封装的操作步骤 192
8.3.3 利用向导制作元件封装的操作步骤 195
8.4 知识点总结——元件封装管理 198
练习题 199
第9章 电路仿真 201
9.1 电路仿真实例 201
9.1.1 案例介绍及知识要点 201
9.1.2 操作步骤 202
9.2 知识点总结——电路仿真的基本步骤 210
9.3 常用元件参数设置 213
9.3.1 电阻器设置 213
9.3.2 电容器 215
9.3.3 电感器 216
9.3.4 石英晶体 217
9.3.5 二极管 217
9.3.6 三极管 218
9.3.7 场效应管 219
9.3.8 继电器 220
9.3.9 熔丝 220
9.3.10 变压器 221
9.3.11 集成电路 221
9.3.12 两种专用仿真元件 222
9.3.13 仿真数学函数 223
9.4 仿真激励源 224
9.4.1 直流源 224
9.4.2 正弦信号源 224
9.4.3 脉冲信号源 225
9.4.4 分段线性源 226
9.4.5 调频信号源 227
9.4.6 指数函数激励源 228
9.5 仿真分析设置 228
9.5.1 常规设置 229
9.5.2 Operating Point Analysis（工作点分析） 231
9.5.3 Transient/Fourier Analysis（瞬态特性分析和傅立叶分析） 231
9.5.4 DC Sweep Analysis（直流扫描分析） 232
9.5.5 AC Small Signal Analysis（交流小信号分析） 233
9.5.6 Noise Analysis（噪声分析） 234
9.5.7 Pole-Zero Analysis（极点-零点分析） 236
9.5.8 Transfer Function Analysis（传递函数分析） 236
9.5.9 Temperature Sweep Analysis（温度扫描分析） 237
9.5.10 Parameters Sweep Analysis（参数扫描分析） 238
9.5.11 Monte Carlo Analysis（蒙特卡洛分析） 239
9.5.12 Advanced Options（高级选项）设置 240
9.6 波形显示器的设置与操作 240
9.6.1 仿真结果显示区域 241
9.6.2 Sim Data面板 247
9.6.3 仿真结果标签页 247
9.7 仿真实例 248
9.7.1 仿真步骤及注意事项 248
9.7.2 仿真练习 248
第10章 电路板的设计原则 256
10.1 一般原则 256
10.1.1 电路板的选择 256
10.1.2 电路板尺寸 256
10.1.3 电路板布局 256
10.1.4 电路板布线 258
10.1.5 焊盘 258
10.1.6 大面积填充 259
10.1.7 跨接线 259
10.2 接地 259
10.2.1 地线的共阻抗干扰 259
10.2.2 如何连接地线 259
10.3 抗干扰设计 260
10.4 高频布线 261
10.5 电路板设计指导 262
附录A 考试指导 264