专题1 厚膜混合集成电路平面化设计 虎轩东 马秀兰 1
一、厚膜混合集成电路设计程序 1
二、电路转换及电路分割 8
三、电路平面化布图设计 12
四、厚膜元件的设计 26
五、厚膜混合集成电路平面化设计举例 53
专题2 厚膜电阻浆料的选用、配制和发展 周吉生 郭铁成 61
一、厚膜电阻浆料的概述 62
二、厚膜电阻浆料的选用 65
三、厚膜电阻浆料的配制 74
四、厚膜电阻浆料的使用条件 82
五、发展趋势 85
专题3 介质浆料 蔡松鹤 87
一、制造工艺 88
二、介质浆料的设计 91
三、性能测试 102
四、应用与发展 106
专题4 厚膜混合集成电路用基片 魏道兴 110
一、基片的分类和要求 110
二、陶瓷基片 112
三、复合基片 121
四、有机材料基片 128
专题5 厚膜印刷设备、工艺和机理 张志发 徐宗玉 130
一、厚膜丝网印刷的概述 130
二、丝网印刷与浆料流变性 134
三、厚膜浆料转印 143
四、丝网印刷膜层厚度的计算 150
五、影响厚膜质量的印刷因素 153
六、厚膜丝网印刷设备 164
七、附表 171
专题6 厚膜多层布线技术 蔡松鹤 174
一、概述 174
二、多层布线的制造工艺 177
三、材料系统与工艺设备 181
四、制造过程的工艺保证 186
五、制造过程的质量保证 200
六、多层布线基板制造实例 211
七、多层布线技术的新进展 214
专题7 厚膜的烧结及工艺原理 张志发 219
一、烧结 219
二、烧结过程 222
三、烧结原理 226
四、烧结工艺 236
五、影响烧结的因素 243
专题8 厚膜混合集成电路的调试与封装 倪镇坤 250
一、厚膜混合集成电路的组装 250
二、厚膜混合集成电路的调试 270
三、厚膜混合集成电路的封装 287
四、厚膜混合集成电路的工艺筛选 293
一、厚膜混合集成电路发展过程 300
专题9 厚膜混合集成电路的发展 孙承永 300
二、三维厚膜混合集成电路的发展 306
三、新型厚膜混合集成电路 310
四、厚膜功率集成电路、微波集成电路与高温集成电路的进展 320
五、厚膜混合集成电路展望 323
专题10 厚膜混合集成电路新生产技术 魏道兴 329
一、概述 329
二、计算机综合制造技术的应用 331
三、新厚膜浆料的开发 345
四、先进的印刷技术和烧成技术 353
五、激光修调系统 358
六、表面组装技术的应用 362
七、无损检测技术 376
专题11 厚膜混合集成电路的应用 章锦泰 魏道兴 380
一、厚膜混合集成电路的结构 380
二、厚膜混合集成电路的应用 385
参考文献 417