目录 1
第一章 电子瓷瓷料制备原理 1
§1-1 电子瓷及其原料 1
§1-2 原料的颗粒度与粉碎 3
§1-3 电子瓷瓷料之反应法制备 22
§1-4 粉料的塑化原理与造粒 32
主要参考文献 37
作业与思考题 38
§2-1 粉压成型原理 39
第二章 电子瓷成型原理 39
§2-2 塑法成型原理 46
§2-3 流法成型原理 48
§2-4 其它成型工艺 56
主要参考文献 58
作业与思考题 58
第三章 电子瓷烧结原理 59
§3-1 烧结中之综合热分析 59
§3-2 烧结中之能态变化与物质传递过程 65
§3-3 粒界的形成及其移动过程 75
§3-4 二次晶粒长大与致密烧结 86
§3-5 烧结中之固相反应 96
§3-6 液相与活化烧结 110
§3-7 影响烧结的各种因素 117
§3-8 烧结工艺之拟订 123
§3-9 烧结工艺的进展 127
§3-10 几种特殊成瓷方式 138
主要参考文献 142
作业与思考题 142
§4-1 电子瓷的表面 144
第四章 电子瓷的表面及烧结后的加工处理 144
§4-2 电子瓷的表面加工 148
§4-3 电子瓷的施釉 152
§4-4 电子瓷的热加工与定向织构 154
§4-5 电子瓷与金属的封接（表面金属化） 158
§4-6 电子瓷的强度与表面强化处理 164
主要参考文献 168
作业与思考题 168
附录 陶瓷相图及电子瓷典型显微结构 169
§0-1 陶瓷的相、显微结构及相图 169
§0-2 电子瓷的显微结构 180