第一章 电子工艺技术简介 1
第一节 电子工艺 1
第二节 我国电子工艺发展的现状 2
第三节 电子产品制造工艺简介 3
一、电子产品制造工艺工作 3
二、电子产品的制造工艺技术 12
三、电子产品的调试与检验 13
第四节 电子工艺技术文件 16
一、工艺文件 16
二、工艺文件的编制方法 21
三、工艺文件的格式及填写方法 22
四、设计文件 24
复习思考题 25
第二章 安全用电知识 26
第一节 三相电源 26
一、三相对称电动势的产生 26
二、三相电源的星形连接 27
三、供电系统简介 28
第二节 触电对人体的危害 31
一、电伤和电击 31
二、影响触电危害程度的因素 31
第三节 触电原因 33
一、直接触电 33
二、静电引起的触电 34
三、跨步电压引起的触电 34
四、高压电击 34
第四节 用电安全技术简介 35
一、接地和接零保护 35
二、漏电保护开关 36
三、其他 37
第五节 安全知识 37
一、人身安全 37
二、设备安全 38
三、触电急救与电气消防 39
复习思考题 41
第三章 常用电子元器件 43
第一节 电阻器 43
一、电阻器及其主要参数 43
二、电阻器的型号命名及标识方法 47
三、电阻器的分类与电气特性 49
四、电阻器的检测与代换 52
五、电阻器的合理选用 54
第二节 电位器 55
一、电位器的主要参数 55
二、电位器的型号命名及标识方法 57
三、电位器的分类与电气特性 58
四、电位器的检测与代换 62
五、电位器的合理选用 63
第三节 电容器 65
一、电容器的主要参数 65
二、电容器的型号命名及标识方法 67
三、电容器的分类与电气特性 69
四、电容器的检测与代换 72
五、电容器的合理选用 74
第四节 电感器 77
一、电感器的主要参数 77
二、电感器的型号命名及标识方法 78
三、电感器的分类与电气特性 80
四、电感器的检测与代换 82
五、电感器的选用 82
第五节 变压器 82
一、变压器的结构与分类 82
二、变压器的型号命名 83
三、常见变压器及其应用 84
四、变压器的检测及合理选用 87
第六节 其他电子元件 88
一、开关与接插件 88
二、继电器 95
三、压电元件 97
四、霍耳元件 100
五、电声元件 102
第七节 半导体分立器件 104
一、半导体分立器件概述 104
二、晶体二极管 108
三、特殊二极管 111
四、晶体三极管 115
五、场效应管 120
六、晶闸管 121
第八节 集成电路 125
一、集成电路的分类 125
二、集成电路的型号命名及标识方法 126
三、集成电路的封装形式 128
四、集成电路的选择和使用注意事项 130
第九节 传感器 131
一、传感器的基本知识 132
二、常用传感器 135
三、传感器的合理选用 145
复习思考题 146
第四章 电子装配连接与焊接工艺 148
第一节 电子装配工艺概述 148
一、装配工艺的基本要求 148
二、装配的工艺流程 149
三、装配工艺中的紧固与连接 150
四、电子装配过程中需要考虑的其他因素 152
第二节 装配准备工艺 153
一、电子元器件选用、检验与筛选 153
二、印制电路板与电子元器件的预处理 154
三、导线的加工 157
四、屏蔽线的加工 158
第三节 电子元器件的安装 160
一、元器件的安装要求及方式 160
二、常用电子元器件的安装 161
三、整机总装工艺 164
第四节 磁性材料 165
一、软磁性材料 165
二、永磁性材料 166
第五节 粘接材料 166
一、胶黏剂简介 166
二、粘接工艺 168
第六节 焊接的基本知识 169
一、焊接的分类 169
二、电子焊接的基本原理 170
三、电子焊接的条件及要素 171
第七节 焊接与装配工具 173
一、电烙铁 173
二、常用装配工具 178
第八节 电子焊接的基本材料 181
一、焊料 181
二、助焊剂 185
三、阻焊剂 186
第九节 手工焊接技术 187
一、手工焊接方式 187
二、焊接操作的方法与步骤 188
三、手工焊接的基本要领 190
四、错误的焊接方法 191
五、合格焊点及质量检查 191
六、焊点的常见缺陷及原因分析 192
七、分立元器件的焊接 194
八、FET（场效应管）及集成电路的焊接 195
九、几种易损元器件的焊接 196
十、贴片元器件的焊接 197
十一、拆焊 198
十二、焊后整理 201
第十节 电子工业生产中的焊接技术简介 201
一、浸焊 201
二、波峰焊 202
三、再流焊 205
四、其他焊接技术 206
复习思考题 207
第五章 表面安装技术 208
第一节 表面安装技术概述 208
一、表面安装技术的发展过程 208
二、表面安装技术的特点 209
三、表面安装技术的基本工艺 210
第二节 表面安装元器件 214
一、表面安装元器件的特点 214
二、表面安装元器件的分类 215
三、表面安装元件 215
四、表面安装器件 219
五、表面安装元器件的发展趋势 225
第三节 表面安装材料 225
一、焊膏 225
二、贴片胶（红胶） 226
三、助焊剂 227
四、清洗剂 228
第四节 工业生产中的表面安装设备与操作 228
一、焊膏印刷机 228
二、元器件贴片机 230
三、焊接设备 232
四、检测设备 236
第五节 手工表面安装的基本操作 237
复习思考题 239
第六章 电子电路识图常识 241
第一节 识读电路图的基本知识 241
一、电路图基本符号 241
二、识读电路图的基本方法 244
三、常用电子电路图 244
第二节 常见电路图的读图方法 247
一、电路原理图 247
二、印制板电路图 253
复习思考题 254
第七章 印制电路板的设计与制作 256
第一节 印制电路板的基础知识 256
一、印制电路板的种类和特点 256
二、印制电路板的制造工艺 258
三、印制电路板的发展趋势 263
第二节 印制电路板的设计 264
一、印制电路板的设计原则 264
二、设计印制电路板前的准备 269
三、印制电路板的布局设计 269
第三节 印制电路板的手工制作 276
一、印制电路板的手工制作方法 276
二、印制电路板制造过程中的蚀刻液 278
三、印制电路板的手工制作步骤 279
复习思考题 283
第八章 Protel 99 SE电子设计辅助软件的使用 285
第一节 Protel 99 SE简介 285
一、Protel 99 SE的功能概述 285
二、Protel 99 SE的操作特点 285
三、Protel 99 SE的设计管理器 287
四、如何使用设计管理器 288
五、创建新设计项目 289
第二节 编辑原理图文件 289
一、创建新原理图文件 289
二、设置原理图文档参数 289
三、绘制原理图 290
四、电路原理图的电气规则检查 295
第三节 设计印制电路板图 296
一、创建新的PCB文件 296
二、添加PCB封装库 297
三、从原理图设计迁移到PCB设计 298
四、设置PCB工作区 298
五、定义电路板层 299
六、建立新的PCB设计规则 299
七、确定元器件在PCB中的位置 300
八、全局编辑 301
九、自动布线 301
十、手工布线 302
十一、校验印制电路板设计 303
十二、检查原理图与PCB图的一致性 305
十三、PCB图的打印输出 305
第四节 电路仿真 307
一、仿真设置 307
二、放大器电路的暂态和工作点仿真分析 308
第五节 Protel 99 SE的其他主要功能 309
一、层次原理图的设计 309
二、创建原理图元器件库以及绘制元器件符号 310
三、创建PCB元件封装库以及绘制元器件封装 312
复习思考题 314
第九章 电子工艺技术实训内容 315
第一节 亚超声遥控开关的制作 315
一、电路的工作原理 315
二、元器件选择 316
三、安装制作 316
四、调试 317
第二节 多路红外线遥控开关的设计与制作 318
一、红外线简介 318
二、音频译码器原理 318
三、采用音频译码器的红外遥控电路 320
四、元器件选取与电路调试 322
第三节 LED节能灯的设计与制作 322
一、LED照明技术的优势 322
二、LED照明电路举例 323
三、电源电路设计 323
四、元器件的选取 324
五、常见故障 324
第四节 USB供电立体声有源音箱的设计与制作 324
一、TDA2822M功放芯片简介 325
二、电路原理 325
三、注意事项 327
第五节 单端反激式开关电源的设计与制作 327
一、基本设计指标 328
二、TOPSwitch-FX芯片简介 328
三、电路原理说明 329
四、变压器设计 330
第六节 数字温度计的设计与制作 333
一、测温原理 334
二、数字电压表工作原理 334
三、整体调试 338
附录1 Protel 99 SE常用快捷键列表 339
附录2 SMT常用术语 342
附录3 电路板术语 346
附录4 部分电子测量仪器的工作原理及使用方法 356
附录4.1 MF10型万用表 356
一、万用表工作原理 356
二、MF10型万用表的主要技术指标 359
三、MF10万用表的面板介绍 359
四、MF10万用表的使用方法 360
五、MF10万用表的使用注意事项 361
附录4.2 VC8045-Ⅱ台式数字万用表 361
一、主要技术指标 361
二、面板说明 361
三、使用方法 362
四、维护与保养 364
附录4.3 TH2812C型LCR数字电桥 365
一、主要技术指标 365
二、主要功能 366
三、仪器前、后面板结构 366
四、操作说明 368
附录4.4 XJ4810半导体管特性图示仪 370
一、使用前须知 370
二、面板介绍 370
三、使用方法 375
四、使用常识及注意事项 380
附录4.5 HZ4832晶体管特性图示仪 381
一、测试前的注意事项 381
二、测试前的仪器准备 381
三、晶体管主要参数的测试方法 384
参考文献 394