第一章 三维光测弹性的应用及其在有关领域的发展 1
1.1 引言 1
1.2 二维研究的发展 1
1.3 三维问题应力强度因子的光测弹性确定 4
分析研究 5
试验研究 11
材料和模型 11
试验方法 12
典型数据和结果 14
试验结果的精确度 20
1.4 摘要 20
2.2 干涉技术的概念和技术 65
2.1 引言 65
第二章 在断裂研究中干涉技术的作用 65
2.3 通过裂纹张开干涉技术确定应力强度因子 72
2.4 应用干涉技术对材料断裂的基础研究 77
2.5 PMMA的疲劳裂纹扩展和延滞 81
2.6 应力松弛 86
2.7 应力腐蚀裂纹和静疲劳 88
2.8 试验误差 90
第三章 超声表面波检测技术 95
3.1 符号 95
3.2 引言 96
3.3 试验过程 99
3.4 试验结果及其讨论 103
起始切口处裂纹的萌生和扩展 104
裂纹闭合现象 105
持续时间的效应 111
裂纹前缘的轮廓图 112
气体环境效应 113
3.5 结束语 116
附录 118
第四章 云纹法 121
4.1 引言 121
4.2 基本原理和方法 122
4.3 断裂力学和延性断裂判据 128
4.4 裂纹顶端的变形和延性断裂判据 134
4.5 裂纹顶端的循环变形和疲劳裂纹的扩展 164
4.6 动态裂纹 170
4.7 摘要与结论 175
第五章 断裂力学的数值分析法 184
5.1 引言 184
5.2 二维问题的保角映射函数的多项式近似法 184
5.3 二维复位函数的LAURENT级数展开 187
5.4 关于二维问题的边界配置法 188
5.5 二维问题的有限差分法 193
5.6 二维问题的ESHELBY体积方法 194
5.7 二维有限元分析 194
5.8 三维问题的交替方法 202
5.9 三维问题的ESHELBY体积方法 210
5.10 Green函数在圆形裂纹中的应用 211
5.11 三维有限元分析 213
5.12 结束语 215