第一章 功能加和性质：渗流现象及其物理描述 1
1.1导电粒子填充高分子材料的一般性质 1
1.2通用有效介质方程 5
1.3渗流导电行为的相变理论 8
1.4小结 15
参考文献 16
第二章 功能乘积性质：PTC阻—温特性及其理论模型 17
2.1正、负温度系数（PTC、NTC）电阻现象 17
2.2PTC效应的数理模型与实验验证 21
2.3描述PTC效应的双临界物理模型与验证 28
2.4小结 37
参考文献 37
第三章 功能乘积性质的拓展：电阻—容积—力耦合及其理论模型 39
3.1压阻现象及其理论模型 39
3.2压阻模型的实验验证与参数调节 44
3.3小结 58
参考文献 58
第四章 结构因素：基体熔融、结晶及电子束辐照处理 60
4.1PTC转变与基体的熔融、结晶 60
4.2热处理的影响 63
4.3电子束辐照的影响 66
4.4GEM方程等数理模型的应用 74
4.5小结 79
参考文献 80
第五章 复相基体、非连续1-3及1-0-3型复合材料：渗流行为与阻—温特性 82
5.1非连续1-3型复合导电高分子材料 82
5.2复相高分子基体材料的影响 85
5.3双渗流现象 88
5.4非连续0-1-3型复合导电高分子材料 93
5.5小结 98
参考文献 99
第六章 非线性机—电耦合行为的同步、原位测量：电阻—比体积—温度耦合作用 100
6.1复合导电高分子材料的电阻—比体积—温度联测技术 100
6.2温度循环对阻—温特性的影响 107
6.3电子束辐照对电阻—比体积—温度特性的影响 110
6.4小结 117
参考文献 117
第七章 高聚物的P-V-T性质及PTC材料的电阻—比体积—温度—力联测 119
7.1高聚物的P-V-T性质及其测量技术 119
7.2轴向压力对阻—温特性的影响 123
7.3原位、在线测量技术 126
7.4电阻—温度—力测试技术的应用拓展 130
7.5小结 134
参考文献 135
第八章 熔态行为：NTC现象与弛豫现象 138
8.1复合导电高分子材料的PTC→NTC转变 138
8.2熔态条件下的电阻弛豫现象及其数学描述 140
8.3碳黑浓度的影响与饱和浓度 145
8.4温度—体积膨胀—电阻弛豫的关系 148
8.5电阻弛豫的微结构模型 151
8.6小结 157
参考文献 158
第九章 熔态行为的再讨论：选择性吸附与自团聚 160
9.1特殊相间的相互作用及其特殊导电行为 160
9.2特殊表面结构与动态渗流现象 164
9.3小结：一个动态渗流现象的机械模型 169
参考文献 169
第十章 电热行为：结构模型、环境因素与材料技术 171
10.1关于无源自限温材料的应用技术 171
10.2启动态电热特性 174
10.3平衡态电热特性 177
10.4电热过程的PTC特性与阻—温特性 183
参考文献 187
第十一章 连续1-3型复合：结构模型、导电行为与应用技术 189
11.1连续1-3型导电复合材料的导电模型 189
11.2动态交变微载荷下的导电行为 195
11.3准静态压入载荷下的导电行为 197
11.4小结 203
参考文献 204
第十二章 低熔点合金／高分子杂化复合材料：结构、PTC特性与模型 205
12.1低熔点合金／高分子杂化复合材料的制备与阻—温特性 205
12.2杂化复合材料的制备条件与导电微结构 207
12.3杂化复合材料的体积膨胀与阻—温特性 214
12.4小结 219
参考文献 220
第十三章 再论加和性质：0-3结构的导热复合材料与功能模型 222
13.1聚酰亚胺／氮化铝导热复合材料的制备与Maxwell方程 222
13.20-3型复合材料导热方程的回顾与修正 225
13.3导热方程的实验验证与参数调试 229
13.4其他经验性的导热方程与实验验证 232
13.5小结 234
参考文献 234