第一章绪论 1
目 录 1
第二章什么是失效分析 3
2.1 引言 3
2.2 失效分析的定义 4
2.2.1 对象——微观分析和宏观分析 4
2.2.2.潜在的和显在的事前、事中、事后分析 7
2.2.3 机理、发生率、失效的影响——质的和量的分析 7
2.3 失效机理 9
2.3.1 在现实中发生的失效 9
2.2.4 改进措施和系统的调查研究 9
2.3.2 影响可靠性的主要因素 11
2.3.3 失效机理和各种主要原因 11
2.3.4 失效机理和失效模式 14
2.4 失效物理模型 18
2.4.1 可逆变化和不可逆变化 19
2.4.2 极限模型和耐久模型 19
2.4.3 能量和变化 20
2.4.4 应力-强度模型 24
2.4.5 反应论模型 25
2.4.6 累积损伤模型 28
2.4.7 最弱链环模型 29
2.4.8 束模型 30
2.4.9 墨菲法则 31
2.5 失效分析的程序 32
2.5.1 微观分析的例子（电子元器件的失效分析） 32
2.5.2 宏观分析的例子（飞机的事故调查） 36
2.5.3 分析的实施和费用有效性 37
第三章失效分析方法 40
3.1 引言 40
3.2 非破坏的方法 41
3.2.1 外观检查 41
3.2.2 电气试验 43
3.2.3 断续动作试验 46
3.2.4 内部检查 48
3.2.5 加热 49
3.2.6 化学清洗 51
3.2.7 放射线摄影检查 53
3.2.8 封装漏泄试验 54
3.2.9 微片检测试验 56
3.2.10露点试验 57
3.2.11表面温度分布测定 58
3.3 半破坏的方法 62
3.3.1 封装的开封和树脂剥离 62
3.3.2 离子污染物的检查 67
3.4 破坏的方法 68
3.4.1 断面制作 69
3.4.2 化学分析 75
3.4.3 仪器分析 77
3.4.4 化学腐蚀 87
3.4.5 表面形状测定 89
3.4.6 机械破坏试验 91
3.5 综合评价和对策 92
第四章失效分析的事例和应用 94
4.1 引言 94
4.2 电子系统的失效分析 94
4.2.1 齐纳二极管的失效分析 96
4.2.2 功率晶体管的疲劳寿命 99
4.2.3 利用SEM电压衬度像进行失效分析 102
4.2.4 利用低能电子射线SEM进行LSI的失效分析 104
4.2.5 由尘埃引起的开关接点接触不良的分析 107
4.2.6 对由硅污染引起的接触不良现象的分析 109
4.2.7 短路原因的分析 110
4.2.8 断路原因的分析 114
4.2.9 特性劣化原因的分析 123
4.3 机械系统的失效分析 130
4.3.1 利用断口组织显微镜检查法调查断裂事故的原因 130
4.3.2 准双曲线螺旋锥齿轮的破坏 134
4.3.3 打字机零件断裂的分析 135
4.4 在工程管理中的应用 136
4.4.1 半导体的表面检测技术 137
4.4.2 工艺FMEA 144
4.4.3 微小部分多层镀层的厚度管理 146
4.4.4 液体中微粒子的测定 150
4.5 事中分析——设备异常的预报和诊断 153
4.5.1 设备诊断的一般方法 153
4.5.2 构件发生裂纹的预测 157
4.5.3 FMEA的应用 158
4.6 其他事例（在安全性方面的应用） 158
5.2 失效的定义 161
5.1 引言 161
第五章资料 161
5.3 关于IEC Pub.362（1971）可靠性、维修性和可用性的失效数据收集指导概要 163
5.4 MIL-STD-883，T5003微型电路失效分析的目的和程序概要 167
5.5 EXACT的数据表 174
5.6 各种分析装置 174
5.7 失效分析用小器具 175
5.8 相关标准和文献 200
参考文献 227
汉英名词对照 231
附 表 234
索 引 239