目录 1
第一章 电子产品常用元件 1
§1电子元件生产技术的内容和状况 1
§1.1电子元件生产技术的内容 1
§1.2电子元件生产技术的状况 2
§2电阻器 2
§2.1概述 2
§2.2分类 2
§2.3金属膜电阻器的结构及生产工艺流程 4
§2.4部分新型电阻器简介 5
§2.5电阻器的命名和主要参数 8
§2.6电阻器质量判别与识别方法 11
§3电容器 13
§3.1概述 13
§3.2云母电容器的结构及工艺流程 15
§3.3圆片式瓷介电容器 17
§3.4电容器的命名、主要参数和识别方法 18
§4.1概述 22
§4电感器 22
§4.2骨架 23
§4.3绕组 23
§4.4芯子 25
§4.5新型电感器简介 25
§5变压器 26
§5.1变压器的分类和用途 26
§5.3电源变压器的制造 27
§5.2变压器的结构 27
§6光电陶瓷 31
第二章 半导体器件 34
§1半导体器件及其工艺 34
§1.1半导体的基本知识与晶体管的工作原理 34
§1.2晶体三极管的分类、命名和测量方法 38
§1.3硅外延平面晶体管制造工艺流程 41
§1.4外延工艺 44
§1.5氧化工艺 46
§1.6光刻工艺 47
§1.7扩散工艺 50
§2集成电路 53
§2.1集成电路的分类 53
§2.2硅单片集成电路的结构与制造工艺 55
§2.3集成电路中的无源元件 56
§2.4绝缘栅型场效应晶体管 59
§3超净知识 62
§3.1超净技术 63
§3.2超净工艺标准 63
§3.3超净室内设备 64
§3.4尘埃来源 66
§3.5超净室内人员应遵守的事项 66
§4超大规模集成电路发展动向 67
§1.2电子管生产的特点 69
§1.1电子管生产的工艺流程 69
§1电子管生产的工艺流程和特点 69
第三章 电真空器件 69
§2电极的制造 70
§2.1阴极 71
§2.2灯丝 71
§2.3阻极 72
§2.4栅极 73
§3荧光屏的制造 73
§4零件处理 74
§5装架、封口、排气、老炼与测试 75
§5.1封口 75
§5.2排气 76
§5.3老炼 79
§5.4测试 79
§6验收与保管 80
§6.1验收 80
§6.2保管 81
§1.1通讯系统 82
§1几种常见的通讯方式 82
第四章 通讯原理与设备 82
§1.2多路通讯的常用方法 84
§2无线电广播与半导体收音机 86
§2.1无线电发射机 86
§2.2无线电接收设备的工作原理 89
§2.3半导体收音机 90
§3电视原理与设备 93
§3.1电视工业的发展概况 93
§3.2图象信号的光电转换 93
§3.3电视信号发射 96
§3.4电视信号接收 98
§3.5彩色电视系统原理概述 103
§4录音机原理 110
§4.1盒式磁带录音机的组成及工作原理 110
§4.2磁带 114
§4.3录音机的主要性能指标 117
§4.4录音机的发展趋势 118
第五章 雷达 119
§1概述 119
§1.1雷达的用途和分类 119
§1.2雷达的组成及基本工作原理 121
§1.3雷达的工作频率和参数 124
§2雷达天线的自动控制 126
§2.1控制装置的任务 126
§2.2控制方式的分类 126
§2.3控制系统中的主要组成元件 128
§3雷达的抗干扰 130
§3.1雷达的下扰形式 130
§3.2雷达的抗干扰 133
§3.3雷达及抗干扰技术的发展 135
第六章 无线电整机的装配与调试 137
§1整机装配常用技术文件 137
§1.1设计文件 137
§2整机生产工艺流程 142
§1.2工艺文件 142
§2.1整机生产中的准备工作 143
§2.2机械安装 147
§3焊接工艺 151
§3.1焊剂 152
§3.2焊料 153
§3.3焊接工具 155
§4.1印制电路板发展概况 158
§4印制电路板 158
§4.2印制电路板分类 159
§4.3印制电路板加工工艺 160
§4.4元器件在印制电路板上的安装 161
§5元器件在印制电路板上的焊接 163
§5.1浸焊 163
§5.2波峰焊 165
§5.3二次焊接 168
§5.4焊接新工艺——再流焊 168
§6.1电子产品装配技术的演变 169
§6未来无线电整机产品的装配技术 169
§6.2表面贴装技术的特点 171
§6.3表面贴装元件（SMD） 172
§6.4表面贴装工艺（SMT） 175
§7调试 179
§7.1调试工作的类型和特点 179
§7.2调试工艺的要求与程序 180
§7.3通电调试 182
§7.4查找故障 183
§1检验工作的基本知识 185
第七章 检验 185
§2验收试验 186
§3例行试验 187
§3.1概述 187
§3.2例行试验的内容 188
附录 194
附录一 电子测量仪器质量检验规则 194
附录二 电子测量仪器环境要求及其试验方法 196