第一章 引论 1
1.1 历史 1
目录 1
1.2 早期的S.T.C.管 2
1.3 螺旋线型管子的限制 4
1.4 为什么功率行波管成为一个特殊的问题 4
1.5 返波放大以及它和功率行波管的关系 5
1.6 正交场管 6
1.7 一些典型的功率行波管 7
第二章 行波放大的基本机理 14
2.1 说明行波放大的矢量模型 14
2.2 Pierce波理论 30
2.2.1-2.2.8 传播常数的计算 30
2.2.9 线路损耗的影响 39
2.2.10-2.2.14 空间电荷效应 41
2.3.1-2.3.4 饱和与其它高电平效应 48
2.3 大信号理论 48
2.3.5 Slater高电平理论 50
2.3.6-2.3.8 用电子计算机的数值理论 51
2.4 关于速度渐变 55
第三章 慢波结构 60
3.1 引言 60
3.1.1 慢波结构的作用 60
3.1.2 ω-β图及耦合阻抗 60
3.2 简单螺旋线 62
3.3 双螺旋线 78
3.3.1-3.3.4 交绕螺旋线 78
3.3.5 环杆线 85
3.3.6 色散结构的热带宽 87
3.4 由折叠和加载波导引伸出的结构 89
3.4.1-3.4.4 折叠传输线 89
3.4.5-3.4.8 周期加载波导 93
3.5 耦合腔结构 100
3.5.1 耦合腔结构的一般特性 100
3.5.2-3.5.7 用来解释耦合腔结构的集总线路模型 101
3.5.8 工作于空间谐波所遇到的困难 115
3.5.9 工作于前向基波的优点 115
3.5.10 由耦合腔结构得到前向腔体基波通带的方法 117
3.5.11 Chodorow-Nalos结构 117
3.5.12 休斯结构 118
3.5.13-3.5.17 前向基波结构——“蜈蚣”线，“三叶草”线和长槽结构 119
第四章 电子注和聚焦系统 127
4.1 引言 127
4.2 电子注在空间电荷作用下的发散 127
4.3 平行于轴的磁场限制的电子注 131
4.3.1-4.3.3 电子运动的计算 131
4.3.4 初始角速度的影响 138
4.3.5-4.3.7 Brillouin流 139
4.3.8-4.3.10 大于Brillouin值的场时的平滑流 145
4.3.11 初始经向速度的影响 149
4.4 聚焦磁铁 150
4.5 周期聚焦场 156
4.6 空心电子注 165
第五章 电子枪和收集极 173
5.1 引言 173
5.2 Pierce枪 173
5.2.1-5.2.5 基本的Pierce枪 173
5.2.6 透镜补偿枪 186
5.2.7 高导枪 192
5.2.8 限制最终电子注的磁场的影响 195
5.3 空心注电子枪 196
5.3.1 为产生空心注的Pierce枪的扩展 196
5.3.2-5.3.4 磁控注入枪 198
5.4.1-5.4.3 收集极设计的一般原则 205
5.4 收集极 205
5.4.4 降压收集极 213
第六章 正交场的互作用和它的特殊问题 218
6.1 引言 218
6.2 在稳定的正交电磁场中的电子运动 221
6.3 叠加高频场后的影响 224
6.4 Pierce小信号理论 227
6.4.1-6.4.7 传播常数和起始损耗的计算 227
6.4.8 空间电荷效应 234
6.4.9 “Diochotron”效应 241
6.5 大信号理论 243
6.6 正交场管中固有的平均功率限制 244
6.7 注入式正交场管的电子枪 245
6.8 正交场管中的噪声 250
7.1 切断 253
7.1.1-7.1.2 为什么需要切断和它如何起作用 253
第七章 设计慢波结构的进一步考虑 253
7.1.3 具有切断慢波线的实际管子的最大增益 255
7.1.4-7.1.5 切断的起始损耗计算 256
7.1.6-7.1.8 切断对效率的影响 262
7.2 衰减器 266
7.3 产生不稳定性的其它原因 268
7.3.1-7.3.3 主模截止处的带边振荡 268
7.3.4 高次模式振荡 275
7.3.5-7.3.6 返波模式寄生振荡 276
7.3.7 快波反馈 282
第八章 过渡、切断和窗 284
8.1 引言 284
8.2 过渡 284
8.2.1-8.2.2 渐变的原则 284
8.2.3 对过渡的基本要求 286
8.2.4 宽频带匹配技术 288
8.3 微波反射计 290
8.4 应用于行波管内的某些实用的过渡 294
8.5 切断的端接 304
8.5.1 端接外负载时切断 304
8.5.2-8.5.6 带有内负载的切断 305
8.6 高频窗 310
8.6.1 工艺方面的限制 310
8.6.2-8.6.4 高功率带来的限制——介质发热和带电粒子的轰击 311
8.6.5 理想的窗的设计和介质所应具有的性质 315
8.6.6-8.6.8 若干高频窗实例 316
第九章 结构与排气工艺 326
9.1 引言 326
9.2 材料的选择 326
9.3 钎焊 328
9.4 氩弧焊 335
9.5 玻璃金属封接 336
9.6 金属陶瓷封接 341
9.7 高频损耗材料 344
9.8 阴极 349
9.9 排气和处理 354
9.10 典型的处理规范 359
9.11 其它类型的排气系统 363
9.12 可拆卸真空技术 365
第十章 测量技术 371
10.1 结构特性的测量 371
10.1.1 引言 371
10.1.2 相位——频率特性（ω-β图）的测量 371
10.1.3-10.1.7 耦合阻抗的测量 373
10.2 高电平测试工作台 386
10.2.1-10.2.4 输出功率的测量 386
10.2.5-10.2.6 增益的测量 393
10.2.7 频率的测量 394