第一章概述 1
1.1何谓陶瓷和结构陶瓷 1
目 录 1
1.2电子元器件用的结构陶瓷的发展 2
1.3 电子元器件用的结构陶瓷之展望 3
第二章结构陶瓷工艺原理 8
2.1结构陶瓷的工艺特点 8
2.2结构陶瓷的原料 8
2.2.1矿物原料 9
2.2.2化工原料 12
2.3.1原料处理 14
2.3成型前原料的处理 14
2.3.2配料 16
2.3.3粉碎及混合 17
2.4结构陶瓷生坯的成型 24
2.4.1热压铸成型 24
2.4.2 干压成型 26
2.4.3 注浆成型 29
2.4.4 轧膜成型 30
2.4.5挤制成型 31
2.4.6流延成型 33
2.5.1结构陶瓷的组织结构 34
2.5结构陶瓷的烧成 34
2.5.2结构陶瓷烧成过程中的变化 36
2.5.3结构陶瓷的烧成设备 40
2.6结构陶瓷的烧后处理 43
2.6.1 机械加工 43
2.6.2表面上釉 43
2.6.3金属化 45
3.2结构陶瓷的主要性能 47
3.2.1介电常数 47
3.1结构陶瓷的类别 47
第三章结构陶瓷的类别及其主要特性 47
3.2.2 比体积电阻 48
3.2.3介质损耗 49
3.2.4击穿强度 49
3.2.5机械强度 51
3.2.6线膨胀系数 52
3.2.7导热系数 52
3.2.8热稳定性 53
3.2.9致密性 54
3.3各种结构陶瓷 54
3.3.1氧化铝陶瓷 54
3.3.2 刚玉－莫来石瓷 55
3.3.3氧化铍瓷 57
3.3.4 滑石瓷 58
3.3.5镁橄榄石瓷 59
3.3.6堇青石瓷 60
3.3.7透明氧化物陶瓷 61
3.3.8氮化硅陶瓷 62
3.3.9氮化硼陶瓷 63
3.3.10碳化硅陶瓷 64
3.3.11氮化铝陶瓷 65
4.1.1 陶瓷绝缘子 68
第四章结构陶瓷的应用 68
4.1一般的结构陶瓷零件 68
4.1.2线圈骨架 70
4.1.3其它陶瓷绝缘子 71
4.2 陶瓷旋转式开关和电子管管座 72
4.3 电阻器用的陶瓷基体 75
4.3.1一般电阻器用的陶瓷基体 75
4.3.2其它电阻器用的陶瓷基体 79
4.3.3陶瓷加热器 80
4.4结构陶瓷在电真空器件中的应用 81
4.5.1 混合集成电路对陶瓷基片的要求 85
4.5混合集成电路用的陶瓷基片 85
4.5.2厚膜混合集成电路用的陶瓷基片 89
4.5.3薄膜混合集成电路用的陶瓷基片 89
4.5.4陶瓷多层布线基片 93
4.6集成电路用的陶瓷封装外壳 101
4.6.1叠层陶瓷封装外壳（DIP） 102
4.6.2 陶瓷低温玻璃熔封外壳 113
4.7火花塞陶瓷绝缘子 119
4.8陶瓷催化载体 122
4.9透明陶瓷的应用 126
4.9.1高压钠灯用的陶瓷发光管 126
4.9.3高温耐热材料 128
4.9.2 电子元器件用基体和绝缘子 128
4.9.4红外线用的光学材料 129
4.9.5激光材料 131
4.9.6透明陶瓷的其它应用 132
4.10非氧化物陶瓷的应用 133
4.10.1 高温耐腐蚀用的坩埚和“舟” 133
4.10.2半导体器件用的扩散源 135
4.10.3半导体器件散热片 137
4.10.4在热机方面的应用 137
4.10.5泵用端面机械密封环和阀门球阀 141
参考文献 142