第1章 基础理论应用与分析 1
1.1 电磁波辐射特性分析 1
1.2 天线概论 5
1.3 电磁干扰测量专用单位 8
1.4 绝缘体与导体 11
1.5 电阻、电感、电容R.L.C.频率响应 13
1.6 电阻、电感、电容噪声分析 14
1.7 隔离度与金属板 18
1.8 隔离材质的效益 21
1.9 瞬时突波 25
1.10 发射接收系统干扰模式分析 27
1.11 干扰现象物理分析 30
1.12 光纤 34
第2章 结合、滤波、接地、隔离控制工作 41
2.1 结合 41
2.1.1 结合面阻抗特性分析 41
2.1.2 各式结合方法 44
2.2 滤波 46
2.2.1 电感、电容、介质滤波器 46
2.2.2 导磁环(ferrite bead)特性与应用 52
2.2.3 尖峰抑制器 54
2.2.4 滤波器功能特性 56
2.2.5 滤波器功能分类与阻抗匹配关系 58
2.2.6 电感、电容、L、П、T及带通、带阻滤波功能频率响应 62
2.3 接地 68
2.3.1 单点与多点接地 68
2.3.2 共模、差模与单点、多点接地关系 71
2.3.3 共模接地耦合(CM ground) 74
2.3.4 各种接地模式阻抗说明 77
2.3.5 电缆线布线接地 85
2.3.6 仪器安全接地 87
2.4 隔离 92
2.4.1 隔离实际应用 92
2.4.2 隔离材质与外形和隔离度 96
2.4.3 金属盒各式开口隔离设计 98
2.4.4 电缆线隔离与转换阻抗关系 102
2.4.5 电缆线隔离接地 105
2.4.6 电缆线隔离与干扰防制 107
2.4.7 电缆线EMI控制接地设计 114
第3章 电路板电磁干扰控制 117
3.1 PCB问题重点分析 117
3.2 绕线板、单层板、多层板 119
3.3 背板与母板 121
3.4 PCB布线电场、磁场干扰耦合 125
3.5 PCB布线EMI控制方法 126
3.6 PCB布线及电缆EMI控制 131
3.7 PCB电路中去耦合电容的应用 136
3.8 PCB旁路及去耦合电容及大型电容的应用 137
3.9 PCB布线与接地 139
3.10 PCB端点阻抗反射干扰 142
3.11 PCB数字逻辑电路(时钟ckt) 144
3.12 PCB数字及模拟电路EMI控制设计 148
3.13 PCB界面输入/出线(I/O) 152
3.14 PCB CM、DM噪声辐射量 155
3.15 PCB特殊构形设计EMI控制 157
4.1 二极管及功率晶体管干扰控制 159
第4章 元件、电路板、电路电磁干扰控制 159
4.2 接头 160
4.3 模拟、数字主体元件耐受度 163
4.4 模拟、数字放大器干扰分析 168
4.5 模拟设备耐受性及控制方法 173
4.6 数字设备耐受性及控制方法 175
4.7 显示器EMI控制 177
4.8 暂态突波控制 179
4.9 电路EMI问题诊断 181
4.10 EMI问题诊断法 183
第5章 装备系统电磁干扰分析与控制 186
5.1 系统内、系统间EMI分析与控制 186
5.2 通信发射与接收电磁干扰分析 192
5.3 系统内与系统间电磁调和设计 198
5.4 电子装备系统EMI控制工作重点 202
5.5 隔离、结合、滤波、接地、布线工作目的 204
5.6 光纤干扰问题 206
第6章 辐射伤害 209
6.1 ESD控制 209
6.2 PCB静电控制(ESD) 212
6.3 触电伤害 214
6.4 射频辐射伤害 216
6.5 手机辐射伤害 219
6.6 高压线附近辐射场强 221
6.7 基地台及家电用品辐射场强伤害 222
第7章 测量仪器、设施、方法 228
7.1 EMI测量工作执行条件 228
7.2 频谱仪与接收机 232
7.3 EMI测量仪器 235
7.4 隔离室与微波暗室 240
7.5 户内、户外测试场功能比较 243
第8章 测量误差 246
8.1 EMI测量误差 246
8.2 测量误差值与可信度关系 250
英文简介 254