第一章电子锡焊装联概述 1
1.1 电子装联锡钎焊接 1
目 录 1
1.2 锡焊接的重要性 4
1.2.1 焊接装联与可靠性 4
2.3.4熔融金属的凝聚力与附着力 1 5
1.2.2锡焊接与经济效益 6
1.2.3提高生产效率，降低生产成本 6
1.3 我们的生活与锡焊接电子装联 6
第二章电子锡焊装联理论基础 9
2.1 结合机理概述 9
2.2 漫流 11
2.3 浸润 11
2.3.1产生浸润的条件 12
2.3.2金属的结晶结构 13
2.3.3原子间作用的力与连接 14
2.3.5表面张力 17
2.3.6毛细管现象 18
2.3.7熔化焊料对固体金属的浸润 18
2.4 扩散 24
2.4.1扩散的分类 25
2.4.2 Fick定律与固相间扩散 29
2.5 边界面上的金属状态 31
2.6 边界层的结晶与凝固 37
第三章软钎焊材料 39
3.1 软钎焊材料概述 39
3.2 锡——铅系钎料 40
3.2.1 锡 40
3.2.2铝 43
3.2.3锡—铅系钎焊料的状态图 45
3.2.4铅在焊料中的作用 49
3.2.5焊锡的物理特性 51
3.2.6特性与温度环境的关系 55
3.2.7钎焊料中的杂质及其影响 57
3.2.8加入其它金属后持性得到改善的焊料 69
3.3 环境钎焊料 72
3.3.1高温钎焊料 72
3.3.2在低温环境下的钎焊料 75
3.3.3低熔点钎焊料 75
3.3.4易熔合金 76
3.4 玻璃、陶瓷用钎焊料 79
3.4.1 接合机理 79
3.4.2陶瓷与金属的粘结强度 80
3.5.1铝钎焊的必备条件 82
3.5 铝钎焊料 82
3.5.2铝钎料分类 83
3.5.3铝钎焊料 84
3.6 微钎焊接用的钎焊料 84
3.6.1 键合用接合材料的必要条件 87
3.6.2各种微钎焊料的性质 91
3.6.3钎焊料的形状 95
3.7 厚膜用钎焊膏 98
3.7.1 导电胶 98
3.7.3树脂浆料 99
3.7.2玻璃浆料 99
3.8 表面安装用焊浆（焊膏） 100
第四章焊 剂 101
4.1 焊剂 101
4.2 焊剂的作用与功能 102
4.3 焊剂的必要条件 103
4.4 焊剂的组分 104
4.4.1 活性剂 104
4.4.2成膜物质 106
4.4.3添加剂 107
4.4.4溶剂 110
4.4.5松香 111
4.5 焊剂的分类 115
4.6 焊剂的物理，化学作用原理 122
4.6.1 焊剂的物理作用 123
4.6.2 焊剂的化学作用 124
4.7 焊剂的腐蚀作用 126
4.8 焊剂的测试 127
4.8.1腐蚀性测试 127
4.8.2焊剂的电气性能测试 128
4.8.3其它特性测试 129
4.9.1 印制板用焊剂 130
4.9 焊剂的选择方法 130
4.9.2铝的专用焊剂 132
4.9.3国内常用焊剂典型配方举例 134
4.10 阻焊剂 136
4.11 防氧化剂 138
第五章焊接装联器具，设备及技术方法 143
5.1 电气烙铁 143
5.1.1 电烙铁的历史 143
5.1.2电气烙铁具备的条件 144
5.1.3一般电烙铁的构造 145
5.1.4烙铁头的必要条件 148
5.1.5烙铁头的材质和温度 149
5.1.6其它电烙铁 156
5.2 加热器 161
5.2.1加热器的一般情况 161
5.2.2焊锡槽 161
5.2.3其它加热器及焊接 164
5.3 焊接自动化系统 175
5.4 波峰焊机与波峰焊 181
5.4.1 波峰焊机的几种前身机器 181
5.4.2波和波峰焊 182
5.4 3单机式波峰焊机（一次焊接） 191
5.4.4联动式波峰焊机（二次焊接） 193
5 4.5 用电子计算机控制的自动焊接装置 194
5.4.6波峰焊工艺参数的最佳值 196
5.5 SMT表面装联系统和表面装连技术 207
5.5.1 SMT技术概述 207
5.5.2 SMT技术关键 215
5.5.3 SMT焊接工艺 219
5.5.4 SMT自动装联生产系统 231
6.1 预备知识 235
6.1.1锡焊接技术的重要性 235
第六章焊接装联技术 235
6.1.2 良好的焊接 236
6.1.3锡焊的操作要素 236
6.1.4焊接前的准备 237
6.1.5 金属锡焊的难易程度 241
6.1.6拿烙铁的方法 244
6.2 母材金属与金属表面处理 245
6.2.1 电镀中应注意的问题及其特性 246
6.2.2其它电镀 250
6.3.1 加热温度 252
6.3 锡焊加热温度和加热方法 252
6.3.2加热方法 255
6.4 端子焊接 256
6.4.1 预处理 257
6.4.2端子 的配线焊接 265
6.4.3检查 269
6.5 印制板的焊接装联 270
6 5.1 印制板的安装 270
6.5.2 印制板的自动和半自动插装 279
6.5.3 印制板的手工焊接 296
6.5.4浸焊焊接 300
6.5.5波峰焊技术 302
6.6.1 微型焊技术概况 304
6.6 微型焊技术 304
6.6.2微型焊若干技术问题和相应的措施 306
6.6.3几种微型焊技术 308
6.7 锡焊修补——修焊技术 315
6.7.1 生产修焊 316
6.7.2维修修焊 320
6.7.3修焊注意事项 321
6.8 安全卫生 321
6.8.1 劳动安全卫生 322
6.8.2安全生产 322
6.8.3焊接装联作业的安全卫生守则 330
6.8.4焊接的安全对策 331
第七章装联的基本检查 333
7.1 装联的基本检查 333
7.1.1装联检查概述 333
7.1.2焊点和焊接的检查 333
7.1.3优良焊点的特征 334
7.1.4焊接不良和变质 335
7.1.5端子配线不良及确认 335
7.1.6 印制板配线不良及确认 342
7.1.7检查方法 346
7.1.8单项指标测定法 347
7.1.10具体检测方法 348
7.1.9焊接检查用显微镜 348
7.1.11红外／激光焊点检查测试仪 350
7.2 焊锡，焊剂的检查 352
7.2.1焊锡、焊剂的劣化 352
7 2.2焊锡，焊剂的一般检查方法 353
7.3 可焊性测试方法 353
7.3.1 国际电工委员会（IEC）推荐的几种可焊性测试方法 354
7 3.2几种常用的可焊性测试方法 359
7.3.3可焊性测试仪器 365
7.4 印制板组件的检查及自动检测系统 369
7.4.1 印制板组件，功能组件的测试检查 369
7.4.2 印制板组件的计算机检测系统 371
7.4.3 自动检测中的一些基本概念及理论 372
7.4.4 自动测试系统的基本结构原理 375
第八章装联培训与管理 380
8.1 装联焊接技术训练 380
8.1.1 装联焊接技术培训的体系 381
8.1.2装联焊接技术训练 382
8.2 装联焊接鉴定 390
8.3 装联焊接技术竞赛 392
附录 1．术语缩写及中英文对照 395
附录2．主要参考文献 404