第1章电子CAD与OrCAD9.2概述 1
1.1电子CAD技术概述 1
1.1.1电子CAD和EDA 1
1.12EDA技术的发展历程 1
1.1.3现代电子CAD技术要点 2
1.2微机级EDA软件OrCAD 5
1.2.1OrCAD软件的结构 5
1.2.2运行要求 8
1.2.3本书中与操作有关的约定 8
第2章电路图绘制与电路图的后处理 10
2.1原理图设计软件OrCAD/CaptureCIS 10
2.1.1CaptureCIS软件的构成和电路图结构绘制方式 10
2.1.2基本名词术语 12
2.1.3CaptureCIS中的主要窗口界面 13
2.2电路图编辑器PageEditor 16
2.2.1电路图绘制的基本过程 16
2.2.2PageEditor窗口结构状态栏 18
2.2.3命令系统 19
2.2.4工具按钮 24
2.3电路图的绘制 26
2.3.1绘制电路图的基本步骤 26
2.3.2元器件的绘制（Place/Part） 27
2.3.3特殊电路符号的绘制 32
2.3.4图纸标题栏的绘制（Place/TitleBlock） 34
2.3.5互连线与电连接结点的绘制（Place/Wire和Place/Junction） 35
2.3.6网络节点别名的设置（Place/NetAlias） 37
2.3.7总线的绘制（Place/Bus） 38
2.3.8总线引入线的绘制（Place/BusEntry） 39
2.3.9书签的绘制（Place/Bookmark） 40
2.4电路图的编辑修改 40
2.4.1电路元素的选中和去除选中 40
2.4.2电路元素的移动（MovingObjects） 42
2.4.3电路元素的删除（Delete）和复制（Copy） 43
2.4.4对“操作”的撤销、恢复和重复执行（Undo、Redo和Repeat） 44
2.5电路元素属性参数的编辑修改 45
2.5.1属性参数的概念和编辑修改方法 45
2.5.2属性参数编辑器（PropertyEditor） 46
2.5.3不同类型基本电路元素属性参数的编辑修改 49
2.5.4属性参数修改对话框（DialogBox） 52
2.5.5电路图在屏幕上的显示 52
2.6电路图的打印输出 56
2.6.1打印机的设置 57
2.6.2打印参数的设置 57
2.6.3输出预览与打印输出的步骤 58
2.7电路图的后处理 59
2.7.1电路设计的后处理流程及命令菜单 60
2.7.2元器件编号的更新（Annotate） 61
2.7.3设计规则检验（DRC） 63
2.7.4电连接网络表文件的生成（Netlist） 67
2.7.5元器件报表的生成（CrossReference） 68
2.7.6元器件统计报表的生成（BillofMaterials） 70
2.8OrCAD/Capture与OrCAD/Layout、PSpice之间的联系 74
2.8.1为OrCAD/Layout生成电路设计的步骤 74
2.8.2Layout格式属性参数的设置 75
2.8.3Capture与Layout之间的交互作用 77
2.8.4供PSpice和Layout调用的电路设计功能 79
第3章电路特性仿真软件OrCAD/PSpice 81
3.1OrCAD/PSpice软件 81
3.1.1PSpice软件的构成 81
3.1.2PSpiceA/D分析的电路特性和支持的元器件类型 83
3.1.3电路仿真的基本过程 83
3.1.4PSpice中的数字、单位和运算式 84
3.1.5电路图中的节点编号和输出变量表达式 85
3.1.6模拟电路分析计算的基本过程 86
3.2基本电路特性的仿真分析计算 89
3.2.1直流工作点分析（BiasPointDetail） 89
3.2.2直流灵敏度分析（DCSensitivity） 90
3.2.3直流传输特性分析（TransferFunction） 91
3.2.4直流特性扫描分析（DCSweep） 92
3.2.5交流小信号频率特性分析（ACSweep） 94
3.2.6噪声分析 95
3.2.7瞬态特性分析（TransientAnalysis） 96
3.2.8傅里叶分析（FourierAnalysis） 101
3.3输入激励信号波形的设置 102
3.3.1模拟信号激励源符号图形 102
3.3.2模拟信号源波形的参数设置方法 103
3.4参数扫描分析与统计分析 103
3.4.1温度分析（TemperatureAnalysis） 103
3.4.2参数扫描分析（ParametricAnalysis） 104
3.4.3蒙托卡诺（MonteCarlo）分析 107
3.4.4最坏情况分析（Worst-CaseAnalysis） 114
3.5输出文件（.out文件） 117
3.5.1输出文件的基本内容 117
3.5.2输出标识符（PrintPoints） 118
3.5.3电路特性分析监测符号（Watch1） 119
3.6初始偏置条件的设置 120
3.6.1概述 120
3.6.2电路符号库中IC和NODESET符号 121
第4章波形显示与分析模块Probe 126
4.1Probe的功能和调用 126
4.1.1Probe的功能 126
4.1.2Probe的调用 128
4.1.3Probe运行过程中任选项的设置 132
4.2Probe的窗口界面和命令系统 133
4.2.1Probe窗口的基本界面 133
4.2.2Probe模块的命令系统 134
4.2.3Probe模块的工具按钮和快捷键 140
4.3信号波形的显示 143
4.3.1波形显示的实例 143
4.3.2显示信号波形的步骤 144
4.3.3信号波形的编辑修改 145
4.3.4多批仿真分析结果的波形显示 147
4.4多信号波形的显示 148
4.4.1添加Y轴 148
4.4.2添加波形显示区 149
4.4.3添加波形显示窗口 150
4.5显示波形的分析处理 154
4.5.1利用游标（Cursor）获取数据信息 154
4.5.2电路特性参数的提取 156
4.5.3电路性能分析（PerformanceAnalysis） 160
4.5.4直方图的绘制 166
4.6信号波形的打印 171
4.6.1页面设置 171
4.6.2打印预览 174
4.6.3打印信号波形曲线的基本步骤 174
第5章电路优化设计（Optimizer） 176
5.1概述 176
5.1.1电路优化设计的基本概念 176
5.1.2PSpiceOptimizer模块 176
5.1.3电路优化设计的步骤 177
5.2PSpiceOptimizer模块的启动及其命令系统 177
5.2.1PSpiceOptimizer的启动 177
5.2.2PSpiceOptimizer的窗口结构 178
5.2.3PSpiceOptimizer的命令系统 180
5.3待调整元器件参数及优化指标的设置 181
5.3.1待调整元器件参数的设置 181
5.3.2目标参数和约束条件的设置 183
5.4优化过程的启动与结果的显示分析 185
5.4.1电路的优化设计过程 186
5.4.2优化结果的显示和处理 186
5.5优化设计实例 188
第6章逻辑仿真和数模混合仿真 190
6.1逻辑仿真的基本步骤 190
6.1.1逻辑仿真的基本概念 190
6.1.2逻辑仿真的基本步骤 192
6.2数字电路原理图的生成 192
6.2.1数字电路原理图 192
6.2.2逻辑仿真中的激励信号源 192
6.2.3时钟信号源DIGCLOCK波形的设置 193
6.3逻辑仿真和仿真结果的显示 194
6.3.1逻辑仿真参数的设置 194
6.3.2逻辑仿真过程的启动 194
6.3.3逻辑仿真结果波形的显示和分析 195
6.4数模混合仿真 196
6.4.1数模接口等效电路 196
6.4.2数模混合仿真的步骤 197
第7章PCB版图设计软件LayoutPlus 199
7.1印制电路板及其设计要求 199
7.1.1印制电路板 199
7.1.2印制电路板的分类 199
7.1.3PCB的元器件封装技术 200
7.1.4PCB中的版图类型 200
7.1.5PCB的工艺制造等级和版图的设计要求 201
7.2LayoutPlus软件的基本操作 202
7.2.1印制电路板的设计流程 202
7.2.2PCB中的名词解释 202
7.2.3LayoutPlus管理窗口 203
7.2.4LayoutPlus编辑前的准备 205
7.3LayoutPlus软件的编辑 209
7.3.1元器件布局的概念 209
7.3.2自动布线 210
7.3.3撤消布线 212
7.4元器件布局的操作 213
7.4.1元器件的操作 213
7.4.2手工放置新元器件 217
7.4.3元器件在未选中状态下的操作 217
7.4.4元器件在被选中状态下的操作 219
7.4.5圆弧形布局（CircularPlacement） 220
7.5高级自动布线器SmartRoute 221
7.5.1SmartRoute的基本运行步骤和状态窗口 221
7.5.2自动布线器SmartRoute的命令系统 223
7.5.3SmartRoute的环境设置 224
7.5.4SmartRoute的自动布线操作 228
7.6手工布线 230
7.6.1手工编辑布线模式（Add/EditRouteMode） 230
7.6.2手工互连线段编辑模式（EditSegmentMode） 232
7.6.3推挤式手工布线模式（ShoveTrackMode） 233
7.6.4选择路径手工布线模式（AutoPathRouteMode） 233
7.6.5ThermalRelief（热流弱化）设计 233
7.6.6焊盘扇出式布线（Fanout） 234
7.6.7跳线（Jumper） 235
7.7元器件封装的编辑 236
7.7.1新元器件封装的建立 236
7.7.2新元器件封装的建立方法 242
7.8设计规则检查与布线密度分析 244
7.8.1设计规则检查（DRC） 244
7.8.2布线密度分析 246
7.9LayoutPlus中的其他功能 247
7.9.1元器件的重新排列 247
7.9.2测试点（TestPoint） 249
7.9.3快速查找与资料的快速查询 251
7.9.4字符串的编辑 252
7.10障碍物与敷铜的设置和编辑 253
7.10.1障碍物 253
7.10.2新建障碍物 253
7.10.3障碍物的编辑 254
7.10.4障碍物属性参数的设置 254
7.10.5敷铜 257
第8章印制电路板设计的后处理 259
8.1印制电路板设计的预浏览 259
8.1.1后处理过程列表 259
8.1.2印制电路板层图形的预浏览 261
8.2报表文件的生成 262
8.3钻孔 265
8.3.1钻孔表（DrillChart） 265
8.3.2钻孔电子表格（DrillSpreadsheet） 266
8.3.3.DRD层和DRL层上钻孔图形的显示 267
8.3.4钻孔数据带（DrillTape）和钻孔报表 267
8.3.5设置装配孔 267
8.4尺寸标注 269
8.4.1尺寸标注参数的设置 269
8.4.2标注尺寸的步骤 269
8.4.3删除标注尺寸符号的步骤 270
8.4.4坐标原点的移动 271
8.5印制电路板设计的输出和打印 271
8.5.1光绘文件和DXF文件的生成 271
8.5.2印制电路板层图形的打印输出 271
第9章设置电路板的设计环境 273
9.1系统的基本设置 273
9.2布线间距的设置 277
9.2.1间距列表 277
9.2.2间距的编辑步骤 277
9.3布局策略和参数设置 278
9.3.1布局方式列表 278
9.3.2自动布局策略 279
9.3.3布局方式参数设置的编辑 280
9.3.4阵列式布局对布局的参数设置 281
9.4布线策略和参数设置 281
9.4.1布线扫描（RouteSweeps）的参数设置 282
9.4.2布线方式（RoutePasses）的参数设置 283
9.4.3布线板层（RouteLayers）的参数设置 285
9.4.4手工布线（ManualRoute）的参数设置 286
9.4.5布线设置（RouteSetting） 287
9.5用户参数设置 288
附录AOrcAD9.2软件包（试用版）的安装 291
因特网网址及参考文献 296