目录 1
第一章 光电器件特性评价基础 1
§1.1光电器件的响应特性 1
§1.2光电器件的噪声特性 8
§1.3光电器件的空间分辨特性 25
参考文献 46
第二章 光电导探测器 47
§2.1光电导特性分析 47
§2.2本征激发光电导性能、材料与器件 61
§2.3非本征激发光电导性能、材料与器件 70
§2.4SPRITE探测器 72
参考文献 81
第三章 势垒型光电探测器 82
§3.1势垒型光电探测器的原理 82
§3.2光电池 85
§3.3光电二极管 91
§3.4光电三极管及光电场效应管 100
参考文献 105
§4.1真空光电管 106
第四章 光电管与光电倍增管 106
§4.2充气光电管 111
§4.3光电倍增管 112
参考文献 124
第五章 变像管与像增强器 125
§5.1像管的助视作用 125
§5.2像管基本原理与结构 127
§5.3像管主要特性分析 132
§5.4红外变像管 139
§5.5第一代微光像增强器 140
§5.6第二代微光像增强器 142
§5.7负电子亲和势阴极像增强器 159
§5.8超级像管 165
§5.9x射线像增强器 167
参考文献 169
第六章 摄像管性能分析与评价基础 170
§6.1摄像管的基本原理和分类 172
§6.2摄像管的性能指标与评定 177
参考文献 185
第七章 摄像管 186
§7.1超正摄像管 186
§7.2二次电子导电（SEC）摄像管 190
§7.3氧化铅光电导摄像管 192
§7.4硅靶摄像管 194
§7.5异质结靶视像管 206
参考文献 215
第八章 热探测器 216
§8.1热探测器的基本原理和特性 216
§8.2热敏电阻测辐射热计 218
§8.3热电偶和热电堆 222
§8.4高莱管 226
§8.5热释电探测器 228
参考文献 240
第九章 热释电摄像管 241
§9.1热释电摄像管的工作原理 241
§9.2热释电摄像管的性能分析 243
参考文献 253
第十章 电荷耦合成像器件 254
§10.1电荷耦合器件的基本原理 254
§10.2电荷耦合器件基本结构 258
§10.3电荷转移过程分析 271
§10.4电荷耦合器件的基本性能 276
§10.5电荷耦合成像器件 296
§10.6微光电荷耦合成像器件 309
§10.7红外电荷耦合成像器件 310
参考文献 320
第十一章 光电器件的探测极限 321
§11.1信号起伏极限和背景起伏极限 321
§11.2眼睛和像增强器的探测极限 324
§11.3摄像管的探测极限 327
参考文献 331
§12.1光外差探测的基本原理 332
第十二章 光外差探测技术 332
§12.2光外差探测系统性能分析 334
§12.3三频光外差探测系统 338
§12.4光外差探测器 341
参考文献 342
第十三章 电致发光器件 343
§13.1电致发光原理 343
§13.2注入式半导体发光器件的效率 345
§13.3发光二极管 348
§13.4半导体激光器 352
参考文献 362