目录 1
第1章 半导体器件的性质与质量保证 1
1.1 半导体器件的性质 1
1.2 质量保证 7
第2章 可靠性评价 20
2.1 可靠性试验 20
2.2 加速试验 30
2.3 可靠性和失效分布 40
2.4 威布尔概率纸的用法 59
2.5 可靠度预测……………………………………………（72 ）2.6 可靠性评价的新课题…………………………………（75 ）第3章 可靠性因素及失效分析 84
3.1 可靠性因素及失效机理、失效模型 84
3.2 筛选 96
3.3 失效分析程序与装置 105
第4章 半导体分立器件的可靠性 134
4.1 短路失效 134
4.2 开路失效 143
4.3 热阻 150
4.4 二次击穿（SB）和安全工作区（ASO） 156
4.5 热疲劳 164
4.6 银的迁移 171
4.7 外引线断裂 178
4.8 DLD（暗线缺陷） 179
第5章 集成电路器件的可靠性 185
5.1 热载流子 186
5.2 氧化膜的时效击穿 196
5.3 慢浮获 202
5.4 电迁移 209
5.5 应力迁移 227
5.6 树脂密封封装的耐潮性 234
5.7 由热应力决定的可靠性 267
5.8 静电击穿 294
5.9 闩锁现象 306
5.10 软错误 317
第6章 半导体器件的抗辐射加固 323
6.1 辐射引起的器件损伤的种类 323
6.2 稳定的电离辐射引起的损伤及加固方法 324
6.3 单个高能粒子引起的损伤及加固方法 331
附录 质量保证标准和质量认证 334