第1章 电子元器件在组装中的典型故障（缺陷）案例 1
No.001碳膜电阻器断路 1
No.002 4通道压敏电阻虚焊 2
No.003某型号感温热敏电阻再流焊接中的立碑现象 4
No.004瓷片电容器烧损 6
No.005钽电容器冒烟烧损 8
No.006铝电解电容器在无铅再流焊接过程中外壳鼓胀 10
No.007某型号固定电感器在组装过程中直流电阻下降 13
No.008某厚膜电路在用户应用中出现白色粉状物 15
No.009 CMD （ESD）器件引脚可焊性不良 17
No.010某射频功分器外壳腐蚀现象 19
No.011电源模块虚焊 22
No.012陶瓷片式电容器的断裂和短路 23
第2章PCB在组装中的典型故障（缺陷）案例 27
No.013在PCBA组装中PCB的断路缺陷 27
No.014 PCBA组装过程中暴露的PCB镀层缺陷 29
No.015 PCBA组装过程中暴露的HASL涂层缺陷 31
No.016 PCBA组装过程中暴露的PTH缺陷 33
No.017 PCBA组装过程中暴露的PCB机械加工缺陷（一） 35
No.018 PCBA组装过程中暴露的PCB机械加工缺陷（二） 37
No.019积层板缺陷 39
No.020常见的FPC（柔性印制电路）缺陷 41
No.021常见的阻焊膜（SR）缺陷（一） 43
No.022常见的阻焊膜（SR）缺陷（二） 45
No.023 Cu离子沿陶瓷基板内的空隙进行迁移 48
No.024单板背面局部位置出现白色斑点 50
No.025 PCB基板晕圈和晕边 51
No.026 PCB表面出现褐黄色站污物 52
第3章PCBA在组装中的典型缺陷案例 54
No.027 PCB/HASL-（Sn、 SnPb）涂层存储一年后发黄 54
No.028某通信终端产品PCB按键污染 57
No.029按键及铜箔表面出现污染性白色斑点 60
No.030金手指变色 64
No.031 CXX8按键污染缺陷 67
No.032 CXX0键盘再流焊接后变色 69
No.033 PXX2焊接中的黑盘缺陷 71
No.034 GXYC ENIG Ni/Au焊盘虚焊 74
No.035 WXYXB侧键绿油起泡 77
No.036某终端产品PCB按键再流焊接后出现变色斑块 81
No.037 NWWB跌落试验失效 84
No.038电解电容器漏液引起铜导体溶蚀 88
No.039某PCBA产品PTH孔及焊环润湿不良 90
No.040某OEM代工背板在加电试验中烧损 95
第4章THT工序中的典型缺陷案例 98
No.041某PCBA波峰焊接过程中出现吹孔、焊料不饱满及虚焊 98
No.042多芯插座波峰焊接桥连 102
No.043 P9XY-PCBA波峰焊接后焊盘发黑不润湿 105
No.044某产品PCBA PTH孔波峰焊接虚焊 109
No.045某PCBA过波峰焊接后发生严重吹孔及润湿不良 111
No.046 VEL-PCBA波峰焊接过程中焊点不良 115
No.047 XYL-PCBA波峰焊接过程中PTH孔焊点吹孔 117
No.048无铅波峰焊接过程中焊缘的起翘和开裂 119
No.049 PCBA无铅波峰焊接过程中的热裂 125
No.050波峰焊接过程中引脚端部微裂纹 127
No.051 PCBA波峰焊接后基板起白点 128
No.052波峰焊接中元器件面再流焊点二次再流焊 130
No.053波峰焊接过程中的不润湿及反润湿 132
No.054波峰焊接焊点轮廓敷形不良 133
No.055波峰焊接过程中的焊料珠及焊料球飞溅 135
No.056波峰焊接过程中的拉尖、针孔及吹孔 137
No.057 PCBA波峰焊接后板面出现白色残留物及白色腐蚀物 139
No.058波峰焊接过程中的芯吸现象、粒状物及阻焊膜上残留焊料 142
No.059波峰焊接过程中焊点呈黑褐色、绿色、灰暗及发黄 144
No.060电源PCBA电感元器件透锡不良及吹孔 145
第5章SMT工序中的典型缺陷案例 148
No.061 PCB的HASL-Sn涂层再流焊接虚焊 148
No.062 HDI多层PCB无铅再流焊接中的爆板现象 150
No.063 HDI多层PCB无铅再流焊接过程中的分层现象 154
No.064再流焊接过程中的“墓碑”缺陷 155
No.065再流焊接过程中的焊料珠与焊料尘 160
No.066无铅再流焊接过程中的缩孔和热裂 164
No.067再流焊接过程中键盘（或金手指）上出现黄点和水印 166
No.068再流焊接过程中键盘或金手指出现白点 171
No.069再流焊接过程中键盘或金手指上出现异物 174
No.070某键盘PCBA再流焊接后发生黑盘缺陷 179
No.071 USB尾插再流焊接后脱落 182
No.072镀镍-金铍青铜天线簧片焊点脆断 187
No.073某PCBA/BGA角部焊点断裂 191
No.074某芯片供方FPBA芯片焊点断裂 195
No.075某PCBA/BGA焊球焊点裂缝 199
No.076 MP3主板器件焊点脱落 203
No.077某产品PCBA/BGA焊球焊点开路 205
No.078某产品PCBA再流焊接过程中BGA的球窝缺陷 208
No.079某系统产品PCBA可焊性缺失 214
No.080某产品PCBA上FBGA焊接缺陷 217
No.081某PCBA芯片（BGA）焊点虚焊 219
No.082某PCBA/BGA焊点大面积发生铅偏析（一） 222
No.083某PCBA/BGA焊点大面积发生铅偏析（二） 226
No.084某PCBA/USB接口焊接不良 233
No.085 CXXY等PCBA/BGA芯片再流焊接不良（冷焊） 236
第6章 现代电子产品在服役期间的典型故障案例 241
No.086美国NASA发布的由Sn晶须引起的故障报告 241
No.087手机产品在用户服役期间发生的虚焊和冷焊故障 244
No.088 PCBA服役期间板面发现化学腐蚀 247
No.089某电信局背板焊点出现碳酸盐类及白色残留物 249
No.090某通信终端产品在服役期间BGA焊点断裂 254
No.091某通信主板BGA焊点开路 257
No.092某通信终端产品服役期间BGA焊点应力断裂 260
No.093 BGA-EPLD芯片高温老化焊点断裂 263
No.094某PCBA在服役期间发现BGA芯片脱落 271
No.095某网络用PCBA在服役期间出现爬行腐蚀 273
No.096某产品用PCBA在服役期间过孔口出现硫的爬行腐蚀 277
No.097某PCBA电阻排发生硫的污染腐蚀 280
No.098 BGA（MTC6134）芯片在服役期间焊点裂缝 283
No.099某芯片金属壳-散热器组合脱落 287
No.100某芯片焊点虚焊、焊球开裂 291
参考文献 297