第1章 印制电路板概述 1
1.1基本术语 1
1.2印制板的分类和功能 2
1.2.1印制板的分类 2
1.2.2印制板的功能 2
1.3印制板的发展简史 3
1.4印制板的基本制造工艺 5
1.4.1减成法 5
1.4.2加成法 5
1.4.3半加成法 6
1.5印制板生产技术的发展方向 9
第2章 印制电路板的基板材料 10
2.1印制板用基材的分类和性能 10
2.1.1基材的分类 10
2.1.2覆铜箔板的分类 11
2.1.3覆铜箔层压板的品种和规格 17
2.2印制板用基材的特性 17
2.2.1基材的几项关键性能 17
2.2.2基材的其他性能 23
2.3印制板用基材选用的依据 23
2.3.1正确选用基材的一般要求 24
2.3.2高速电路印制板用的基材及选择的依据 25
2.4印制板用基材的发展趋势 31
第3章 印制电路板的设计 33
3.1印制板设计的概念和主要内容 33
3.2印制板设计的通用要求 34
3.2.1印制板设计的性能等级和类型考虑 34
3.2.2印制板设计的基本原则 34
3.3印制板设计的方法 36
3.3.1印制板设计方法简介 36
3.3.2 CAD设计的流程 36
3.4印制板设计的布局 38
3.4.1布局的原则 38
3.4.2布局的检查 38
3.5印制板设计的布线 39
3.5.1布线的方法 39
3.5.2布线的规则 39
3.5.3地线和电源线的布设 41
3.5.4焊盘与过孔的布设 43
3.6印制板焊盘图形的热设计 44
3.6.1通孔安装焊盘的热设计 44
3.6.2表面安装焊盘的热设计 44
3.6.3大面积铜箔上焊盘的隔热处理 45
3.7印制板非导电图形的设计 45
3.7.1阻焊图形的设计 45
3.7.2标记字符图的设计 45
3.8印制板机械加工图的设计 45
3.9印制板装配图的设计 46
第4章 印制电路板的制造技术 47
4.1印制电路板制造的典型工艺流程 47
4.1.1单面印制板制造的典型工艺流程 47
4.1.2有金属化孔的双面印制板制造的典型工艺流程 48
4.1.3刚性多层印制板制造的典型工艺流程 48
4.1.4挠性印制板制造的典型工艺流程 48
4.2光绘与图形底版制造技术（印制板照相底版制造技术） 50
4.2.1光绘法制作底版的技术 50
4.2.2计算机辅助制造工艺技术 59
4.2.3照相、光绘底版制作工艺 62
4.3机械加工和钻孔技术 68
4.3.1印制板机械加工特点、方法和分类 68
4.3.2印制板的孔加工方法和分类 69
4.3.3数控钻孔 70
4.3.4盖板和垫板（上、下垫板） 77
4.3.5钻孔的工艺步骤和加工方法 79
4.3.6钻孔的质量缺陷和原因分析 81
4.3.7印制板外形加工的方法及特点 82
4.3.8数控铣切 85
4.3.9激光钻孔及其他方法 92
4.4印制板的孔金属化技术 100
4.4.1化学镀铜概述 100
4.4.2化学镀铜工艺流程 101
4.4.3化学镀铜工艺中的活化液及其使用维护 108
4.4.4化学镀铜工艺中的沉铜液及其使用维护 114
4.4.5黑孔化直接电镀工艺 134
4.5印制板的光化学图形转移技术 137
4.5.1干膜光致抗蚀剂 137
4.5.2干膜法图形转移 142
4.5.3液态感光油墨法图形转移工艺 155
4.5.4电沉积光致抗蚀剂工艺 158
4.5.5激光直接成像工艺 159
4.6印制板的电镀及表面涂覆工艺技术 163
4.6.1酸性镀铜 164
4.6.2电镀锡铅合金 176
4.6.3电镀锡和锡基合金 179
4.6.4电镀镍 187
4.6.5电镀金 195
4.7印制板的蚀刻工艺 201
4.7.1蚀刻工艺概述 201
4.7.2蚀刻液的特性及影响蚀刻的因素 201
4.7.3蚀刻液的种类及蚀刻原理 204
4.8印制板的可焊性涂覆 210
4.8.1有机助焊保护膜 210
4.8.2热风整平 215
4.8.3化学镀镍金和化学镀镍 221
4.8.4化学镀金 225
4.8.5化学镀锡 227
4.8.6化学镀银 228
4.8.7化学镀钯 228
4.9印制板的丝网印刷技术 229
4.9.1丝网的选择 229
4.9.2网框的准备 233
4.9.3绷网 235
4.9.4网印模版的制备 238
4.9.5印料 243
4.9.6丝网印刷工艺 246
4.9.7油墨丝印、固化的工艺控制 252
第5章 多层印制板的制造技术 260
5.1多层印制板用基材 261
5.1.1薄型覆铜箔板 261
5.1.2半固化片 263
5.1.3多层板制造用铜箔 267
5.2内层导电图形的制作和棕化处理 267
5.2.1内层导电图形的制作 267
5.2.2内层导电图形的棕化处理 267
5.3多层印制板的层压工艺技术 270
5.3.1层压定位系统 270
5.3.2层压工序 277
5.4钻孔和去钻污 282
5.4.1多层板的钻孔 282
5.4.2去除孔壁树脂钻污及凹蚀处理 282
5.5多层微波印制板制造工艺技术 287
5.5.1多层微波印制板的应用现状 288
5.5.2多层微波印制板技术简介 288
5.5.3多层微波印制板的特性阻抗控制技术 290
第6章 高密度互连印制板的制造技术 294
6.1概述 294
6.1.1 HDI板的特点 294
6.1.2 HDI板的类型 296
6.2 HDI板的基材 297
6.2.1感光型树脂材料 297
6.2.2非感光型树脂材料 299
6.2.3铜箔 299
6.2.4附树脂铜箔 302
6.2.5 HDI板基板材料的发展状况 303
6.3 HDI板的制造工艺流程 303
6.3.1 I型和Ⅱ型HDI板的制造工艺流程 303
6.3.2 HDI板的芯板制造技术 305
6.3.3 HDI板的成孔技术 306
6.3.4 HDI板的孔金属化 310
6.3.5 HDI板的表面处理 311
6.4 HDI板的其他制造工艺方法 312
6.4.1 ALIVH积层HDI板工艺 312
6.4.2埋入凸块互连技术（B2it） HDI板工艺 312
6.5具有盲孔和埋孔的高密度多层印制板制造工艺 314
6.5.1只有埋孔和通孔互连结构的高密度多层印制板制造工艺 314
6.5.2只有盲孔和通孔互连结构的高密度多层印制板制造工艺 314
6.5.3具有盲孔、埋孔和通孔结构的高密度多层印制板制造工艺 315
第7章 挠性及刚挠结合印制板的制造技术 316
7.1挠性印制板的分类和结构 316
7.1.1挠性印制板的分类 316
7.1.2挠性印制板的结构 317
7.2挠性印制板的特点和应用范围 318
7.2.1挠性印制板的性能特点 318
7.2.2挠性印制板的应用范围 319
7.3挠性印制板所用材料 320
7.3.1绝缘基材 320
7.3.2黏结材料 320
7.3.3铜箔 321
7.3.4覆盖层 321
7.3.5增强板 322
7.3.6刚挠结合印制板中的材料 322
7.4挠性印制板设计对制造的影响 323
7.5挠性印制板的制造工艺 324
7.5.1双面挠性印制板制造工艺 325
7.5.2刚挠结合印制板制造工艺 329
7.6挠性及刚挠结合印制板的常见质量问题及解决方法 334
第8章 几种特殊印制板的制造技术 335
8.1金属芯印制板的制造技术 335
8.1.1金属芯印制板的特点 336
8.1.2金属基材 336
8.1.3金属芯印制板的绝缘层及其形成工艺 337
8.1.4金属芯印制板的制造工艺 338
8.2埋入无源元件印制板的制造技术 340
8.2.1埋入无源元件印制板的种类 341
8.2.2埋入无源元件印制板的应用范围和优缺点 341
8.2.3埋入无源元件印制板的结构 342
8.2.4埋入平面电阻印制板的制造技术 344
8.2.5埋入式电容印制板的制造技术 350
8.2.6埋入平面电感器印制板的制造技术 354
8.3埋入无源元件印制板的可靠性 354
第9章 印制板的性能和检验 357
9.1印制板的性能和技术要求 357
9.1.1刚性印制板的外观和尺寸要求 358
9.1.2其他类型印制板的外观和尺寸要求 375
9.1.3印制板的机械性能 381
9.1.4印制板的电气性能 383
9.1.5印制板的物理性能和化学性能 384
9.1.6印制板的其他性能 386
9.2印制板的质量保证和检验 387
9.2.1质量责任 387
9.2.2检验项目分类 387
9.2.3交货的准备、试验板和包装 389
9.3印制板的可靠性和检验方法 389
9.3.1印制板的可靠性 390
9.3.2印制板的检验方法 390
第10章 印制板的验收标准和使用要求 391
10.1印制板验收的有关标准 391
10.1.1国内印制板相关标准 392
10.1.2国外印制板相关标准 393
10.2印制板的使用要求 395
第11章 印制板的清洁生产和水处理技术 397
11.1印制板的清洁生产管理与技术 397
11.1.1清洁生产的概念与内容 397
11.1.2实现清洁生产的基本途径 398
11.1.3实现清洁生产的技术途径 399
11.2印制板生产的水处理技术 400
11.2.1印制板用水的要求 400
11.2.2水处理的相关术语和指标 402
11.2.3纯水的制备 403
11.3印制板的废水和污染物的处理 408
11.3.1国家规定的废水排放标准 408
11.3.2印制板工业废水和污染物的危害性 409
11.3.3印制板生产中产生的主要有害物质及其处理方案 410
11.3.4印制板的废水处理技术 413
11.3.5高浓度有机废水的处理原理与方法 415
11.3.6泥渣的处理方法 416
11.3.7铜的回收 416
11.3.8废气的处理 416
第12章 印制板技术的发展方向 419
12.1印制板技术发展路线总设想 419
12.2印制板设计技术的发展方向 420
12.3印制板基材的发展方向 420
12.4印制板产品的发展方向 421
12.5印制板制造技术的发展方向 422
12.6印制板检测技术的发展方向 422
附录A缩略语 424
参考文献 425