第1章 接合技术的应用 1
第2章 金属—陶瓷接合的研究动向 1
第3章 金属—接合的基础 8
3.1 表面能量与界面能量 8
3.1.1 附着功的理论 9
3.1.2 金属、合金的表面张力与附着功的关系 16
3.1.3 濡着与物理性质的关系 20
3.2 陶瓷的表面能量 20
3.2.1 碳化物、硼化物、氮化物、矽化物的濡着现象 27
3.2.2 特殊熔融金属所致ThO2、HfO2、ZrO2的濡着 35
3.2.3 金属－陶瓷反应层成长的速度论研讨 35
3.3 分子轨道模型 35
3.3.1 陶瓷表面的问题 35
3.3.2 矽化物的问题 36
第4章 接合法 42
4.1 接合方法 42
4.1.1 接合方法的两种分类 42
4.1.2 各论 42
5.1 焊接的基础 67
第5章 焊接的基础 67
5.1.1 焊材的偏析问题 68
5.1.2 表面偏析的问题 72
5.1.3 焊材与接合金属方面的反应 73
5.2 添加过渡金属的功用 74
5.2.1 Ti的功能 75
第6章 中间层 92
Al2O3－钢 93
SiC－钢，SiC-SiC 99
Si3N4-Si3N4,Si3N4－钢 102
7.1 氧化物与各种金属的两立性 106
第7章 接合界面的化学反应 106
7.2 接合界面反应检出法 110
7.2.1 Si3N4与各种金属的两立性 110
7.2.2 SiC等碳化物与各种金属的两立性 110
7.2.3 焊材构成元素往钢的扩散 110
7.2.4 矽化物与氮化物形成反应 111
7.3 接合界面反应检出法 114
7.3.1 薄膜附着强度与剥离试验 114
7.3.2 反射测定 114
7.3.3 音波测定法 115
7.3.5 阻抗分光 117
7.3.4 断裂放射（fractemission） 117
7.3.6 Auger分光·XPS 118
7.3.7 确认接合界面的微量元素举动 118
7.3.8 光音响显微镜对扩散接合部的非破坏检查 120
7.3.9 以超音波确认陶瓷表面伤痕 120
第8章 各种陶瓷与金属、合金的反应与濡着性 121
8.1 Al203 121
8.1.1 Al与Al合金 121
8.2 ZrO2的接合 137
8.2.1 ZrO2接合体的应用 137
8.2.2 熔融金属对ZrO2的濡着特性 140
8.2.3 ZrO2与各种金属的反应 143
8.2.4 ZrO2与金属的接合 150
8.3 SiC与金属的反应 156
8.4 熔融金属对SiC的濡着举动 171
8.5 SiC间用高分子的接合 175
8.5.1 SiC表面、界面的构造、反应 175
8.5.2 利用4wt%Y2O3-Si3N4浆材 176
8.6 Si3N4 177
8.6.1 Si3N4与金属的反应 177
8.7 Si3N4的接合 192
8.8.1 濡着 205
8.8 AlN 205
8.8.2 界面反应 206
8.8.3 金属化 210
第9章 接合的热应力 213
9.1 热应力的测定 213
9.1.1 热应力的测定 213
9.1.2 微小X光法 214
9.1.3 雷射斑纹图样法 215
9.1.4 超音波显微镜法 216
9.1.5 IF（Indentation Fracture）法 217
9.2.1 热应力的分布 218
9.2 热应力的分布 218
9.2.2 热应力的测定 222
9.3 热应力的缓和 224
第10章 接合的强度与破坏 228
10.1 接合界面的破坏 228
10.2 接合界面的力学 231
10.3 接合界面的强度 233
第11章 接合的评价 240
11.1 接合强度的评价 240
11.2 非破坏检查 244