第1章 引言 1
1.1 MEMS制造概述 1
1.2 共享晶圆工艺 5
1.2.1 多项目晶圆工艺 5
1.3 设计规则 18
1.4 版图 20
参考文献 27
第2章 微观力学 30
2.1 弹簧 30
2.1.1 并联弹簧 32
2.1.2 串联弹簧 32
2.2 屈曲 33
2.3 泊松比 33
2.4 切向应力和切向应变张量 35
2.5 其他梁 36
2.6 扭转 38
2.7 薄膜 39
2.8 测试结构 40
2.9 阻尼 42
2.10 加速度计 43
2.10.1 悬臂梁 44
2.10.2 撞传感器 44
2.11 压力传感器 46
参考文献 51
第3章 静电驱动 52
3.1 机械回复力 55
3.2 梳状驱动谐振器 58
3.3 悬臂梁谐振器 60
3.4 双端固支梁谐振器 60
参考文献 64
第4章 光学MEMS 66
4.1 反射悬臂梁光调制器 66
4.2 单轴扭转镜 68
4.3 双轴扭转镜：朗讯路由光电转换器 72
4.4 PolyMUMPs工艺中的法布里—珀罗干涉仪 77
4.5 获取平整光学MEMS器件 82
参考文献 85
第5章 热学MEMS 87
5.1 驱动器 90
5.2 冷臂—热臂式热驱动器 91
5.3 热压电双晶片 96
5.4 辐射热计 98
5.5 热喷墨打印机 100
5.6 热损伤限制热驱动MEMS 100
参考文献 102
第6章 流体MEMS 103
6.1 运动方程 103
6.2 微流体 103
6.2.1 雷诺数 106
6.2.2 表面张力 107
6.2.3 接触角度 108
6.2.4 毛细上升 109
6.3 喷墨打印 110
参考文献 115
第7章 封装和测试 116
7.1 发布 116
7.2 测试设备 117
7.3 机械测试 118
7.4 电气测试 119
7.5 光学特性 120
参考文献 122
第8章 从原型到产品：MEMS——自适应光学可变形反射镜 123
参考文献 133
微机电系统（MEMS）设计和原型设计指南 135