印制电路的照相原理和过程 1
一、设备 1
（一）照相机的选择 1
（二）镜头的选择 1
目录 1
（二）感光底片的分类 6
（四）照相底片的性能指标与表示方法 6
（三）感光胶片的性能指标与表示方法 6
（一）感光材料的结构 6
二、照相用感光材料的结构与性质 6
三、几种典型的照相方法和化学反应过程 11
（一）SO软片照相 11
（二）SO软片的逆显照相 11
（三）湿板照相（包括在聚酯薄膜上的照相） 11
（四）微泡拷贝胶片 11
感光胶抗蚀剂的对比应用 33
二、感光胶抗蚀剂的分类 34
一、感光胶简介 34
三、感光胶的初步比较 35
（一）重铬酸盐系感光胶 35
（二）重氮树脂系感光胶 35
（三）感光干膜抗蚀剂 35
四、对感光胶感光过程的初步认识 36
（一）负性感光胶的感光原理（以PVAC为例） 36
（二）正性感光胶的感光原理 36
（三）对重铬酸盐系感光过程与固化过程的认识 36
（四）对重铬酸盐系感光膜的固化过程认识 36
五、各种感光胶抗蚀剂在印制电路板制造中的应用 41
（一）液体感光胶抗蚀剂在光化学制造印制电路板中的应用 41
（二）感光干膜抗蚀剂在印制电路板制造中的应用 41
（三）感光胶在丝网印刷制造印制电路板中的应用 41
（四）光敏涂料在印制电路板制造中的应用 41
（五）感光树脂材料的发展 41
（三）高分子化合物的特点 49
（二）高分子化合物的分类与命名 49
（五）高分子化合物的合成方法 49
（四）高分子化合物的结构及性质 49
二、高分子化合物 49
一、概述 49
干膜光致抗蚀剂的性能与应用 49
（一）高分子化合物的定义 49
三、感光树脂 52
（一）什么叫感光树脂 52
（二）用途 52
（三）感光树脂的类型 52
（四）光对感光树脂的作用 52
（四）干膜光致抗蚀剂的分类 56
（六）全水溶型感光膜 56
（五）干膜光致抗蚀剂的用途 56
（一）干膜抗蚀剂的组成及结构 56
（三）添加剂的作用 56
（二）感光胶层的组成 56
四、干膜光致抗蚀剂（即感光膜） 56
五、全水溶型感光膜在印制板制造中的应用 60
（一）感光膜的使用方法 60
（二）制作抗蚀图形 60
（三）干膜发展的概况 67
（二）干膜的优越性 67
（一）光致抗蚀剂的发展趋势 67
六、光致抗蚀剂的发展，干膜的优越性及发展概况 67
化学沉积法在印制电路中的应用 69
一、概述 70
二、化学镀铜液成份及其影响 71
（一）硫酸铜含量影响 71
（二）氢氧化钠含量影响 71
（三）还原剂含量的影响 71
（四）络合剂含量的影响 71
三、化学镀铜反应机理 73
四、化学镀铜的发展方向 77
五、化学沉积法在减去法制造印制板中的应用 84
印制电路工艺——孔金属化技术 103
一、概述 103
二、化学镀原理 103
三、有关孔化溶液的配制 105
四、孔化工艺过程 106
五、胶体钯活化液 109
六、电镀加厚 110
七、表面保护性电镀 113
八、孔金属化质量问题 118