第一章 印制电路制造工艺发展概况 1
目录 1
第二章 印制电路板的原材料 9
第一节 复铜箔层压板的结构及其制造方法 9
一、铜箔 9
二、粘合剂 12
三、绝缘层压板 14
四、复铜箔层压板的制造 19
第二节 复铜箔层压材料性能指标 21
一、抗弯强度 21
二、抗剥强度 22
三、耐热性能 22
五、翘曲度 23
四、吸水性 23
六、介电常数 24
七、介质损耗因素 24
八、表面电阻和体积电阻 25
九、抗弧性 26
十、工艺性能 26
第三节 常用复铜箔层压板的规范 27
第三章 照相原稿的绘制 33
第一节 原稿的绘制过程 33
一、初稿的绘制 34
二、正稿的绘制 35
三、元件排列稿（供丝印用） 39
四、双面和多层印制电路板原稿的绘制 39
一、手工绘图法 41
第二节 原稿的绘制方法 41
二、贴带法 43
第三节 自动绘稿——数控绘图机 45
一、数控绘图机 46
二、专用绘图机（自动布线机） 47
第四章 照相底片的拍摄 50
第一节 照相室的设计要求 51
一、照相室的平面布置 51
二、照相室的土建要求 53
三、暗室的设计 54
第二节 制版照相机和制版镜头 58
一、制版照相机的分类 59
二、制版照相机的结构 60
三、几种制版照相机简介 63
四、照明设备 66
五、制版照相机的要求和保养 69
六、制版镜头 70
第三节 照相工艺 75
一、制版照相机的操作 76
二、感光片基的分类 81
三、罗甸湿版拍摄工艺 83
四、接触复印法复制底片 95
第五章 线路图形的印制——照相感光法 102
第一节 照相感光法的原理 103
一、感光胶的组成 103
二、感光过程的化学变化 105
三、光线波长与感光的关系 109
四、凹凸现象 112
一、照相感光法所用感光胶的要求 114
第二节 各种感光胶简介 114
二、感光胶的分类 115
第三节 照相感光法操作过程 124
一、基板铜箔的清洗 124
二、感光胶的涂布 128
三、预烘 135
四、曝光 136
五、显影、固膜 146
六、烘固（物理固膜） 151
七、修版 151
第四节 常用照相感光法 153
一、蛋白感光法 154
二、虫胶感光法 158
三、骨胶感光法 159
四、聚乙烯醇（P．V．A）感光法 160
第五节 照相感光车间的设计和设备 165
一、照相感光车间的平面布置 165
二、感光胶涂布设备 167
三、曝光设备 170
四、辅助设备 174
第六节 干膜感光胶 175
一、基本原理及特点 175
二、分类和基本成分 177
三、操作过程 180
四、操作工序介绍 186
第六章 线路图形的印制——丝网漏印法 188
第一节 丝网模版的制造 189
一、锌版翻制法 189
二、漆膜雕刻法 192
三、直接曝光法 194
四、专用材料翻制法（碳素纸法） 195
第二节 丝网漏印过程及质量问题 197
一、手工操作 197
二、自动丝网漏印 200
三、半自动丝网漏印 201
四、质量问题和改进方法 202
五、丝网漏印在反镀法上的运用 203
六、修版 204
第三节 丝网漏印的设备和材料 204
一、油墨（抗腐蚀涂料） 204
二、丝网材料 209
三、框架及材料 211
四、刮刀（刮墨板） 212
五、各种丝网漏印设备 213
六、辅助设备 218
七、车间的平面布置 218
第七章 铜箔的腐蚀 221
第一节 腐蚀的操作过程 222
一、丝网漏印法的腐蚀工艺 222
二、照相感光法的腐蚀工艺 223
三、反镀法的腐蚀工艺 225
第二节 常用腐蚀溶液——三氯化铁 230
一、三氯化铁的浓度 231
二、腐蚀溶液的配制 232
三、腐蚀过程的化学反应 234
四、腐蚀溶液的分析和控制 239
五、影响腐蚀时间的因素 241
六、三氯化铁腐蚀溶液容易产生的问题 244
第三节 废旧三氯化铁的处理和再生 246
一、三氯化铁的回收与再生 247
二、电解设各和工作条件 248
三、移动式阴极电解设备 249
第四节 其他腐蚀溶液 255
一、过硫酸铵腐蚀液 256
二、氯化铜腐蚀液 261
三、铬酸——硫酸腐蚀液 266
四、硫酸——过氧化氢腐蚀液 268
第五节 腐蚀的一般原理 272
一、倒切口现象 273
二、外伸现象 277
四、腐蚀过程对材料的影响 280
三、其他因素 280
第六节 腐蚀方法和设备 288
一、浸入法 288
二、压缩空气法 289
三、泼溅法 290
四、喷射法 293
五、电解腐蚀法 298
第七节 腐蚀后的中和清洗和抗蚀保护膜的去除 299
一、腐蚀后的中和清洗 299
二、抗蚀保护膜的去除 301
第八节 腐蚀车间的设计和劳动保护 303
一、腐蚀车间的设计 303
二、安全生产和劳动保护 305
第八章 电镀、浸镀 308
第一节 镀金 311
一、酸性电镀硬金 313
二、氰化镀金 316
三、无氰镀金（亚硫酸盐镀金） 317
四、镀金层的去除和镀金的质量检查 318
第二节 镀银 319
一、银的迁移现象 320
二、镀银保护层的作用 322
三、镀银的浸汞处理 323
四、氰化镀银 325
五、氰化镀硬银 326
六、无氰镀银 328
第三节 镀铅锡合金（焊锡） 329
一、镀铅锡合金的特点 331
二、常用的镀铅锡合金方法 333
三、高分散能力铅锡合金的电镀溶液 337
四、光亮铅锡合金电镀 340
五、铅锡合金镀层厚度的测定 341
第四节 镀锡镍合金 342
一、电镀液的组成和工作规范 343
二、电镀液的配制和维护 343
第五节 化学浸镀 344
一、化学浸镀的特点 345
二、印制板板面的预处理 345
三、化学浸银 346
四、化学浸金 346
五、化学浸锡 347
第九章 孔金属化 348
一、孔金属化过程简介 349
第一节 孔金属化的一般概念 349
二、漆膜法 350
三、堵孔法 353
四、板面电镀法 355
五、图形电镀法 357
六、反镀漆膜法 359
第二节 钻孔和孔壁预处理 360
一、钻孔 360
二、孔壁预处理 365
第三节 敏化、活化、化学沉铜 369
一、敏化 369
二、活化 371
三、化学沉铜（化学镀铜） 377
四、化学沉铜过程的探讨 379
第四节 电镀铜 383
一、孔金属化电镀铜的特点 384
二、硫酸铜镀铜 387
三、氟硼酸铜镀铜 388
四、焦磷酸铜镀铜 389
五、孔金属化镀铜的发展 395
第五节 孔金属化的质量检查 396
一、外观检查 398
二、通孔电阻检查 398
三、气候条件试验 398
四、耐焊性试验 399
五、耐冲击震动试验 399
六、金相检查 400
七、非破坏性测量检查 401
一、机械加工的特点 404
第十章 机械加工 404
第一节 机械加工的分类和特点 404
二、常用的机械加工方法 405
三、毛坯机械加工 406
四、各种机械加工的工艺流程 408
五、定位孔 409
六、工厂常用的生产方法 412
第二节 冲孔 412
一、冲孔公差尺寸 413
二、冲模的设计和制造 416
三、冲孔工艺 419
第三节 钻孔 421
一、几种钻孔方法 421
二、钻头 423
三、钻床 424
第四节 外形加工 430
一、用模具进行冲裁 431
二、平面刻模铣床加工外形 435
三、剪切 436
四、砂轮（或锯片）切割 436
附录一、照相制版化学药品性能介绍 438
附录二、照相罗甸的配制 446
附录三、印制电路板腐蚀液主要配方 450
附录四、波美度和比重的关系 462
附录五、三氯化铁水溶液的比重 463
附录六、各种金属的腐蚀方法 464
附录七、印制电路制造的工艺流程 466
附录八、三氯化铁溶液的化学分析 469