目 录 3
第1篇 用于CSP的倒装芯片和引线键合 3
第1章CSP基板上焊凸点倒装芯片和引线键合芯片的比较 3
1.1引言 3
1.2焊凸点倒装芯片与引线键合的成本分析 4
1.2.1组装工艺 5
1.2.2主要设备 6
1.2.3材料／人力／操作 6
1.2.4成本比较 14
1.2.5总结 15
1.3如何选择下填料材料 17
1.3.1下填料材料和应用 17
1.3.2固化条件 19
1.3.3下填料材料的性能 21
1.3.4下填料流动速率 25
1.3.5机械性能 27
1.3.6电学性能 28
1.3.7下填包封料的分级 30
1.3.8小结 31
1.4总结 32
1.5致谢 33
1.6参考文献 34
第2篇基于定制引线框架的CSP 39
第2章 Fujitsu公司的小外形无引线／C形引线封装（SON/SOC） 39
2.1引言和概述 39
2.2设计原理和封装结构 39
2.3有关材料 42
2.4制造工艺 43
2.5电学和热学性能 44
2.6鉴定和可靠性 46
2.7应用和优点 49
2.8总结和结论 50
2.9参考文献 50
第3章 Fujitsu公司的焊凸点片式载体（BCC） 51
3.1引言和概述 51
3.2设计原理和封装结构 51
3.3有关材料 53
3.4制造工艺 53
3.5电学和热学性能 55
3.6鉴定和可靠性 55
3.7应用和优点 57
3.9参考文献 58
3.8总结和结论 58
第4章 Fujitsu公司的MicroBGA和四边无引线扁平封装（QFN） 59
4.1引言和概述 59
4.2设计原理和封装结构 59
4.3有关材料 61
4.4制造工艺 62
4.5鉴定和可靠性 67
4.7总结和结论 68
4.6应用和优点 68
4.8参考文献 69
8.4制造工艺 105
8.5电学和热学性能 . 107
8.6鉴定和可靠性 108
8.7应用和优点 110
8.8总结和结论 110
8.9参考文献 111
9.2设计原理和封装结构 115
9.1引言和概述 115
第3篇挠性基板CSP 115
第9章3M公司的增强型挠性CSP 115
9.3有关材料 117
9.4制造工艺 119
9.5性能和可靠性 120
9.6应用和优点 123
9.7总结和结论 124
9.8参考文献 124
10.1引言和概述 125
10.2设计原理和封装结构 125
第10章GE公司的挠性板上的芯片尺寸封装（COF-CSP） 125
10.3有关材料 129
10.4制造工艺 130
10.5性能和可靠性 133
10.6应用和优点 133
10.7总结和结论 135
10.8参考文献 136
第11章Hitachi公司用于存储器件的芯片尺寸封装 137
11.1引言和概述 137
11.2设计原理和封装结构 137
11.3有关材料 140
11.4制造工艺 141
11.5鉴定和可靠性 142
11.6应用和优点 143
11.7总结和结论 143
11.8参考文献 144
第12章IZM的flexPAC 145
12.1引言和概述 145
12.2设计原理和封装结构 145
12.3有关材料 148
12.4制造工艺 149
12.5鉴定和可靠性 152
12.6应用和优点 154
12.7总结和结论 155
12.8参考文献 155
第13章 NEC公司的窄节距焊球阵列（FPBGA） 156
13.1引言和概述 156
13.2设计原理和封装结构 156
13.3有关材料 159
13.4制造工艺 161
13.5性能和可靠性 164
13.6应用和优点 166
13.8参考文献 168
13.7总结和结论 168
第14章Nitto Denko公司的模塑芯片尺寸封装（MCSP） 169
14.1引言和概述 169
14.2设计原理和封装结构 169
14.3有关材料 170
14.4制造工艺 173
14.5鉴定和可靠性 174
14.6应用和优点 177
14.8参考文献 178
14.7总结和结论 178
第15章Sharp公司的芯片尺寸封装 179
15.1引言和概述 179
15.2设计原理和封装结构 179
15.3有关材料 182
15.4制造工艺 183
15.5性能和封装鉴定 184
15.6焊接点的可靠性 187
15.7应用和优点 196
15.8总结和结论 197
15.9参考文献 198
第16章Tessera公司的微焊球阵列（μBGA） 199
16.1引言和概述 199
16.2设计原理和封装结构 199
16.3有关材料 202
16.4制造工艺 203
16.5电学和热学性能 205
16.6鉴定和可靠性 209
16.7应用和优点 213
16.8总结和结论 216
16.9参考文献 217
第17章TIJapan公司的Micro-Star BGA(μStar BGA) 218
17.1引言和概述 218
17.2设计原理和封装结构 218
17.3有关材料和制造工艺 219
17.4鉴定和可靠性 220
17.5应用和优点 223
17.6总结和结论 224
17.7参考文献 225
18.2设计原理和封装结构 226
18.1引言和概述 226
第18章TIJapan公司使用挠性基板的存储器芯片尺寸封装（MCSP） 226
18.3有关材料 227
18.4制造工艺 229
18.5鉴定和可靠性 231
18.6应用和优点 233
18.7总结和结论 233
18.8参考文献 233
19.2设计原理和封装结构 237
19.1引言和概述 237
第19章Amkor/Anam公司的芯片阵列封装 237
第4篇刚性基板CSP 237
19.3有关材料 239
19.4制造工艺 240
19.5性能和可靠性 240
19.6应用和优点 241
19.7总结和结论 241
19.8参考文献 242
第20章EPS公司的低成本焊凸点倒装芯片NuCSP 243
20.1引言和概述 243
20.2设计原理和封装结构 243
20.3有关材料 245
20.3.1 圆片上焊凸点制作和焊凸点特性 246
20.3.2焊凸点高度的测量 247
20.3.3焊凸点强度的测量 247
20.4 NuCSP基板设计和制造 248
20.5 NuCSP组装工艺 250
20.5.1加助焊剂和拾放芯片 251
20.5.2焊料回流 251
20.5.3检验 251
20.5.4下填料的应用 252
20.6 NuCSP的力学和电学性能 253
20.6.1 NuCSP的力学性能 253
20.6.2 NuCSP的电学性能 253
20.7 NuCSP在PCB上的焊接点可靠性 254
20.8应用和优点 257
20.9总结和结论 257
20.10致谢 258
20.11参考文献 258
21.1引言和概述 259
21.2设计原理和封装结构 259
第21章IBM公司的陶瓷小型焊球阵列封装（Mini-BGA） 259
21.3有关材料 261
21.4制造工艺 262
21.5性能和可靠性 266
21.6应用和优点 266
21.7总结和结论 266
21.8参考文献 267
第22章IBM公司的倒装芯片－塑料焊球阵列封装（FC/PBGA） 268
22.1引言和概述 268
22.2设计原理和封装结构 268
22.3有关材料 269
22.4制造工艺 270
22.5鉴定和可靠性 272
22.6总结和结论 273
22.7参考文献 273
第23章Matsushita公司的MN-PAC 274
23.1引言和概述 274
23.2设计原理和封装结构 274
23.3有关材料 276
23.4制造工艺 277
23.5电学和热学性能 278
23.6鉴定和可靠性 281
23.7应用和优点 283
23.8总结和结论 284
23.9参考文献 285
第24章Motorola公司的SLICC和JACS-Pak 286
24.1引言和概述 286
24.2设计原理和封装结构 286
24.3有关材料 289
24.4制造工艺 291
24.5电学和热学性能 292
24.6鉴定和可靠性 295
24.7总结和结论 301
24.8参考文献 301
第25章National Semiconductor公司的塑料片式载体（PCC） 303
25.1引言和概述 303
25.2设计原理和封装结构 303
25.3有关材料 305
25.4制造工艺 305
25.5性能和可靠性 306
25.6应用和优点 307
25.8参考文献 308
25.7总结和结论 308
26.1引言和概述 309
26.2设计原理和封装结构 309
第26章NEC公司的三维存储器模块（3DM）和CSP 309
26.3有关材料 315
26.4制造工艺 317
26.5性能和可靠性 319
26.6应用和优点 321
26.7总结和结论 322
26.8参考文献 323
27.2设计原理和封装结构 324
第27章Sony公司的变换焊盘阵列封装（TGA） 324
27.1引言和概述 324
27.3有关材料 326
27.4制造工艺 327
27.5鉴定和可靠性 327
27.6应用和优点 329
27.7总结和结论 330
27.8参考文献 330
28.2设计原理和封装结构 331
28.1引言和概述 331
第28章Toshiba公司的陶瓷／塑料窄节距BGA封装（C/p-FBGA） 331
28.3有关材料 333
28.4制造工艺 334
28.5鉴定和可靠性 338
28.6应用和优点 342
28.7总结和结论 342
28.8参考文献 342
29.1引言和概述 347
29.2设计原理和封装结构 347
第29章ChipScale公司的微型SMT封装（MSMT） 347
第5篇圆片级再分布CSP 347
29.3有关材料 350
29.4制造工艺 351
29.5性能和可靠性 352
29.6应用和优点 352
29.7总结和结论 354
29.8参考文献 355
30.1引言和概述 356
30.2设计原理和封装结构 356
第30章EPIC公司的芯片尺寸封装 356
30.3有关材料 359
30.4制造工艺 359
30.5性能和可靠性 361
30.6应用和优点 361
30.7总结和结论 362
30.8参考文献 362
第31章Flip Chip Technologies公司的UltraCSP 363
31.1引言和概述 363
31.2设计原理和封装结构 363
31.3有关材料 366
31.4制造工艺 367
31.5性能和可靠性 368
31.6应用和优点 370
31.7总结和结论 370
31.8参考文献 371
第32章Fujitsu公司的SuperCSP(SCSP) 372
32.1引言和概述 372
32.2设计原理和封装结构 372
32.3有关材料 373
32.4制造工艺 374
32.5鉴定和可靠性 376
32.7参考文献 377
32.6总结和结论 377
第33章Mitsubishi公司的芯片尺寸封装（CSP） 378
33.1引言和概述 378
33.2设计原理和封装结构 378
33.3有关材料 381
33.4制造工艺 386
33.5性能和可靠性 392
33.6应用和优点 395
33.8参考文献 396
33.7总结和结论 396
第34章National Semiconductor公司的μSMD 397
34.1引言和概述 397
34.2设计原理和封装结构 397
34.3有关材料和制造工艺 398
34.4焊接点可靠性 399
34.5总结和结论 403
34.6参考文献 404
35.2设计原理和封装结构 405
35.1引言和概述 405
第35章Sandia National Laboratories的小型焊球阵列封装（mBGA） 405
35.3有关材料 408
35.4制造工艺 409
35.5电学和热学性能 411
35.6焊球剪切强度和组装焊接点可靠性 413
35.7应用和优点 416
35.8总结和结论 417
35.9参考文献 418
36.2设计原理和封装结构 419
36.1引言和概述 419
第36章ShellCase公司的Shell-PACK/Shell-BGA 419
36.3有关材料 420
36.4制造工艺 421
36.5性能和可靠性 422
36.6应用和优点 424
36.7总结和结论 425
36.8参考文献 426
关于CSP的一些最新参考文献 427
缩略语解释 432
作者简介 436