目录 1
换算表 1
倍率－简称－缩写表 1
第一章绪论 1
1.1集成电路技术的进展及其影响 1
1.2元件的实现 10
1.3集成电路比分立元件的优越性 23
第二章制造和成本分析 29
2.1集成电路组件的制造 29
2.2成品率 43
2.3成本分析 50
2.4制造工艺的进一步探讨 59
2.5集成电路逻辑系列的选择和逻辑设计方法 67
习题 70
第三章双极型逻辑系列的逻辑设计和掩模设计 72
3.1双极型晶体管 72
3.2晶体管－晶体管逻辑（TTL） 78
3.3双极型晶体管的版图设计 100
习题 110
3.4发射极耦合逻辑（ECL） 112
习题 130
3.5其它双极型逻辑系列 132
习题 146
3.6本章小结 149
第四章MOS逻辑系列的逻辑设计和掩模设计 150
4.1金属－氧化物－半导体场效应晶体管（MOS场效应管） 150
4.2 MOS网络的逻辑设计 164
4.3 电子电路设计中的问题 177
4.4或非门和与非门混合的MOS网络的逻辑设计 185
4.5常用和特殊MOS网络的实例 188
习题 191
4.6静态MOS电路的版图设计 193
4.7芯片设计的全过程 203
习题 212
4.8动态MOS网络 214
习题 227
4.9 互补MOS（CMOS） 228
4.10其它MOS工艺 254
习题 258
4.11本章小结 260
5.1逻辑系列的比较 262
第五章逻辑系列的比较和技术发展趋势 262
5.2兼容性 266
5.3系列的品种 267
5.4技术趋势 269
习题 277
第六章存贮器 278
6.1半导体存贮器的特点 278
6.2随机存取存贮器（RAM） 280
6.3用RAM替代逻辑网络 289
6.4掩模编程只读存贮器（ROM） 291
6.5可编程只读存贮器（PROM） 296
6.6可擦除ROM 298
6.7半导体存贮器的比较 301
6.8其它存贮器类型 303
6.9各种存贮器的比较 306
习题 307
第七章在逻辑设计和任务实现算法中ROM的应用 309
7.1在逻辑设计中使用ROM的动机 310
7.2波形和字符的产生 313
7.3组合逻辑网络 317
7.4时序逻辑网络 327
7.5码制转换 328
习题 343
7.6用ROM实现各种运算 344
7.6.1加法 344
7.6.2乘法 345
7.5.3开方 348
7.6.4三角函数 351
7.6.5其它函数 354
7.6.6 ROM网络的结论性评述 355
7.7 可编逻辑阵列（PLA）及其变型 355
7.8 现场可编的阵列逻辑 374
7.9多级门阵列（MGA） 376
7.10存贮器在计算机中的应用 380
8.2逻辑模拟 382
7.11本章小结 383
习题 385
第八章计算机辅助设计（CAD） 387
8.1 系统指标的确定、功能设计和逻辑设计 388
8.3分片和芯片设计 390
8.4电子电路的模拟与分析 390
8.5版图设计 392
8.6设计的验证和测试 396
8.7 CAD程序的有关问题 397
8.8 CAD数据库系统和CAM 399
8.9 关于CAD的参考资料 400
第九章全定制和半定制的设计方法 401
9.1 不同的设计动机 401
习题 402
9.2 采用分立元件和成品组件的设计 406
9.3 全定制设计的方法 408
9 4 半定制设计方法 413
9.4.1 门阵列 413
9.4.2 单元库的设计方法 441
9.4.3 其它设计方法 445
9.5.1采用成品组件的设计方法 448
9.5 各种设计方法的比较 448
9.5.2定制设计方法 449
9.6微计算机 456
9.6.1特点和应用 456
9.6.2新的或专用的微计算机 464
9.6.3微处理器和微计算机的设计 466
9.7各种设计方法的比较 474
习题 477
第十章系统设计和未来的问题 478
10.1系统设计中的问题 478
10.2硬件－软件的折衷 481
10.3未来的问题 490
附录：最少负门网络设计方法4.2.1的理论基础 599