第1章 绪论 1
1.1 DSP系统及DSP芯片的特点 1
1.1.1 DSP技术的发展 1
1.1.2 DSP系统的特点 2
1.1.3 DSP芯片的基本特点 2
1.2 DSP芯片的类别和使用选择 4
1.2.1 DSP芯片的分类 4
1.2.2 DSP芯片的选择 5
1.3 DSP芯片开发应用现状与前景 6
1.3.1 DSP芯片开发应用现状 6
1.3.2 DSP技术展望 8
1.4 TMS320F2812的主要特点 8
1.4.1 TMS320X28x系列芯片 8
1.4.2 TMS320F28lx系列芯片的主要性能 10
1.5 TMS320F2812外部引脚和信号说明 13
1.6本课程特点和学习方法 20
1.6.1本课程与其他课程的关系 20
1.6.2概念联系学习方法 21
1.6.3框架式学习方法 22
本章小结 23
习题与思考题 23
第2章CPU内部结构与时钟系统 24
2.1 CPU概述 24
2.1.1兼容性 24
2.1.2 CPU组成及特性 26
2.1.3 CPU信号 27
2.2 CPU的结构及总线 27
2.2.1 CPU结构 27
2.2.2地址和数据总线 28
2.3 CPU寄存器 29
2.3.1累加器（ACC、 AH、 AL） 30
2.3.2被乘数寄存器（XF） 31
2.3.3结果寄存器（P、 PH、 PL） 32
2.3.4数据页指针（DP） 32
2.3.5堆栈指针SP） 33
2.3.6辅助寄存器（XARO～XAR7、 ARO～AR7） 33
2.3.7程序指针（PC） 34
2.3.8返回程序寄存器（RPC） 34
2.3.9中断控制寄存器（IFR、 IER、 DBGIER） 34
2.3.10状态寄存器0（STO） 34
2.3.11状态寄存器1（STl） 36
2.4时钟及系统控制 38
2.4.1时钟寄存器组 40
2.4.2晶体振荡器及锁相环 42
2.4.3定时器及其应用 45
2.4.4看门狗定时器及其应用 51
本章小结 55
习题与思考题 55
第3章 存储器与通用I/O口 56
3.1存储器 56
3.1.1片上程序/数据存储器 56
3.1.2外设帧PF 59
3.1.3 32位数据访问的地址分配 60
3.2外部扩展接口 60
3.2.1外部接口描述 60
3.2.2外部接口的访问 61
3.2.3外部接口配置寄存器组 62
3.2.4信号说明 66
3.2.5外部接口的配置 67
3.2.6外部接口DMA访问 69
3.2.7外部接口操作时序 70
3.3通用输入/输出（GPIO）多路复用器 72
3.3.1 GPIO多路复用器概述 72
3.3.2 GPIO多路复用器的寄存器 75
3.3.3 GPIO应用举例 76
本章小结 80
习题与思考题 80
第4章 中断管理和复位 81
4.1中断向量和优先级 81
4.2可屏蔽中断 82
4.2.1中断标志寄存器（IFR） 83
4.2.2中断使能寄存器（IER）和调试中断使能寄存器（DBGIER） 84
4.2.3可屏蔽中断的标准操作 85
4.3不可屏蔽中断 88
4.3.1 TR指令 88
4.3.2 TRAP指令 89
4.3.3不可屏蔽硬件中断 91
4.4非法指令陷阱 91
4.5复位操作 91
4.6低功耗模式 92
4.7外设中断扩展模块PIE） 94
4.7.1 PIE控制器概述 94
4.7.2向量表映射 96
4.7.3中断源 98
4.7.4 PIE配置和控制寄存器组 105
4.7.5外部中断控制寄存器组 107
4.7.6中断应用 110
本章小结 120
习题与思考题 121
第5章TMS320F2812片内外设模块 122
5.1事件管理器（EV） 122
5.1.1通用定时器 122
5.1.2脉宽调制PWM）电路 130
5.1.3捕获单元与正交编码脉冲电路 133
5.1.4事件管理器模块的中断 136
5.1.5 EV应用举例 137
5.2串行通信接口（SCI） 140
5.2.1 SCI结构和特点 140
5.2.2 SCI工作方式 143
5.2.3 SCI应用举例 146
5.3串行外设接口（SPI） 152
5.3.1 SPI结构和特点 153
5.3.2 SPI工作方式 155
5.3.3 SPI应用举例 158
5.4 eCAN总线模块 161
5.4.1 eCAN结构和特点 161
5.4.2 eCAN工作方式 164
5.4.3 eCAN应用举例 168
5.5多通道缓冲串行口McBSP） 171
5.5.1 McBSP结构和特点 171
5.5.2 McBSP工作方式 174
5.5.3 McBSP应用举例 176
5.6模数转换模块（ADC） 180
5.6.1 ADC结构和特点 180
5.6.2 ADC工作方式 182
5.6.3 ADC应用举例 185
本章小结 186
习题与思考题 187
第6章 寻址方式和汇编指令 188
6.1寻址方式 188
6.1.1寻址方式选择位AMODE 189
6.1.2直接寻址方式 190
6.1.3堆栈寻址方式 191
6.1.4间接寻址方式 192
6.1.5寄存器寻址方式 194
6.1.6其他可用的几种寻址方式 195
6.1.7 32位操作的定位 196
6.2汇编语言指令集 197
6.2.1指令集概述 197
6.2.2指令句法描述 208
6.2.3指令集 208
6.3汇编源程序 248
6.3.1汇编源程序格式 248
6.3.2常量 249
6.3.3表达式与运算符 250
6.3.4源列表文件 250
本章小结 252
习题与思考题 253
第7章伪/宏指令和目标文件链接 254
7.1伪指令 254
7.1.1伪指令作用及分类 254
7.1.2伪指令汇总 255
7.2宏指令 284
7.2.1宏定义和宏调用 285
7.2.2与宏相关的伪指令 286
7.3内嵌函数 287
7.4目标文件链接 288
7.4.1段 288
7.4.2段程序计数器 289
7.4.3链接器命令文件和链接器伪指令 289
7.4.4重定位 294
本章小结 295
习题与思考题 296
第8章 软件开发环境 297
8.1软件开发工具 297
8.1.1代码生成工具 297
8.1.2代码调试工具 299
8.2软件开发平台CCS及其应用 302
8.2.1 CCS的安装与设置 302
8.2.2 CCS软件界面组成 304
8.2.3文件管理功能 304
8.2.4编辑功能 305
8.2.5视图功能 307
8.2.6工程管理 312
8.2.7调试功能 313
8.2.8代码性能评估 315
8.2.9通用扩展语言 316
8.2.10选项 317
8.2.11 工具 318
8.2.12 DSP实时操作系统 318
8.2.13窗口 318
8.2.14 CCS的应用 319
本章小结 320
习题与思考题 321
第9章DSP应用系统设计 322
9.1 DSP最小系统 322
9.1.1系统原理 322
9.1.2电源电路 322
9.1.3时钟电路 323
9.1.4复位电路 323
9.1.5调试与测试接口 324
9.1.6外部扩展存储器 324
9.2其他外围设备 325
9.2.1 GPIO扩展设备 325
9.2.2 SCI接口 330
9.2.3 ADC接口 330
9.3应用程序设计 331
9.3.1链接命令文件 331
9.3.2 F2812头文件 334
9.3.3应用程序中调用的源文件 337
9.3.4应用程序示例 339
9.4 Flash烧写方法 343
9.4.1烧写前的硬件设置 343
9.4.2 Bootloader功能 343
9.4.3插件安装 345
9.4.4编译应用程序 345
9.4.5烧写Flash 347
本章小结 348
习题与思考题 348
附录A片内外设寄存器速查参考 349
参考文献 368