项目1 识别与检测电子元器件 1
项目要求 1
相关知识 1
1.1 电阻（位）器 1
1.1.1 电阻（位）器的类型及其主要参数 1
1.1.2 电阻（位）器的检测 7
1.2 电容器 9
1.2.1 电容器的类型及其主要参数 9
1.2.2 电容器的检测 11
1.3 电感器 13
1.3.1 电感器的类型及其主要参数 13
1.3.2 变压器的类型及其主要参数 15
1.3.3 电感器和变压器的检测 16
1.4 半导体分立元器件 17
1.4.1 半导体分立元器件的型号命名 17
1.4.2 半导体二极管的类型与检测 18
1.4.3 半导体三极管的类型与检测 20
1.4.4 场效应管的类型与检测 22
1.5 半导体集成电路 24
1.5.1 集成电路的分类及命名方法 24
1.5.2 集成电路的引脚识别 25
1.5.3 模拟集成电路 26
1.5.4 数字集成电路 28
1.5.5 集成电路的检测 29
1.6 电声器件 30
1.6.1 传声器 30
1.6.2 扬声器 31
1.7 光电器件和压电器件 33
1.7.1 光电器件 33
1.7.2 压电器件 34
1.8 表面安装元器件 36
1.8.1 表面安装元器件的特点与分类 36
1.8.2 片式无源元件与有源元件 38
1.8.3 SMD/SMC的使用 39
1.8.4 表面安装元器件的使用要求 40
1.9 开关件与接插件 41
1.9.1 开关件的分类及主要参数 41
1.9.2 开关件的检测 42
1.9.3 接插件及其检测 42
任务与实施 43
作业 48
项目2 认识与使用材料、工具及设备 49
项目要求 49
相关知识 49
2.1 常用材料 49
2.1.1 绝缘材料 49
2.1.2 线料 51
2.1.3 敷铜板 53
2.1.4 焊接材料 56
2.2 常用工具 58
2.2.1 常用五金工具 58
2.2.2 电烙铁 61
2.2.3 其他辅助工具 63
2.3 电子整机装配常用设备 64
2.4 电烙铁的使用 70
任务与实施 75
作业 77
项目3 编制产品技术文件与工艺文件 78
项目要求 78
相关知识 78
3.1 电子产品技术文件的分类和作用 78
3.1.1 概述 78
3.1.2 设计文件的分类 79
3.2 设计文件内容和工程图纸 82
3.2.1 设计文件的内容 82
3.2.2 电气制图的基本知识 85
3.2.3 图形符号 88
3.2.4 系统图、框图和电路图的绘制 88
3.3 电子产品的工艺文件 89
3.3.1 工艺文件的内容 89
3.3.2 电子产品工艺文件 92
3.4 电子产品工艺文件示例 104
任务与实施 110
作业 113
项目4 电子产品的安装工艺 114
项目要求 114
相关知识 114
4.1 安装概述 114
4.1.1 安装工艺的整体要求 114
4.1.2 安装工艺中的紧固和连接 115
4.2 安装准备工艺 121
4.2.1 元器件的检验、老化和筛选 121
4.2.2 元器件的预处理 122
4.2.3 导线的加工 123
4.3 元器件的安装 124
4.3.1 典型元件器的安装 124
4.3.2 表面安装技术 129
4.3.3 表面安装工艺 131
4.4 整机总装工艺 133
4.4.1 机架的装配工艺 133
4.4.2 面板安装工艺 133
4.4.3 插件安装工艺 133
4.4.4 总装接线工艺 134
任务与实施 135
作业 140
项目5 电子产品生产组织与质量管理 141
项目要求 141
相关知识 141
5.1 电子产品生产工艺工作组织 141
5.1.1 电子产品生产工艺工作程序 142
5.1.2 电子产品生产各阶段的工艺过程 143
5.1.3 电子产品生产中的标准化 153
5.2 电子产品生产工艺的管理 154
5.3 ISO 9000质量管理和质量标准 157
5.3.1 ISO的含义及ISO的主要职责 157
5.3.2 ISO 9000质量标准的组成 157
5.3.3 建立和实施质量管理体系的目的和意义 158
5.4 ISO 14000系列环境标准 160
5.4.1 ISO 14000标准 160
5.4.2 实施ISO 14000标准的意义 160
任务与实施 161
作业 166
附录A SMT常用术语中英对照 167
参考文献 170