第1章 电子产品结构工艺基础 1
1.1 概述 1
1.1.1 电子产品的特点 1
1.1.2 电子产品工艺与生产 1
1.1.3 电子产品结构工艺发展简况 2
1.1.4 本课程的任务 3
1.2 对电子产品的基本要求 3
1.2.1 工作环境对电子设备的要求 3
1.2.1 电子产品的生产及使用要求 4
1.3 电子产品的可靠性 6
1.3.1 可靠性概述 6
1.3.2 可靠性设计的基本原则 9
1.3.3 提高电子产品可靠性的途径 11
本章小结 13
习题1 13
2.1.1 潮湿的防护 14
2.1 气候因素的防护 14
第2章 电子产品的防护 14
2.1.2 盐雾的霉菌的防护 18
2.1.3 金属的防护 21
2.2 电子产品的散热有防护 23
2.2.1 热的传导方式 23
2.2.2 散热防热的主要措施 25
2.2.3 功率晶体管及集成电路芯片的散热 28
2.3 机械因素的隔离 29
2.3.1 减振和缓冲的基本原理 30
2.3.2 减振和缓冲的一般措施 33
2.4 电磁干扰的屏蔽 36
2.4.1 电场的屏蔽 37
2.4.2 磁场的屏蔽 37
2.4.3 电磁场的屏蔽 39
2.4.4 屏蔽的结构形式与安装 39
习题2 45
实训项目 典型电子产品解剖 45
本章小结 45
第3章 印制电路板 47
3.1 概述 47
3.1.1 印制电路板的类型和特点 47
3.1.2 敷铜箔板的种类及性能 47
3.1.3 印制电路板互联 48
3.2 印制电路板的设计基础 48
3.2.1印制电路板的设计内容及要求 48
3.2.2印制电路板的布局 49
3.2.3印制电路板的设计过程及方法 54
3.3印制电路板的制造与检验 56
3.3.1印制电路板制造工艺简介 56
3.3.2印制电路板的质量检验 58
3.3.3印制电路板的手工制作 59
3.4 印制电路CAD简介 59
3.4.1 CAD软件简介 59
3.4.2 CAD与EDA 61
3.5 印制电路的新发展 62
3.5.2 特殊印制电路板 63
3.5.1 多层印制电路板 63
本章小结 65
习题3 65
实训项目 印制电路板设计 66
第4章 电子产品装配工艺 67
4.1 装配工艺技术基础 67
4.1.1 组装特点及技术要求 67
4.1.3 连接方法 68
4.1.2 组装方法 68
4.1.4 布线及扎线 69
4.2 印制电路板的组装 73
4.2.1 组装工艺 73
4.2.2 组装工艺流程 76
4.3 整机组装 77
4.3.1 整机组装的结构形式及工艺要求 77
4.3.2 常用零部件装配工艺 79
本章小结 81
4.3.3 整机联装 81
习题4 82
实训项目 印制电路板组装 82
第5章 表面安装及微组装技术 83
5.1 概述 83
5.1.1 组装工艺技术的发展 83
5.1.2 表面安装技术的特点 84
5.2 表面安装元器件 84
5.2.1 表面安装元器件的分类 85
5.2.2 表面安装元件 85
5.2.3 表面安装器件 88
5.3 表面安装技术 90
5.3.1 表面安装工艺 90
5.3.2 表面安装印制电路板SMB 91
5.3.3 表面安装材料 94
5.3.4 表面安装焊接 94
5.4.1 微组装技术简介 95
5.4 微组装技术 95
5.4.2 微组装焊接技术 97
本章小结 98
习题5 98
实训项目 参观表面安装生产现场 99
第6章 电子产品调试工艺 100
6.1 概述 100
6.1.1 调整、调试与产品生产 100
6.1.2 调试仪器的选择与配置 101
6.1.3 调整与测试的安全 103
6.2 调试工艺技术 104
6.2.1 调试工作的一般程序 104
6.2.2 产品的调整方法 106
6.2.3 产品调试技术 108
6.2.4 自动测试技术简介 109
6.3 整机检测与维修 111
6.3.1 整机检测方法 111
6.3.2 故障检测与维修 112
本章小结 114
习题6 115
实训项目 整机性能测试 115
第7章 电子产品技术文件 116
7.1 概述 116
7.1.1 技术文件与产品生产 116
7.1.2 技术文件的分类及特点 116
7.2 设计文件 117
7.2.1 设计文件的组成及完整性 117
7.2.2 常用设计文件介绍 122
7.3 工艺文件 124
7.3.1 工艺工作简介 124
7.3.2 工艺文件内容及编制方法 125
7.3.3 常见工艺图表简介 129
7.4.1 计算机绘图 130
7.4.2 工程图处理与管理系统 130
7.4 技术文件自动处理系统简介 130
本章小结 131
习题7 131
实训项目 技术文件的绘制 132
第8章 电子产品结构微型化 133
8.1 电子产品结构系统 133
8.1.1 对电子产品结构基本要求 133
8.1.2 结构设计的一般方法 134
8.2 电子产品结构微型化 135
8.2.1 微型化结构特点 136
8.2.2 微型化结构设计的基本因素 136
8.2.3 典型微型化结构分析 136
8.3 人机系统简介 137
8.3.1 人机关系 137
8.3.2 控制与显示 138
本章小结 143
习题8 143
参考文献 144