《材料科学与工程手册 下 第10篇 半导体材料篇》PDF下载

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  • 作  者:师昌绪,李恒德,周廉主编
  • 出 版 社:北京:化学工业出版社
  • 出版年份:2004
  • ISBN:7502521569
  • 页数:185 页
图书介绍:本书内容包括:基础篇、制备和加工篇、组织结构篇、性能测试篇、使用行为篇、金属材料篇、无机非金属材料篇、高分子材料篇、复合材料篇、半导体材料篇、特殊功能材料篇、生物医用材料篇。

10.1 导论 4

10.1.1 半导体材料简史 4

10.1.2 半导体材料主要性质 4

10.1.3 半导体材料的分类 5

10.1.4 半导体材料应用及其发展趋势 5

参考文献 6

10.2 元素半导体材料 7

10.2.1 概述 7

10.2.2 硅 7

10.2.3 锗 10

10.2.4 金刚石 11

参考文献 12

10.3 化合物半导体材料 13

10.3.1 Ⅲ-Ⅴ族半导体材料 13

10.3.2 Ⅱ-Ⅵ族半导体材料 20

10.3.3 碳化硅及其他无机化合物半导体材料 23

参考文献 27

10.4 固溶体半导体材料 28

10.4.1 概述 28

10.4.2 Ⅲ-Ⅴ族化合物固溶体材料 29

10.4.3 Ⅱ-Ⅵ族化合物固溶体材料 39

10.4.4 Ⅳ-Ⅵ族化合物固溶体材料 43

参考文献 45

10.5.1 概述 46

10.5 非晶和微晶半导体材料 46

10.5.2 非晶硅 47

10.5.3 微晶和纳米晶半导体 52

10.5.4 其他非晶半导体材料 52

10.5.5 器件应用 52

参考文献 54

10.6 半导体微结构材料及量子器件 55

10.6.1 概述 55

10.6.2 半导体微结构材料的制备技术 56

10.6.3 半导体微结构材料的评价技术 60

10.6.4 低维半导体材料的电子结构 62

10.6.5 半导体微结构材料的研制进展 63

10.6.6 固态量子器件研制进展 67

参考文献 79

10.7 稀磁半导体材料 80

10.7.1 物质磁性简介 80

10.7.2 稀磁半导体的概念和研究背景 80

10.7.3 稀磁半导体的基本性质 81

10.7.4 稀磁半导体的制备方法和应用前景 82

参考文献 83

10.8 半导体敏感材料 84

10.8.1 概述 84

10.8.2 半导体力敏材料 84

10.8.3 半导体光敏材料 85

10.8.5 半导体热敏材料 87

10.8.4 半导体磁敏材料 87

10.8.6 半导体气敏材料 88

10.8.7 半导体射线敏材料 90

10.8.8 其他半导体敏感材料 90

10.8.9 结束语 91

参考文献 91

10.9 热电及制冷与温差发电材料 92

10.9.1 温差电现象(热电效应) 92

10.9.2 半导体制冷的一般理论 93

10.9.3 半导体制冷材料 94

10.9.4 温差发电的一般理论 97

10.9.5 温差发电材料 97

10.9.6 低维温差电材料 98

参考文献 99

10.10 半导体硅基材料 100

10.10.1 SOI材料 100

10.10.2 SiGe材料 103

10.10.3 多孔硅和纳米硅材料 106

10.10.4 其他硅基材料 110

参考文献 111

10.11 有机半导体材料 112

10.11.1 前言 112

10.11.2 有机半导体材料的分类和基本特性 112

10.11.3 有机半导体材料在发光二极管和场效应晶体管方面的应用 112

参考文献 117

10.11.4 存在问题和今后发展方向 117

10.12 半导体材料制备 118

10.12.1 体单晶生长 118

参考文献 122

10.12.2 半导体薄膜制备 123

参考文献 133

10.12.3 片状晶生长 133

参考文献 136

10.12.4 半导体晶片加工 136

参考文献 145

10.13.3 结构缺陷 146

10.13.2 化学缺陷 146

10.13.1 概述 146

10.13 半导体中的杂质和缺陷 146

10.13.4 硅单晶中的杂质和缺陷 150

10.13.5 GaAs中的杂质和缺陷 160

10.13.6 其他缺陷 166

参考文献 170

10.14 半导体材料性能检测技术 171

10.14.1 结构检测 171

10.14.2 电学测量 173

10.14.3 光学测量 176

10.14.4 表面和界面测量 180

参考文献 185