目录 1
第一篇 污染的相对性 1
第一章 清洁与污染 2
第一节 去污处理和污染控制 2
第二节 去污处理的目的 5
第三节 去污处理的标准 8
一、普通电路（1）的去污处理标准 12
二、普通电路（2）的去污处理标准 12
三、工业电路去污处理标准 15
四、航空电路去污处理标准 16
第四节 小结 18
五、研制型电路的去污处理标准 18
第二篇 污染的来源和性质 21
第二章 基板和印制电路板的制造 21
第一节 概述 21
第二节 印制基板材料的污染 23
一、树脂或硬化剂配比失调 23
二、挥发性污染物 24
三、包藏的固体杂质 25
四、玻璃纤维处理剂形成的污染 25
五、来源于铜箔的污染物 26
第三节 印制电路板制造 27
一、机械加工和化学处理 29
三、掩膜的使用与去除 31
二、金属化工艺处理（铜还原） 31
四、镀铜 32
五、保护性镀层 34
六、铜箔的腐蚀 43
七、锡－铅焊料的软熔和均涂 47
八、化学镀锡 50
第四节 包装和运输 53
第三章 装配和辅助工序 56
第一节 概述 56
第二节 元、器件引线上的污染 59
第三节 一般处理和检验带来的污染 62
第四节 气载物和沉降物的污染 65
第五节 掩膜操作产生的污染 68
第六节 使用焊剂带来的污染 71
第七节 焊接操作产生的污染 76
第八节 清洗操作产生的污染 81
第九节 测试介质和环境室产生的污染 89
第四章 维修和现场条件 93
第一节 概述 93
第二节 维修、修补和服务产生的污染 96
一、机械方法 96
二、热加工方法（解焊和重焊） 97
三、电化学方法 100
四、化学方法 101
五、清洗方法 104
六、塑料的应用 105
七、服务 106
第三节 环境效应带来的污染 107
一、电离作用 108
二、热解作用 108
三、脱气和再凝聚 109
四、加热和密封引起的返原 110
五、湿热引起的返原 111
六、热塑材料的熔化 112
七、水和盐雾 112
八、离子和金属的蠕变效应 114
九、大气沉降物 118
十、氧 119
十一、微生物 120
十二、振动 121
十三、辐射 121
第四节 元件损坏产生的污染 123
第五节 小结 123
第三篇 污染效应 125
第五章 污染的基本效应 125
第一节 污染效应的类型 125
第二节 非电类型的污染效应 127
第三节 化学效应 128
一、直接腐蚀作用 129
二、原电池腐蚀 130
三、裂隙腐蚀 136
四、脱锌腐蚀 138
五、摩擦腐蚀 139
六、应力腐蚀 139
七、解聚作用 140
八、抑制作用 140
第四节 物理效应 141
一、装饰效应 141
二、电离物质的萃取 142
三、潜在污染的活化 143
四、脱气和再沉积 143
第五节 机械效应 144
一、粘附效应 144
二、延伸效应 148
第六节 热效应 149
第七节 光学效应 150
第八节 电效应 150
一、信号终止 151
二、信号中断 152
三、信号改变 152
第六章 污染的综合效应 161
第一节 概述 161
第二节 起疱现象 162
一、专用术语 162
二、现象的描述 163
三、起疱剂 163
四、起疱的机理 167
五、起疱产生的效应 170
第三节 聚合物返原 171
一、专用述语 171
二、返原现象的历史 172
三、返原机理 173
四、返原产生的效应 175
五、材料对返原作用的敏感性 178
第四节 银迁移 184
一、专用术语 184
二、银迁移现象的历史 185
三、银迁移的机理和原因 185
五、银迁移的预防 188
四、银迁移产生的效应 188
第四篇 污染物的清除 191
第七章 去污剂 191
第一节 概述 191
第二节 去污剂的类型 191
第三节 固体去污剂 193
一、磨轮刷 193
二、硬毛刷 195
第四节 液态去污剂 195
一、疏水有机溶剂 195
二、亲水有机溶剂 199
三、共沸混合物 200
四、含水有机溶剂 201
五、水溶液去污剂 202
六、自来水 204
七、水的净化 206
八、反渗透作用 212
第五节 蒸气去污剂 215
第六节 气体去污剂 222
第八章 去污处理 223
第一节 主要的和辅助性的去污处理 223
第二节 制造过程的去污处理 224
一、基板准备 224
二、水洗 225
三、碱性处理 226
四、酸处理 227
五、抗蚀剂和掩膜的清除 228
六、焊料熔化流质的清除 230
第三节 现场维修中的去污处理 232
第四节 去污处理工艺 233
一、制造之后的最后清洗与烘干 233
二、清除焊剂 233
三、涂保护层之前的最后去污处理 256
第五篇 污染的预防和检测 260
第九章 污染控制 260
第一节 污染控制的目标 260
第二节 从设计标准进行污染控制 261
一、电特性 262
三、环境暴露 263
二、组件编排和装配密度 263
第三节 按技术条件进行污染控制 266
一、元、器件的技术条件 266
二、材料的技术条件 266
三、工艺过程的技术条件 267
第四节 从系统试验进行污染控制 272
一、在环境条件下的工作试验 273
二、环境暴露后的工作试验 273
三、在环境暴露过程中的工作试验 274
第五节 从生产惯例进行污染控制 275
一、空气质量 276
二、车间的清洁度 276
三、人员的清洁度和习惯 277
第六节 污染控制图 279
第十章 污染的检测 280
第一节 概述 280
第二节 样品和试样的制备与处理 281
第三节 方法和技术 283
一、光学方法 284
二、物理方法 287
三、放射技术 288
四、电学方法 288
五、机械方法 291
六、化学方法 292
三、密度 295
二、沸点 295
一、折射率 295
第四节 有机清洗剂中的污染物 295
四、颜色 296
五、悬浮物 298
六、游离金属含量 298
七、残渣 299
八、含水率 299
九、氢离子浓度或pH值 299
十、可离子化的污染物 299
十一、酸性认定试验 300
十二、酸性和碱性 300
一、电导率 301
第五节 含水清洗剂中的污染物 301
二、湿法分析和仪器分析 302
第六节 空气中的污染物 303
一、悬浮物 303
二、气体、蒸气和烟雾 303
第七节 印制板及其组件表面的污染检测 306
一、确定去焊剂效率的试验 306
二、确定氯化物、酸性残渣和松香的试验 307
三、可离子化表面污物 308
四、起疱剂 311
五、不溶性微粒污染物 313
第八节 夹杂和包藏的污染物 314