第一章 金相试样的制备 1
§1-1取样与镶嵌 1
一、取样 1
目录 1
二、镶嵌 3
§1-2磨光与抛光 6
一、磨光 7
二、抛光 10
§1-3金属显微组织的显示 20
一、化学浸蚀法 21
三、其他显示法 24
二、电解浸蚀法 24
§1-4金相组织的胶膜复型 30
一、胶膜复型原理 30
二、胶膜复型制作技术 31
§1-5宏观检验 31
一、热酸浸蚀法 32
二、冷酸浸蚀法 33
三、硫印试验法 34
四、常见宏观缺陷的特征及其产生原因 35
一、几何光学基本定律 37
第二章 金相显微镜 37
§2-1几何光学的基本原理 37
二、光的全反射 39
三、光的折射、反射及全反射在金相显微镜中的应用 39
§2-2透镜的成象原理 40
一、透镜的种类 40
二、透镜的成象规律 41
三、透镜的象差 43
§2-3显微镜的成象 45
一、显微镜的成象原理 45
二、显微镜的放大率 46
§2-4显微镜的物镜和目镜 47
一、物镜 47
二、目镜 55
§2-5显微镜的照明系统 57
一、光源及其使用方法 57
二、垂直照明器及照明方式 59
三、显微镜的光学行程 62
四、光阑 63
五、滤色片 64
一、光源的调整 65
§2-7显微镜的调整与使用 65
§2-6显微镜的机械系统 65
二、测微目镜的校正 66
三、载物台机械中心的调整 66
四、显微镜的调焦 66
五、油浸系物镜的使用 67
§2-8常用金相显微镜 67
一、台式金相显微镜 67
二、立式金相显微镜 68
三、大型金相显微镜 70
一、光学透镜的维护保养 72
§2-9金相显微镜的维护保养 72
二、机械装置的维护保养 73
三、操作要点 74
第三章 金相摄影与暗室技术 75
§3-1金相摄影 75
一、摄影感光材料 75
二、照相机的结构和使用 79
三、低倍摄影 81
四、显微摄影 83
§3-2暗室技术 87
一、胶片的显影和定影 87
二、印相 92
三、放大 93
§3-3彩色摄影 93
一、彩色摄影成色原理 93
二、彩色感光胶片 95
三、彩色胶片的曝光和冲洗 97
四、彩色印相与放大 99
第四章 特殊光学金相分析方法 102
§4-1偏振光金相分析方法 102
一、偏振光基础知识 102
二、偏振光金相分析原理 108
三、金相显微镜的偏振光装置及使用 111
四、偏振光在金相分析中的应用 112
§4-2相衬金相及微差干涉衬度 116
一、相衬金相分析 116
二、微差干涉衬度（DIC） 123
§4-3高温金相技术 128
一、高温真空下金属组织的显示 128
二、高温金相显微装置 129
三、高温金相装置操作要点 131
四、高温金相的应用 131
一、显微维氏硬度（HV） 133
第五章 显微硬度及其应用 133
§5-1显微硬度试验原理 133
二、显微努氏硬度（HK） 134
§5-2常用显微硬度计 136
一、台式显微硬度计 136
二、哈纳门型显微硬度计 138
§5-3显微硬度值的测定及影响因素 139
一、显微硬度值的测定 139
二、显微硬度值的影响因素 140
§5-4显微硬度在金相分析中的应用 143
一、按夹杂物的来源分类 145
§6-1非金属夹杂物的分类 145
第六章 非金属夹杂物的检验 145
二、按夹杂物的化学成分分类 146
三、按夹杂物的塑性分类 146
§6-2非金属夹杂物的鉴定方法 147
§6-3非金属夹杂物的金相鉴定 147
一、检验非金属夹杂物的试样制备 147
二、非金属夹杂物的主要特征 148
三、非金属夹杂物的鉴定程序 153
四、非金属夹杂物的评定原则 153
第七章 电子显微分析 155
一、电子的波长 156
§7-1电子光学基础知识 156
二、电子束的聚焦与放大 157
§7-2透射电子显微镜 162
一、透射电镜的主要结构 162
二、透射电镜样品的制备 166
三、透射电镜的成象原理 169
§7-3扫描电子显微镜 178
一、电子束与样品的作用 179
二、扫描电镜的工作原理、构造和性能 181
四、扫描电镜的成象原理 183
三、扫描电镜样品的制备 183
§7-4电子探针X射线显微分析 186
一、X射线的产生及X射线谱 187
二、电子探针仪的工作原理及应用 188
第八章 金属断口分析 192
§8-1金属断裂的基本概念 192
一、断裂及断口分析 192
二、断裂的类型 193
§8-2金属断裂分析的一般方法 195
一、实际机件破损情况的现场调查 195
三、断口表面的保护及清洗 196
二、破损零件的外观检查 196
四、分析断口 197
五、其它检查 197
§8-3断口的宏观分析 197
一、静载荷下的宏观断口形貌 198
二、冲击断口的宏观形貌 200
三、疲劳断口的宏观形貌 201
四、其它断口的宏观特征 205
§8-4断口的微观分析 207
一、韧性断裂断口 208
二、解理断裂断口 211
三、准解理断裂断口 214
四、疲劳断裂断口 215
五、晶间断裂断口 219
第九章 定量金相 221
§9-1概述 221
§9-2定量测量原理 223
一、定量金相用的符号 223
二、基本公式 224
三、基本测量方法 226
一、晶粒大小 229
§9-3显微组织特征参数测量举例 229
二、分散分布的第二相粒子 235
三、线长度及界面面积 235
四、多相合金中各组成相的相对量 237
§9-4测量误差与数理统计概念 237
一、测量误差的种类 237
二、数理统计概念 238
§9-5图象分析仪在金相定量测量中的应用 242
一、图象分析仪原理简介 242
二、图象分析仪的应用 243
一、金相试验室的任务 245
二、金相试验室组织及人员配备 245
第十章 金相试验室 245
§10-1金相试验室在工厂的地位 245
§10-2金相试验室的设备与平面布置 246
一、金相试验室的设备 246
二、金相试验室的平面布置 247
§10-3金相试验报告 249
一、金相试验报告的内容和格式 249
二、金相试验报告的管理 252
主要参考资料 252