绪论 1
第1章 常用电子材料 5
1．1线材 5
1．1．1线材的分类 5
1．1．2常用线材的主要用途 7
1．1．3线材的选用 8
1．2绝缘材料 9
1．2．1绝缘材料的分类 9
1．2．2常用绝缘材料的性能指标及用途 9
1．3．1覆铜箔板的种类与选用 11
1．3印制电路板 11
1．3．2印制电路板的功能、特点及分类 12
1．4磁性材料 13
1．4．1磁性材料分类 13
1．4．2常用磁性材料的主要用途 13
1．5粘合剂 14
1．5．1常用粘合剂的类型 14
1．5．2常用粘合剂的特点与应用 15
1．6焊接材料 15
1．6．1焊料 16
1．6．2助焊剂 17
1．6．3阻焊剂 18
思考与习题 19
本章小结 19
第2章 常用电子元器件 20
2．1电阻元件 20
2．1．1概述 20
2．1．2电阻器的主要技术参数 20
2．1．3电阻器的标识 21
2．1．4可变电阻器 22
2．1．5电阻器的检测和选用 23
2．1．6特殊电阻器 23
2．2．1概述 24
2．2电容器 24
2．2．2主要技术参数 25
2．2．3电容器的标识法 25
2．2．4可变和微调电容器 26
2．2．5电容器的检测与选用 27
2．3电感元件 28
2．3．1电感线圈 28
2．3．2变压器 28
2．4半导体器件 30
2．4．1半导体二极管 30
2．4．2晶体三极管 31
2．4．3场效应晶体管 32
2．4．4单结晶体管 33
2．4．5晶闸管 33
2．4．6光电器件 34
2．5集成电路 36
2．5．1集成电路的种类 36
2．5．2集成电路的封装 36
2．5．3集成电路的使用常识 37
2．6电真空器件 37
2．7继电器 39
2．8．1扬声器 40
2．8电声器件及磁头 40
2．8．2传声器 41
2．8．3磁头 42
2．9开关和接插件 43
2．9．1常用开关 43
2．9．2接插件 44
2．10表面安装元器件 45
*2．11其他元器件 46
2．11．1显示器件 46
2．11．2霍尔集成电路 48
本章小结 48
实训项目2-1 电阻器、电位器的识别与测试 49
思考与习题 49
实训项目2-2 电容器的识别与测试 50
实训项目2-3 半导体器件的测试 52
第3章 电子技术文件 54
3．1概述 54
3．1．1技术文件的分类和编写要求 54
3．1．2技术文件的标准化要求 54
*3．2设计文件 55
3．2．1设计文件的分类、组成和编号 55
3．2．2常用设计文件介绍 58
3．3．1工艺文件的分类和组成 61
3．3工艺文件 61
3．3．2工艺文件的编制 63
3．3．3常用工艺文件简介 64
*3．3．4工艺文件管理 76
3．3．5工艺工作 76
3．4安全文明生产 78
3．4．1安全生产 78
3．4．2文明生产 79
本章小结 79
思考与习题 80
*实训项目3-1 工艺文件的编制 80
4．1．1焊接工具 82
4．1常用装接工具 82
第4章 常用工具和仪器 82
4．1．2装配工具 84
4．2常用仪器仪表 86
4．2．1万用电表 86
4．2．2直流稳压电源 91
4．2．3电子电压表 93
4．2．4示波器 94
4．2．5信号发生器 98
*4．2．6万用电桥 99
*4．2．7频率特性测试仪 102
本章小结 104
思考与习题 105
实训项目4-1 万用表的使用 105
实训项目4-2 信号发生器与电子电压表的使用 107
实训项目4-3 示波器的使用 108
*实训项目4-3 万用电桥的使用 109
第5章 焊接工艺 111
5．1焊接的基本知识 111
5．1．1概述 111
5．1．2焊接的机理 112
5．2手工焊接 113
5．2．1手工焊接方法 113
5．2．2折焊 115
5．2．3焊点质量检查 116
5．3电子工业自动化焊接技术 118
5．3．1浸焊 118
5．3．2波峰焊 119
5．3．3贴片元件的焊接技术 120
5．4无锡焊接 121
5．4．1压接 121
5．4．2绕接 122
本章小结 123
实训项目5-1常用元器件的焊接 124
思考与习题 124
实训项目5-2特殊元器件的焊接 125
实训项目5-3 元器件的拆焊 126
第6章 电子整机装配工艺 127
6．1装配工艺概述 127
6．1．1整机装配的内容、特点与方法 127
6．1．2整机装配工艺过程 128
6．1．3整机的机械安装工艺 129
6．2整机装配的准备工序 132
6．2．1元器件的引线成型 132
6．2．2导线的加工 134
6．2．4屏蔽导线与电缆的加工 135
6．2．3浸锡 135
6．3．1印制电路板的组装 137
6．3部件的装配工艺 137
6．3．2面板、机壳装配 143
6．3．3其他部件的装配 144
6．4整机总装工艺 146
6．4．1整机总装的特点 146
6．4．2整机总装的工艺流程 146
6．4．3整机总装的工艺原则及基本要求 149
6．4．4总装接线工艺 149
本章小结 151
实训项目6-1 收录机的拆装 152
思考与习题 152
实训项目6-2 导线和电缆线的加工 153
*实训项目6-3单面印制电路板的手工制作 154
*实训项目6-4由简单电子产品的PCB版图绘出电原理图 158
第7章 整机调试与检验 160
7．1概述 160
7．1．1调试工作的内容和程序 160
7．1．2调试工艺文件的编制 161
7．2调试仪器 162
7．2．1调试仪器的选择原则 162
7．3．1调试前的准备 164
7．2．2调试仪器的组成及使用 164
7．3调试工艺 164
7．3．2单元部件调试 165
7．3．3整机调试 168
7．3．4调试的安全措施 171
*7．4故障的查找与排除 172
7．4．1检修故障的基本要求 172
7．4．2故障处理的一般程序与检修原则 172
7．4．3故障处理的一般方法及注意事项 173
7．5．1检验工作的基本知识 174
7．5．2验收检验 174
7．5检验 174
*7．5．3例行试验 176
本章小结 179
思考与习题 179
实训项目7-1 部件调试（收音机） 180
综合实训项目 超外差式晶体管收音机的装配与调试 182
附录A 电子产品用电阻器、电容器的型号命名 184
附录B 半导体器件的型号命名 186
附录C 半导体集成电路的型号命名 188
附录D 实训报告格式及内容 190
参考文献 191