第1章 EDA简介及Protel概述 1
1.1 EDA技术简介 1
1.1.1 EDA技术的特征 1
1.1.2 EDA技术的应用 2
1.1.3 EDA技术的设计方法 3
1.1.4 EDA技术的发展前景 4
1.2 Protel的发展历史 4
1.3 Protel 2004的系统组成 5
1.4 Protel 2004的设计环境 7
1.4.1 菜单栏 7
1.4.2 工具栏 10
1.4.3 工作区 10
1.4.4 工作区面板 11
1.4.5 系统参数设置 13
1.5 Protel 2004的文件管理 16
1.5.1 Protel 2004的文件系统结构 16
1.5.2 Protel 2004的文件类型 16
1.5.3 基本的文件操作 17
1.6 设计实例 19
第2章 原理图设计基础 27
2.1 原理图设计步骤 27
2.2 新建原理图文件 27
2.3 文档参数设置 28
2.3.1 图纸选项设置 29
2.3.2 文档参数设置 30
2.3.3 单位设置 32
2.4 原理图设计环境介绍 33
2.4.1 菜单介绍 33
2.4.2 工具栏介绍 35
2.5 环境参数设置 38
2.6 元件库操作 43
2.6.1 元件库概述 43
2.6.2 装载元件库 45
2.6.3 查找元件 46
第3章 绘制原理图 48
3.1 放置元器件 48
3.1.1 通过放置元件对话框放置元件 49
3.1.2 通过元件管理器放置元件 50
3.1.3 通过工具栏放置元件 50
3.2 元件位置的调整 52
3.2.1 元件的选取 52
3.2.2 元件的移动 54
3.2.3 元件的排列和对齐 55
3.3 元件的编辑 57
3.3.1 编辑元件属性 57
3.3.2 设置元件的封装 60
3.3.3 编辑元件参数属性 61
3.3.4 元件的其他编辑操作 62
3.4 原理图连线 63
3.4.1 绘制导线 63
3.4.2 放置电路节点 65
3.4.3 放置电源端口 66
3.4.4 放置网络标号 67
3.4.5 放置输入输出端口 69
3.4.6 绘制总线 70
3.5 绘制图形 71
3.5.1 绘制线条 72
3.5.2 绘制多边形 74
3.5.3 放置文字 77
3.5.4 添加图像 79
第4章 层次原理图设计 81
4.1 层次原理图的设计方法 81
4.2 自顶向下的层次原理图设计 83
4.2.1 绘制层次化原理图母图 83
4.2.2 绘制层次化原理图子图 86
4.3 自底向上的层次原理图设计 87
4.4 重复性层次原理图设计 90
4.5 层次原理图的切换 91
第5章 原理图设计后处理 94
5.1 原理图的编译 94
5.1.1 电气检查规则的设置 94
5.1.2 原理图的编译 96
5.2 生成报表 96
5.2.1 网络表 97
5.2.2 元件列表 99
5.2.3 元件交叉参考表 100
5.2.4 项目层次表 101
5.3 原理图的打印 102
第6章 原理图库元件设计 104
6.1 原理图元件及元件库 104
6.2 原理图元件库编辑器 105
6.2.1 打开元件库编辑器 105
6.2.2 SCH Library选项卡 106
6.2.3 Tools菜单 110
6.2.4 绘图工具 111
6.3 创建新元件 112
6.4 生成项目元件库 118
6.5 生成元件库报表 119
6.5.1 元件报表 119
6.5.2 元件库列表 119
6.5.3 元件库报表 120
6.5.4 库元件规则检查表 121
第7章 印制电路板基础知识 123
7.1 PCB基本结构 123
7.1.1 印制电路板 123
7.1.2 元件封装 124
7.1.3 PCB上的其他元素 125
7.1.4 层的概念 126
7.2 PCB设计流程 127
7.3 PCB设计基本规范 130
7.3.1 PCB设计基本要求 130
7.3.2 元器件布局原则 131
7.3.3 PCB布线原则 132
7.3.4 焊盘设计原则 132
第8章 PCB设计基础 134
8.1 新建PCB文件 134
8.1.1 通过向导生成PCB文件 134
8.1.2 手动生成PCB文件 139
8.1.3 通过模板生成PCB文件 140
8.1.4 将PCB文件添加到项目中 141
8.2 PCB编辑器 141
8.2.1 菜单栏 141
8.2.2 工具栏 164
8.3 PCB中的视图操作 167
8.3.1 视图的移动 167
8.3.2 视图的缩放 168
8.3.3 显示整个PCB图文件 169
8.4 PCB中的编辑操作 171
8.5 PCB系统参数设置 172
第9章 PCB的设计 179
9.1 PCB设计的准备工作 179
9.2 网络与元件的导入 181
9.3 元器件布局 183
9.3.1 元器件自动布局 183
9.3.2 元器件手动布局 185
9.4 元器件布线 185
9.4.1 自动布线规则设置 185
9.4.2 自动布线 193
9.4.3 手动调整布线 195
第10章 制作元件封装 198
10.1 元件封装编辑器 198
10.2 创建元件封装 199
10.2.1 利用向导创建元器件封装 199
10.2.2 手动创建元器件封装 203
10.2.3 项目元件封装 206
第11章 PCB设计后处理 207
11.1 生成PCB报表 207
11.2 PCB的打印输出 213
第12章 PCB的电磁兼容设计 216
12.1 电磁兼容概述 216
12.1.1 电磁兼容及其标准 216
12.1.2 电磁兼容三要素 217
12.1.3 电磁兼容抑制方法 218
12.2 PCB设计中的电磁兼容问题 219
12.2.1 电路元件的高频特性 219
12.2.2 共模和差模电流 221
12.2.3 PCB和天线 222
12.3 PCB的电磁兼容设计原则 222
12.3.1 PCB的层数选择和层间安排 223
12.3.2 去耦电容 223
12.3.3 信号线设计原则 224
12.3.4 接地问题 225
第13章 单片机实验板设计实例 228
思考题与习题 236
参考文献 242