第1章Cadence Allegro SPB16.5简介 1
1.1概述 1
1.2功能特点 1
1.3设计流程 3
1.4 Cadence Allegro SPB 16.5新功能介绍 4
第2章Capture原理图设计工作平台 7
2.1 Design Entry CIS软件功能介绍 7
2.2原理图工作环境 8
2.3设置图纸参数 8
2.4设置打印属性 12
第3章 制作元器件及创建元器件库 14
3.1创建单个元器件 14
3.1.1直接新建元器件 15
3.1.2用电子表格新建元器件 23
3.2创建复合封装元器件 25
3.3大元器件的分割 27
3.4创建其他元器件 29
习题 30
第4章 创建新设计 31
4.1原理图设计规范 31
4.2 Capture基本名词术语 31
4.3建立新项目 33
4.4放置元器件 34
4.4.1放置基本元器件 35
4.4.2对元器件的基本操作 38
4.4.3放置电源和接地符号 39
4.4.4完成元器件放置 40
4.5创建分级模块 41
4.6修改元器件序号与元器件值 50
4.7连接电路图 51
4.8标题栏的处理 56
4.9添加文本和图像 57
习题 58
第5章PCB设计预处理 59
5.1编辑元器件的属性 59
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配 71
5.3建立差分对 76
5.4 Capture中总线（Bus）的应用 78
5.5原理图绘制后续处理 87
5.5.1设计规则检查 87
5.5.2为元器件自动编号 92
5.5.3回注（Back Annotation） 94
5.5.4自动更新元器件或网络的属性 95
5.5.5生成网络表 96
5.5.6生成元器件清单和交互参考表 98
5.5.7属性参数的输出/输入 101
习题 102
第6章Allegro的属性设置 103
6.1 Allegro的界面介绍 103
6.2设置工具栏 108
6.3定制Allegro环境 109
习题 120
第7章 焊盘制作 121
7.1基本概念 121
7.2热风焊盘的制作 123
7.3导通孔焊盘的制作 125
7.4贴片焊盘的制作 132
第8章 元器件封装的制作 136
8.1封装符号基本类型 136
8.2集成电路封装（IC）的制作 137
8.3连接器（IO）封装的制作 147
8.4分立元器件（DISCRETE）封装的制作 166
8.4.1贴片的分立元器件封装的制作 167
8.4.2直插的分立元器件封装的制作 170
8.4.3自定义焊盘封装制作 174
习题 183
第9章PCB的建立 184
9.1建立PCB 184
9.2导入网络表 207
习题 209
第10章 设置设计规则 210
10.1间距规则设置 210
10.2物理规则设置 214
10.3设定设计约束（Design Constraints） 217
10.4设置元器件/网络属性 218
习题 225
第11章 布局 226
11.1规划PCB 227
11.2手工摆放元器件 232
11.3快速摆放元器件 236
11.4原理图与Allegro交互摆放 240
习题 245
第12章 覆铜（Shape） 246
12.1基本概念 246
12.2为平面层建立覆铜 248
12.3分割平面 250
12.4分割复杂平面 263
12.5双面PCB及布线层的覆铜 268
习题 268
第13章 布线 269
13.1布线的基本原则 269
13.2布线的相关命令 270
13.3定义布线的格点 270
13.4手工布线 271
13.5扇出（Fanout By Pick） 276
13.6群组布线 277
13.7自动布线前的准备工作 281
13.8自动布线 287
13.9控制并编辑布线 295
13.9.1控制布线的长度 295
13.9.2差分布线 301
13.9.3高速网络布线 308
13.9.4 45°角布线调整（Miter By Pick） 311
13.9.5改善布线的连接 313
13.10优化布线（Gloss） 318
习题 324
第14章 后处理 325
14.1重命名元器件序号 325
14.2回注（Back Annotation） 328
14.3文字面调整 329
14.4建立丝印层 333
14.5建立孔位图 335
14.6建立钻孔文件 337
14.7建立Artwork文件 338
14.8输出底片文件 350
14.9浏览Gerber文件 350
习题 353