目录 1
第一章 化学清洗 1
§1-1硅片表面沾污的杂质类型和清洗步骤 1
§1-2有机杂质的清洗 3
§1-3无机杂质的清洗 7
§1-4清洗工艺的安全操作 15
第二章 半导体材料 17
§2-1半导体材料的概述 17
§2-2硅及其重要的化合物 17
§2-3多晶硅的制备 24
§2-4半导体材料锗 27
§2-5半导体材料砷化镓 29
§2-6硅片抛光的化学原理 30
第三章 外延工艺的化学原理 32
§3-1外延工艺中气相抛光原理 32
§3-2外延生长的化学原理 33
§3-3氢气的纯化 34
§3-4氢和氧的安全使用 39
第四章 表面钝化的化学原理 40
§4-1二氧化硅钝化膜 40
§4-2磷硅玻璃钝化膜 44
§4-3氮化硅钝化膜 45
§4-4三氧化二铝钝化膜 47
第五章 扩散工艺的化学原理 51
§5-1半导体的杂质类型 51
§5-2硼扩散的化学原理 53
§5-3磷扩散的化学原理 55
§5-5染色法显示P-N结 58
§5-6砷扩散的化学原理 58
§5-4锑扩散的化学原理 58
第六章 光刻工艺的化学原理 62
§6-1概述 62
§6-2聚乙烯醇肉桂酸酯光刻胶 64
§6-3光刻工艺的化学原理 66
§6-4其它光致抗蚀剂的介绍 71
第七章 化学腐蚀的原理 76
§7-1化学腐蚀的原理 76
§7-2影响化学腐蚀的因索 83
§8-1制版工艺简介 85
§8-2超微粒干版制备的化学原理 85
第八章 制版工艺的化学原理 85
§8-3超微粒干版照相冲洗的化学原理 90
§8-4金属版 97
第九章 纯水的制备 103
§9-1纯水在半导体生产中的应用 103
§9-2离子交换法制备纯水的原理 103
§9-3离子交换法制备纯水 107
第十章 电镀与化学镀 112
§10-1电镀 112
§10-2化学镀镍 117
第十一章 装架封装工艺的化学原理 121
§11-1银浆低温烧结 121
§11-2塑料封装的化学原理 122
附录 129