1．导论 1
目录 1
2．试样的制备 3
2.1一般概况 3
2.2金属和合金的取样及制备 3
2.2.1总论 3
2.2.2半成品和成品分析的取样 3
2.2.3碎屑的取样。分析用碎屑、粉末状金 3
2.2.4铸件样品的取样和制备属和少量样品的制备 3
2.2.5接触取样 3
2.2.6参比样品，标准样品，控制和调节样品 3
2.2.7高纯金属的制备问题，痕量元素的富集，夹杂物的分离 3
2.3.7光谱分析中固态有机物的制备 18
2.3.6痕量元素的物理富集法 18
2.3.5用酸或碱分解，溶解 18
2.3.8高纯绝缘体和放射性物质的特殊问题 18
2.3.9参比样品，标准样品，参考物质 18
2.3.1一般概况 18
2.3.4分解熔融 18
2.3.3压片（制丸） 18
2.3.2试样的粉碎及均匀，附加物 18
2.3绝缘固体物质的制备和取样 18
2.4溶液和液态物质的取样及制备 31
2.4.1一般概况 31
2.4.2溶液中痕量元素的化学富集法 31
2.4.3非水溶液和液态有机物质的制备 31
2.4.4液态参比样品的制备，参比物质，附加物 31
2.5.3内标，标样 45
2.5.2气体的物理及化学制备法 45
2.5气体的制备和取样 45
2.5.1总论 45
3.2.4旋转金属样品 47
3.2.8熔融金属电极法 47
3.2.7中间标准法 47
3.2.6低压气体中的放电 47
3.2.5气流和外部磁场对放电的稳定作用 47
3.2.9局部显微光谱分析 47
3.2.2点面法 47
3.2.1逐点法 47
3.2用于研究金属样品的辐射源 47
3.1总论 47
3．辐射源 47
3.2.3少量金属样品的蒸发 47
3.3.5连续把粉末试样引进放电隙 71
3.3.9激光显微光谱分析，生物样品的研究 71
3.3.8几乎不可激发元素的研究 71
3.3.7固体颗粒气溶胶的产生和注进放电隙 71
3.3.6连续把粉末试样喷进放电隙 71
3.3.3利用辅助工具稳定弧 71
3.3.4利用特殊装置进行选择性蒸发 71
3.3.2坯块的激发 71
3.3.1粉末样品在辅助电极穴内蒸发 71
3.3用于研究固态绝缘体的辐射源 71
3.4.6稳定弧、等离子流和高频等离子体焰炬的溶液输进法 96
3.4.5喷雾法 96
3.4.4旋转盘法 96
3.4.2真空杯法 96
3.4.3多孔杯法 96
3.4.1溶液残渣技术 96
3.4用于研究绝缘液体和溶液的辐射源 96
3.5研究气体用辐射源 115
3.5.1概要 115
3.5.2测定放电管中气体混合物的基本组成 115
3.5.3金属中气体含量的测定 115
3.5.4气体中金属含量的测定 115
4．影响谱线强度的因素 120
4.1一般概况 120
4.2浓度和谱线强度比的相应关系 120
4.3.4外磁场在直流电弧激发中的作用 122
4.3.3分析间隙几何形状的影响 122
4.3.2激发持续时间的影响 122
4.3.1激发电气参数的影响 122
4.3激发条件的作用 122
4.4试样相变化的影响 136
4.4.1试样物理状态的作用 136
4.4.2元素间的影响 136
4.4.3缓冲作用 136
4.4.4载体效应 136
4.4.5扩散作用 136
4.4.6试样化学特性的作用 136
4.5分析光源周围气氛的作用 158
4.6.5自吸 165
4.6.4外来杂质的辐射 165
4.6.3谱线的重叠 165
4.6.2背景辐射 165
4.6外来辐射和吸收的影响 165
4.6.1总论 165
4.7等离子体辐射在空间和时间上的分布 170
4.7.1总论 170
4.7.2辐射的空间分布 170
4.7.3辐射的时间分布 170
4.8内标、标准试样和分析线对的选择 175
4.8.1一般概况 175
4.8.2内标 175
4.8.3标准试样 175
4.8.4分析线对 175
5.1.3光谱底板和胶片的显影 179
5.1.5谱板和胶片的快速处理 179
5.1.4照相乳剂的定影，漂洗和干燥 179
5.1导论 179
5.1.2光谱底板和胶片 179
5.1.1原理、分类和技术的重要性 179
5．摄谱分析 179
5.2元素摄谱测量 187
5.2.1方法基础 187
5.2.2元素一般测定的光谱制备 187
5.2.3光谱定性测量 187
5.2.4痕量元素的测定 187
5.2.5检测限 187
5.3.6哈维（Harvey）法 204
5.3.7稀释和完全蒸发法 204
5.3.5黑度匹配法（isomelan） 204
5.3.9谱线宽度测量法 204
5.3.10有效谱线宽法 204
5.3.8对数扇形法 204
5.3.3持久线法 204
5.3.2比较光谱法 204
5.3.1方法概要 204
5.3半定量分析 204
5.3.4均称线对法 204
5.4.4调节试样法 223
5.4.7稀释，加入稀释法 223
5.4.6加入稀释法 223
5.4.5加入法 223
5.4.8均衡和不均衡补偿法 223
5.4.2参比试样法 223
5.4.1一般概述 223
5.4各种定量测量方法 223
5.4.3一般分析曲线法 223
5.5.6l－换算的实际应用 243
5.5.10由相对浓度C′x计算浓度Cx 243
5.5.9空白校正 243
5.5.8干扰线校正 243
5.5.7背景校正 243
5.5.4强度校正特性曲线对 243
5.5.5P－换算的实践技术 243
5.5.3乳剂校正基础 243
5.5.2光度测量 243
5.5.1概述 243
5.5定量测定的基本操作 243
5.6.4谱图自动测量 267
5.6.2详细测量用仪器 267
5.6.3全计算盘和计算尺 267
5.6测量仪器 267
5.6.1概论 267
5.7光谱分析技术指南 288
5.7.1概论 288
5.7.2钢分析 288
5.7.3铝合金分析 288
5.7.4铜合金分析 288
5.7.5铅合金分析 288
5.7.6镁合金分析 288
5.7.7锌合金分析 288
5.7.8绝缘物分析 288
5.7.9新型方法的发展 288
5.8.3试验室工作安排 296
5.8.5经济核算 296
5.8.4试验室安全 296
5.8.2试验室设置 296
5.8.1仪器和辅助工具的选择 296
5.8光谱实验室的配置、工作安排和经济制度 296
6．光谱直读分析 303
6.1方法术语和发展 303
6.2光谱直读分析基础 304
6.3光谱直读仪器原理 305
6.3.1仪器分类 305
6.3.2强度测量匹配器 305
6.3.3扫描光谱仪 305
6.3.4固定出口狭缝的多通道光谱仪 305
6.3.5特殊直读装置 305
6.4.7对数强度比测量基本原理 316
6.4.6数字计算机测量法 316
6.4.4强度比多通道测量法 316
6.4.5电子摸拟计算机多通道测量装置原理 316
6.4.2强度比测量的基本计算原理 316
6.4.1总论 316
6.4光谱直读计算 316
6.4.3相互内标校正（参比元素） 316
6.5最佳实验条件选择和分析方法应用 335
6.5.1一般概况 335
6.5.2分析线对的选择 335
6.5.3金属分析 335
6.5.4绝缘体和其他非金属材料的分析 335
6.6光谱直读法和摄谱法比较 339
6.7.2实验室设置 342
6.7.4实验室经济核算 342
6.7.3工作安排 342
6.7.1仪器和辅助设备的选择 342
6.7光谱直读实验室的设置 342
7．目视看谱镜分析 346
7.1方法的概要、特点和应用范围 346
7.2试样的取样和预处理 347
7.3激发 348
7.4看谱镜 350
7.4.1一般特性 350
7.4.2简单看谱镜 350
7.4.3强度测量看谱镜 350
7.4.4手提式看谱镜 350
7.4.5联合看谱镜 350
7.5.7强度比测量计算法 360
7.5.6对应线对法 360
7.5.4持久线法 360
7.5.5精密计时法 360
7.5.3比较光谱法 360
7.5.2分析线的选择 360
7.5.1一般概况 360
7.5测量方法原理 360
7.6看谱镜分析技术 365
7.6.1一般摘要 365
7.6.2钢铁分析 365
7.6.3铝合金分析 365
7.6.4铜合金分析 365
7.6.5其它金属合金和绝缘体分析，新型方法的发展 365
7.7看谱镜实验室的配备、设置、工作安排、劳动保护和经济核算 369
7.7.1实验室的配备和设置 369
7.7.2工作安排和劳动保护 369
7.7.3看谱镜实验室的经济核算 369
8.1.5几列平行测量所得平均值的比较 373
8.1.6误差的传播规律 373
8.1.4两个平均值的比较 373
8.1.7系统误差 373
8.1.8从所测定的点画出最可几直线 373
8.1.1平均值和偶然误差 373
8.1.3外围测定结果的统计处理 373
8.1.2误差分布和置信区间 373
8.1误差计算基础 373
8．测量结果的计算 373
8.2误差计算在定量光谱分析领域的应用 382
8.2.1定量光谱分析结果的数学统计运算 382
8.2.2离散图 382
8.2.3利用离散图选择分析线对 382
8.2.4均匀性研究 382
9．表 392
9.1定量光谱分析数据表 392
9.2目视看谱镜分析数据表 401
9.3测量结果的误差计算表 406