第1章SMT基本工艺流程 1
1.1 SMT的定义 2
1.2 SMT的特点 2
1.3 SMT的组成 3
1.4 SMT的基本工艺流程 4
本章小结 6
思考与练习 6
第2章 表面组装元器件 7
2.1常见的贴片元器件 8
2.2贴片元器件的分类 20
2.3贴片元器件符号归类 22
2.4贴片元器件料盘的读法 22
2.5贴片芯片干燥通用工艺 23
2.6贴片芯片烘烤通用工艺 24
2.7实训所用的插装元器件简介 24
本章小结 29
思考与练习 30
第3章 焊锡膏 31
3.1焊锡膏的组成 32
3.2焊锡膏的分类 32
3.3焊锡膏应具备的条件 32
3.4焊锡膏检验项目要求 33
3.5焊锡膏的保存、使用及环境要求 33
3.6焊锡膏的选择方法 34
3.7影响焊锡膏印刷性能的各种因素 35
3.8表面贴装对焊锡膏的特性要求 36
本章小结 36
思考与练习 36
第4章 模板 37
4.1初识SMT模板 38
4.2模板的演变 38
4.3模板的制作工艺 38
4.4各类模板的比较 40
4.5模板的后处理 41
4.6模板的开口设计 41
4.7模板的使用 43
4.8模板的清洗 43
4.9影响模板品质的因素 44
本章小结 44
思考与练习 44
第5章 表面组装工艺文件 47
5.1工艺文件的定义 48
5.2工艺文件的作用 48
5.3工艺文件的分类 48
5.4 SMT电调谐调频收音机组装的工艺文件 49
本章小结 55
思考与练习 55
第6章 静电防护 57
6.1静电的概念 58
6.2静电的产生 58
6.3人体静电的产生 59
6.4静电的危害 60
6.5静电的防护原理 60
6.6静电的各项防护措施 61
6.7 ESD的防护物品 63
6.8静电测试工具的使用 64
6.9防静电符号 65
6.10 ESD每日10项自检的步骤 66
本章小结 67
思考与练习 67
第7章5S管理 69
7.1 5S的概念 70
7.2 5S之间的关系 71
7.3 5 S的作用 71
7.4如何实施5S 72
7.5实施5S的主要手段 73
7.6 5 S规范表 73
本章小结 75
思考与练习 75
第8章 表面组装印刷工艺 77
8.1表面组装印刷工艺的目的 78
8.2表面组装印刷工艺的基本过程 78
8.3表面组装印刷工艺使用的设备 80
8.4日立NP-04LP印刷机的技术参数 80
8.5日立NP-04LP印刷机的结构 81
8.6日立NP-04LP印刷机的操作方法 84
8.7日立NP-04LP印刷机参数设定指南 96
8.8日立NP-04LP印刷机的应用实例 98
8.9表面组装印刷工艺的常见问题及解决措施 101
本章小结 103
思考与练习 103
第9章 表面贴装工艺 105
9.1表面贴装工艺的目的 106
9.2表面贴装工艺的基本过程 106
9.3表面贴装工艺使用的设备 107
9.4 JUKI KE-2060贴片机的技术参数 107
9.5 JUKI KE-2060贴片机的结构 108
9.6 JUKI KE-2060贴片机的操作方法 115
9.7 JUKE-2060贴片机的编程 129
9.8 JUKI KE-2060贴片机的应用实例 147
9.9表面贴装工艺的常见问题及解决措施 149
本章小结 154
思考与练习 154
第10章 回流焊接工艺 155
10.1回流焊接工艺的目的 156
10.2回流焊接工艺的基本过程 156
10.3回流焊接工艺使用的设备 157
10.4回流焊炉的技术参数 157
10.5回流焊炉的结构 158
10.6劲拓NS-800回流焊炉的操作方法 161
10.7回流焊炉参数设定指南 171
10.8回流焊炉的应用实例 172
10.9回流焊接工艺的常见问题及解决措施 173
本章小结 178
思考与练习 179
第11章 表面组装检测工艺 181
11.1表面组装检测工艺的目的 182
11.2表面组装检测工艺使用的设备 182
11.3表面组装检测标准 184
本章小结 193
思考与练习 193
第12章 表面组装返修工艺 195
12.1表面组装返修工艺的目的 196
12.2表面组装返修工艺使用的设备 196
12.3各类元器件的返修方法 206
本章小结 208
思考与练习 208
第13章SMT设备的维护与保养 209
13.1 SMT设备维护与保养的目的 210
13.2 SMT设备维护与保养计划 210
13.3印刷机的维护与保养 210
13.4贴片机的维护与保养 211
13.5回流焊炉的维护与保养 212
本章小结 213
思考与练习 213
附录A实训项目简介 215
附录B SMT中英文专业术语 229
附录C IPC标准简介 249
参考文献 255