绪论 1
§0-1半导体器件工艺的发展概况 1
目录 1
§0-2制造半导体器件的工艺流程 2
第1章 衬底制备 11
§1-1半导体材料概述 11
§1-2衬底加工 12
§1-3半导体材料的测量技术 15
第2章 外延生长 23
§2-1外延的基本概念 23
§2-2外延工艺 25
§2-3外延层质量控制 28
§2-4外延层的测量 36
§2-5其它外延方法简介 41
§3-1二氧化硅的结构和性质 46
第3章 氧化工艺 46
§3-2SiO2-Si界面性质 47
§3-3二氧化硅的制备方法 50
§3-4二氧化硅膜的质量检测 54
第4章 掺杂技术 61
§4-1扩散原理 61
§4-2液态源扩散 63
§4-3固态源扩散 67
§4-4固－固扩散 70
§4-5其它扩散技术 74
§4-6扩散层质量的分析和检验 75
§4-7离子注入工艺 80
第5章 光刻技术 87
§5-1光刻胶的特性和配制 87
§5-1光刻工艺过程 92
§5-3光刻质量分析 96
第6章 制版技术 98
§6-1制版技术的光学基础 98
§6-2超微粒干版的显象原理 100
§6-3制版工艺过程 104
第7章 表面钝化 110
§7-1掺氯氧化技术 110
§7-2掺磷氧化技术 113
§7-3覆盖介质膜 116
§7-4应用半绝缘膜 124
§7-5有机钝化膜 127
第8章 隔离技术 130
§8-1pn结隔离 130
§8-2等平面隔离 133
§8-3介质隔离 136
§8-4其它隔离方法 138
第9章 电极制备及封装 141
§9-1欧姆接触 141
§9-2蒸发与溅射 143
§9-3多层电极与多层布线 151
§9-4键合与封装 153
附录 157
附录一 气体纯化 157
附录二 超纯水的制备 159
附录三 化学清洗工艺 162
附录四 化学腐蚀 166
附录五 超净知识 166
附录六 安全生产知识 170
附录七 常用数据及图表 171