第1章 常用电子产品的元器件介绍 1
1.1 电阻器 1
1.1.1 概念 1
1.1.2 电路中的电阻阻值计算 1
1.1.3 电阻器的分类 2
1.1.4 电阻器的主要参数 2
1.1.5 电阻器（含电位器）的型号命名及填写示例 3
1.1.6 固定电阻器的规格标志方法 5
1.1.7 电阻器质量判别及选用 6
1.1.8 电位器 7
1.1.9 电阻器在电路中的作用 9
1.2 电容器 9
1.2.1 电容器的构成及分类 9
1.2.2 电容器的主要性能参数 10
1.2.3 电容的命名、符号及填写示例 11
1.2.4 电容器规格的标志方法 13
1.2.5 电容器的选用及质量检验 14
1.2.6 电容器在电路中的作用 16
1.3 电感器 16
1.3.1 电感器的结构及分类 16
1.3.2 电感线圈的自感和电感量 17
1.3.3 电感器的图形符号及等效电路 17
1.3.4 电感器的主要参数 17
1.3.5 电感元件的命名及标识方法 18
1.3.6 电感器的检测 19
1.3.7 电感器在电路中的作用 19
1.4 半导体二极管 19
1.4.1 概述 19
1.4.2 二极管的伏安特性和主要参数 20
1.4.3 常用二极管介绍 21
1.4.4 二极管的极性判别 23
1.4.5 二极管的使用常识 23
1.5 表面贴元器件 23
1.5.1 概述 23
1.5.2 表面贴装电阻 24
1.5.3 表面贴装电容 25
1.5.4 表面贴装电感 27
1.5.5 表面贴装二极管 28
1.5.6 表面贴装三极管 28
1.5.7 表面贴装插座与封装 28
思考题 30
第2章 印制电路板设计基础 31
2.1 印制电路板基础 31
2.1.1 印制电路板的发展概况 31
2.1.2 印制电路板结构和材料 32
2.1.3 印制电路板设计和生产流程 33
2.1.4 电路原理图设计一般流程 34
2.2 Cadence软件介绍 35
2.2.1 主流PCB设计软件简介 35
2.2.2 Cadence软件的组成 37
2.2.3 Cadence项目设计管理 39
2.3 绘制电路原理图 45
2.3.1 原理图绘制入门 46
2.3.2 电气规则检查及网络表生成 55
2.4 印制电路板的设计 57
2.4.1 PCB设计流程 58
2.4.2 创建新元件 68
2.4.3 PCB板快速制版过程简介 85
思考题 89
第3章 印制电路板的焊接 90
3.1 手工焊接基础知识 90
3.1.1 焊接机理 90
3.1.2 锡焊材料 91
3.1.3 焊接工具 91
3.1.4 元件搪锡 92
3.1.5 元件引线成形 93
3.1.6 手工焊接操作要领 93
3.2 印制电路板的焊接 94
3.2.1 元器件的安装 95
3.2.2 印制电路板的焊接要求 96
3.2.3 焊接质量的评定 97
思考题 97
第4章 表面贴装技术 98
4.1 表面贴装技术概述 98
4.1.1 表面贴装特点 99
4.1.2 表面贴装优势 100
4.1.3 表面贴元器件 101
4.1.4 表面贴焊接方式 101
4.2 表面贴装工艺 101
4.2.1 锡膏印刷 102
4.2.2 元件贴放 102
4.2.3 回流焊和波峰焊 103
4.2.4 工艺流程 106
4.2.5 主要设备 108
4.3 发展趋势 113
4.3.1 贴装元器件的发展 114
4.3.2 窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势 114
4.3.3 无铅焊接技术 114
4.3.4 计算机集成制造系统（Computer Integrated Manufacturing Systems，CIMS）的发展 115
4.3.5 SMT主要设备发展情况 115
4.4 表面贴技术总结 116
思考题 117
第5章 数字式万用表的原理与安装 118
5.1 DT830T数字万用表简介 118
5.2 DT830T数字万用表原理 119
5.3 元器件识别与装配过程 132
5.4 万用表的校验 138
思考题 142
第6章 EDA实习任务 143
实习1绘制电路原理图基本操作 143
实习2绘制复杂电路原理图 144
实习3单面印制电路板手工布线 145
实习4印制电路板自动布线设计 145
实习5双面印制电路板设计 148
参考文献 150