目录 1
第一章 绪论 1
第一节 金属的腐蚀和防护 1
一、手表零件的腐蚀原理 2
二、防止手表零件腐蚀的方法 5
第二节 电镀的目的和基本工艺过程 10
一、电镀的目的和电镀层的分类 10
二、电镀层的基本要求 13
三、电镀的基本工艺过程 13
二、电迁移和电极反应 17
一、电子导体和离子导体 17
第一节电流通过电镀槽所引起的变化 17
第二章 电镀基础 17
三、电镀液的导电性 19
第二节 法拉第定律 23
一、法拉第定律 23
二、电流效率 26
三、法拉第定律的应用 27
第三节 电极电位和电极的极化 29
一、电极电位 29
二、电极的极化 34
第四节 影响镀层组织结构的因素 41
一、电镀液对镀层的影响 41
二、电镀规范对镀层的影响 46
三、析氢对镀层的影响 49
四、基体金属对镀层的影响 51
一、分散能力和覆盖能力 51
第五节 电流和金属在阴极上的分布 52
二、影响电流在阴极表面上分布的因素 54
三、影响金属在阴极表面上分布的因素 56
第六节 金属的阳极溶解 58
一、阳极溶解过程的特点 59
二、影响阳极正常溶解的因素 60
第三章 手表零件镀前预处理 62
一、磨光和抛光 63
第一节 粗糙表面的整平加工 63
二、滚光和振动光饰 65
三、刷光和喷砂处理 69
第二节 除油 70
一、有机溶剂除油 71
二、化学除油 71
三、电化学除油 72
第三节 浸蚀 75
一、化学强浸蚀 75
二、电化学强浸蚀 77
三、弱浸蚀 77
第四节 镀前零件表面预处理工艺流程的编排原则 79
第一节 概述 81
一、镀镍层的性质 81
第四章 镀镍 81
二、镀镍的种类和用途 82
第二节 普通镀镍 83
一、普通镀镍的工艺规范 83
二、镀镍的电极反应 83
三、镀液中各成分的作用及其影响 88
四、操作规范的影响 91
五、镀层内应力及其影响 93
六、镀镍层的常见故障及其排除方法 96
第三节 光亮镀镍 97
一、光亮剂 98
三、光亮镀镍溶液的配制方法 99
二、光亮镀镍溶液的成分和操作规范 99
四、光亮镀镍溶液成分的选择 101
五、常见故障及其排除方法 103
六、镍镀层上再镀镍的方法 104
七、镍镀层的退除方法 105
第四节 硫酸盐镀镍溶液的净化处理 107
一、镀镍溶液杂质的来源及其影响 107
二、镀镍溶液的净化方法 110
三、镀镍溶液的净化处理工艺 111
四、镀镍溶液的维护 112
第五节 镀黑镍 114
一、黑镍镀液的成分和操作规范 115
三、常见故障及其排除方法 116
二、镀黑镍操作注意事项 116
第六节 复合电镀 117
一、复合镀层的特性和用途 118
二、镀镍钴－金刚石工艺 119
第五章 镀铜 122
第一节 概述 122
一、铜镀层的性质和用途 122
二、镀铜溶液的类型和特性 122
第二节 氰化物镀铜 124
一、镀液的成分和操作规范 124
二、电镀液的配制方法 127
三、电镀液中重金属杂质的影响 127
四、常见故障及其排除方法 128
第三节 硫酸盐镀铜 129
一、普通硫酸盐镀铜 129
二、光亮硫酸盐镀铜 132
第四节 焦磷酸盐镀铜 137
一、焦磷酸盐镀铜的电极反应 137
二、电镀液的成分和操作规范 138
三、钢铁零件预镀铜 142
四、常见故障及其排除方法 142
第五节 有机膦酸盐镀铜 143
一、HEDP对二价铜的络合 143
二、镀液的成分和操作规范 144
三、镀液的配制方法 144
四、镀液成分及操作规范的影响 145
五、常见故障及其排除方法 146
第六节 铜镀层的退除 147
第六章 镀铬 149
第一节 概述 149
第二节 镀铬过程的电极反应 150
一、阴极反应 150
二、镀铬的阳极和阳极反应 151
三、镀铬的工艺特点 153
第三节 防护－装饰性镀铬 154
一、镀铬液的成分 154
三、电流密度和温度对镀层的影响 156
二、镀铬液中杂质对镀层的影响 156
四、装饰性镀铬的工艺规范 157
五、装饰性镀铬常见故障及其排除方法 157
六、不良镀铬层的退除方法 159
第四节 松孔镀铬 160
一、松孔铬镀层的形成 160
二、松孔镀铬的工艺规范 160
第五节 镀黑铬 161
一、镀黑铬的工艺规范 162
二、镀液的配制方法 163
第七章 贵金属电镀 165
第一节 镀银 165
一、概述 165
二、氰化镀银 167
三、硫氰酸盐镀银 173
四、硫代硫酸盐镀银 174
五、不良银镀层的退除和银的回收 177
第二节 防银变色的措施 179
一、四氮唑化学处理加有机保护膜法 180
二、磷酸钠化学处理加有机保护膜法 181
三、电镀锡加有机保护膜法 182
第三节 镀金 184
一、概述 184
二、氰化镀金 186
三、酸性镀金 189
四、碱性无氰镀金 191
五、电镀金合金 194
第四节 镀铑 200
一、铑的性质和用途 200
二、镀铑液的成分和操作规范 201
三、镀铑液的配制方法 202
四、镀铑液成分和操作规范的影响 204
五、镀铑常见故障及其排除方法 207
六、无裂纹镀铑 207
七、铑的回收 208
第八章 化学镀和其它表面处理 209
第一节 化学镀铜 209
一、化学镀铜的原理 209
二、化学镀铜的工艺规范 210
三、化学镀铜溶液的使用和维护 213
四、化学镀铜层的机械性能 214
第二节 化学镀镍 215
一、化学镀镍的原理和特性 215
二、化学镀镍的工艺规范 218
三、电镀液成分及操作规范的影响 219
四、化学镀镍操作注意事项 221
第三节 印制线路板电镀 222
一、电镀印制线路板的工艺流程 223
二、主要工序操作要点 223
一、清洗 227
第四节 清洗和钝化处理 227
二、钝化处理 234
第五节 腐蚀加工 235
一、电化学抛光 235
二、化学抛光 238
三、化学去毛刺 240
第九章 常用电镀设备和工夹具 243
第一节 直流供电设备 243
第二节 电镀工艺设备 244
一、镀槽 244
二、加热、干燥和搅拌装置 245
三、电镀液过滤设备 247
第三节 电镀挂具 249
第四节 电镀生产自动化 252
一、卧式滚筒镀槽 253
二、倾斜潜浸式滚镀机 256
三、振摆式水平镀桶 256
第十章 镀层和镀液性能测试 260
第一节 镀层的质量检验 260
一、外观检验 260
二、厚度测量 261
三、结合力试验 262
四、耐磨性试验 264
五、耐腐蚀性试验 264
一、概述 268
二、霍氏槽试验 268
第二节 电镀液性能测试 268
第十一章 环境保护与三废处理 274
第一节 概述 274
第二节 电镀废水和废气的处理方法 278
一、逆流漂洗－薄膜蒸发系统处理法 278
二、气浮法 280
三、电渗析法 281
四、离子交换法 282
五、活性炭吸附法 286
六、电解法 288
七、化学法 290
八、废气处理 291
主要参考文献 291