导论 1
1．铜的性质和电镀原理（The principles of copper plating） 3
2．光铜电镀的设备（Copper plating apparatus） 7
过滤泵的构造和操作 7
电镀槽的构造 20
打气泵 23
整流器 24
冷却设备 26
3．酸性镀铜（Acid copper electroplating） 27
原理 27
特点 34
硫酸铜镀浴的性质和维持 37
基底材料的触击镀 46
酸性硫酸铜镀液的配制 49
酸性铜镀浴的净化处理 50
溶液的事故与原因分析 52
4．碱性镀铜（Copper plating from cyanide baths） 57
早期典型的镀浴 58
镀浴的成份组成及其特点 60
典型镀浴的特点分析 63
近代典型的镀浴 69
溶液的制配方法 73
溶液的染污和净化 74
溶液的事故和原因分析 74
5．焦磷酸铜的电镀（Pyrophosphate copper plating） 77
焦磷酸铜浴镀铜时的工作流程 78
镀前的氰化物浴触击打底电镀 79
焦磷酸铜电镀原理 80
标准的化学组成和操作条件 81
镀浴的管理和维持 83
溶液对染污的影响 84
故障及其发生原因 85
6．超级焦磷酸铜的电镀（Super pyrobrite plating） 87
溶液的组成和操作条件 88
新溶液的制配方法 89
使用超焦磷酸铜电镀的工序流程 89
溶液的特性和维持 91
工作中出现故障及其原因 93
7．黄铜电镀（Brass plating） 95
黄铜电镀原理 96
溶液的组成 97
溶液的制备 101
浴组成物的职能 102
操作条件 104
溶液的事故和原因分析 111
8．锡青铜电镀（Bronze plating） 115
9．铜的电铸（Electroforming and electrotyping in copper） 119
塑模材料 120
工作溶液及操作条件 121
10．穿孔印刷电路板（Plate-thrú-hole） 129
穿孔印刷线路板的技术要求 129
穿孔线路板制造流程 132
附录： 147
1．表面处理化学原料介绍 147
2．由毫米（mm）化为吋（inch） 153
3．由克／升（g/l）化为oz/gal（安士／加仑） 155
4．由克（Grammes）化为安士（Ounce） 157
5．电流密度由Amp/ft2化为Amp/dm2 159